存储器系统的概念与设计

存储体系的概念

为了解决容量、速度和价格之间的矛盾，将不同容量、速度的存储器按照一定的体系结构组织起来，形成统一整体的存储系统；实现了：大容量、高速度、低成本，在CPU看来，速度相当于cache容量，容量相当于外存容量。

寄存器、cache、内存和外存的区别

寄存器是微处理器内部暂存数据的存储单元，例如：AX，BX等；

cache位于CPU和内存之间，可直接与CPU进行数据交换，解决内存速度不足的问题

内存也叫主存，可直接与CPU进行数据交换。

外存主要指用来长久保存数据的一种介质如硬盘、光盘、磁带、U盘等，外存的数据只能通过主存间接地与CPU交换数据。

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半导体存储器的类型

一、存储器分类

1.按存储器在计算机系统中的作用分类

（1）高速缓冲存储器：用来存放正在执行的程序段和数据

（2）主存储器：用来存放计算机运行期间所需要的程序和数据，CPU可直接随机地进行读写访问

（3）辅助存储器：用来存放当前暂不参与运行的程序和数据，以及一些需要永久性保存的信息，CPU不能直接访问。

2.按存取方式分类

（1）随机存取存储器RAM：CPU对存储单元的内容随机地读写访问，对任一个存储单元的读写时间一样，如主存。

（2）只读存储器ROM：存储单元的内容只能随机读出而不能写入，如BIOS

（3）顺序存取存储器SAM：只能按某种顺序存取，存取时间与信息在存储体上的物理位置有关。

（4）直接存取存储器DAM：信息的存取需要定位磁道和扇区，如硬盘

3.按存储介质分类

（1）半导体存储器：主要有MOS和双极型如内存和高速缓存。

（2）磁表面存储器：利用磁层存储信息，有磁盘、磁带等，如硬盘。

（3）光存储器：采用激光技术控制访问的存储器，如CD-ROM（只读光盘）、MO（可读可写光盘）

4.按信息的可保存性分类

（1）易失性存储器：断电后，存储信息即消失的存储器，如RAM

（2）非易失性存储器：断电后信息仍然保存的存储器如ROM、慈芯、磁表面、光存储器。

（3）破坏性读出：存储单元存储的信息读出时，原存信息被破坏

（4）非破坏性读出：读出时，原存信息不被破坏。

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半导体存储器芯片

一、半导体存储器的分类

按制造工艺

        双极型：速度快、集成度低、功耗大

        MOS型：速度慢、集成度高、功耗低

按使用属性

        RAM：可读可写、断电丢失

        ROM：正常只读、断电不丢失

随机存取存储器（RAM）

        静态RAM（SRAM）

        动态RAM（DRAM）

        非易失RAM（NVRAM）

	组成单元	速度	集成度	应用
SRAM	触发器	快	低	小容量cache
DRAM	电容	慢	高	大容量主存
NVRAM	带微型电池	慢	低	小容量非易失

（1）举例SRAM芯片6264

        存储容量为8K*8

        28个引脚：13根地址线A12~A0

        8根数据线：D7~D0

        片选杠CS1、CS2

        读写杠WE、杠OE

（2）举例SRAM芯片2114

        存储容量为1024*4

        18个引脚：10根地址线A9~A0

        4根数据线I/O4~I/O1

        片选杠CS

        读写杠WE

（3）举例DRAM芯片2164

        存储容量为64K*1

        16个引脚：8根地址线A7~A0

        1根数据输入线Din

        1根数据输出线Dout

        行地址选通杠RAS

        列地址选通杠CAS

        读写控制杠WE

只读存储器（ROM）

        掩膜式ROM：信息制作在芯片中，不可更改

        一次性可编程ROM（PROM）：允许一次编程，此后不可更改

        紫外线擦除ROM（EPROM）：紫外线擦除，多次擦除和编程

        电擦除编程ROM（EEPROM）：加电在线擦除和编程，可多次擦写