Cadence学习笔记之---SMD焊盘、通孔焊盘、过孔制作

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已于 2025-03-18 12:30:48 修改

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文章标签：学习笔记硬件工程嵌入式硬件

于 2025-03-18 12:24:45 首次发布

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01/ 前言

日拱一卒的时候到了！

在上一篇Cadence小记中讲述了如何制作贴片元件的封装，本篇关于Cadence的小记主要讲述如何制作贴片(SMD)焊盘、通孔焊盘、以及过孔。

本篇小记：《Cadence学习笔记之---SMD焊盘、通孔焊盘、过孔制作》

上篇小记：《Cadence学习笔记之---贴片元件封装制作》

02/ 环境描述

操作系统：Win 11；

软件版本：Allegro Cadence 17.4 (备注：已打补丁)；

软件配置：默认设置； (备注：无安装任何插件)；

03/ 焊盘前语

<1>、SMD焊盘；

<2>、过孔；

<3>、通孔焊盘；

<4>、红色色块代表的是焊盘；

<5>、包裹在焊盘周围的白色边框是阻焊，也就是我们常说的开窗；设计时，阻焊通常要比焊盘大2mil左右，也可根据焊盘尺寸适当的调整阻焊大小；

常见的焊盘如上所示，大致可分为两类：SMD贴片焊盘、通孔焊盘，这是因为通孔焊盘与常规的过孔可以算作一类。

在设计焊盘时主要考虑三个尺寸：

· 焊盘尺寸(Regular Pad)

· 阻焊层尺寸(SOLDERMASK)

· 钢网层尺寸(PASTEMASK)

04/ SMD焊盘制作

假设现在需要设计一个宽20mil，长40mil的贴片焊盘；制作流程如下：

<1>、创建焊盘新文件；

<2>、打开选项可以设置焊盘存储路径；（如果已经有路径的情况下，也可以直接在Padstack name 框中输入焊盘名称）

<3>、填写新建焊盘的名称；(焊盘命名规格无强制要求，可根据公司要求或个人喜好设置，要足够的简洁和易辨别，这样便于后期复用)

<4>、保存新建的焊盘名称；

<5>、选择焊盘类型，现在制作的是贴片焊盘，所以选择SMD Pin；(常用的焊盘类型有SMD Pin(贴片焊盘)、Thru Pin(通孔焊盘)、Via(过孔)、Solt(槽孔)、Mechanical Hole(机械孔))

<6>、在第⑤步，设置完焊盘类型后，此处会自动选定，不用再进行修改；

<7>、选择焊盘形状；当前设计的焊盘宽20mil，长40mil，所以选定焊盘形状为长方形；

<8>、在Design Layers选项卡中，选中Regular Pad，弹出焊盘参数设置；

<9>、设置焊盘宽度，此处设定Width为20；

<10>、设置焊盘长度，此处设定Height为40；

<11>、在Mask Layers选项卡中，选中SOLDERMASK_TOP(阻焊顶窗)项，按照9、10步骤中的操作设置阻焊大小，这里设置为Width：22，Height：42，原因如前所述，阻焊层要比焊盘大一些，避免油墨盖住焊盘；然后设置PASTEMASK_TOP(钢网顶层)，这里设置Width：18，Height：38，设置尺寸比焊盘略小的原因是，避免上锡膏时与旁边引脚连锡；

<13>、点击保存，当无弹窗，即可生成我们所需要的贴片焊盘；

<14>、右下角显示 saved 提示时，代表生成成功，无错误；

<15>、来到我们之前设置好的路径中，可以看到制作的smd20_40.pad文件，这里 .pad 格式文件就是制作封装时需要的焊盘；

05/ 通孔焊盘制作

假设现在需要制作一个孔径为35mil的直插通孔焊盘；制作流程如下：

<1>、创建焊盘新文件；

<2>、打开选项可以设置焊盘存储路径；（如果已经有路径的情况下，也可以直接在Padstack name 框中输入焊盘名称）

<3>、填写新建焊盘的名称；(此处的pad代表通孔焊盘，50表示焊盘直径，cir表示焊盘为圆形，35d表示钻孔直径为35)

<4>、保存新建的焊盘名称；

<5>、选择焊盘类型，现在制作的是通孔焊盘，所以选择Thru Pin；

<6>、在第<5>步，设置完焊盘类型后，此处会自动选定，不用再进行修改；

<7>、选择焊盘形状；当前设计的是圆形通孔焊盘，所以选定焊盘形状为圆形；

<8>、切换至Drill选项卡中，设置钻孔类型，此处设置为圆形；

<9>、设置钻孔直径，此处设置为35mil；

<10>、设置孔壁为镀铜；当设计机械槽孔时，可以设置为不镀铜；

<11>、切换至Drill Symbol选项卡中设置钻孔样式，此处钻孔样式设置为Circle(圆)；

<12>、设置钻孔表示符为A；最终在生成的钻孔表中，35mil的通孔会以字符A显示；

<13>、设置第<11>步中样式圆的直径，我的习惯是设置成与孔径大小一致，此处设置为35mil；

<14>、切换至Design Layers选项卡，设置BEGIN LAYER(顶层)焊盘，形状为圆，大小为50mil；

<15>、设置DEFAULT INTERNAL(中间层)焊盘，形状为Cirle(圆)，大小为50mil；

<16>、设置END LAYER(底层)焊盘，形状为Cirle(圆)，大小为50mil；

<17>、点击设置热风焊盘，也就是常说的花焊盘，当大面积铺铜或者负片的时候与引脚连接；

<18>、设置热风焊盘形状为Cirle(圆)；

<19>、打开热风焊盘选择窗口；

<20>、选择创建好的热风焊盘，此处选择的是cir50x60x20_45，含义是圆形、内径50mil、外径60mil、开口大小20mil、开口角度45°；

<21>、点击OK设定完成；

<22>、按照<19>、<20>、<21>操作，将热风焊盘设置到所有层；

<23>、点击设置隔离焊盘，与热风焊盘作用相反，在大面积铺铜或负片时，让焊盘与铜箔隔离开；

<24>、设置隔离形状为Cirle(圆)；

<25>、设置所有层隔离盘大小为60mil，正好与热风焊盘的外径相同；

<26>、切换至Mask layers选项卡，设置通孔焊盘的阻焊层大小，这里设置SOLDERMASK_TOP(顶层阻焊)、SOLDERMASK_BOTTOM(底层阻焊)大小为45mil，与焊盘大小一致即可；由于通孔是不需要开钢网的，所以PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM不需要设置；