2021秋招IC验证面经-ARM中国/中科芯/飞腾/地平线/中兴

这篇博客详述了一位应聘者在面试集成电路验证岗位时遇到的问题,包括APB与AHB协议、FIFO测试点、覆盖率收集、寄存器与锁存器的区别、时序逻辑处理等技术细节,并提及了不同公司的面试体验和岗位特点。面试涵盖了验证环境搭建、UVM框架、代码及功能覆盖率、组件和对象的区别等多方面内容。
摘要由CSDN通过智能技术生成

ARM

介绍自己

APB和AHB协议  如何完成APB与AHB之间的握手

AHB怎么完成burst传输  

在AHB到APB bridge的测试点

项目中FIFO的测试点 FIFO的深度是多少 你是如何判别fifo的空满

是否进行覆盖率的收集  都有哪些覆盖率 代码覆盖率又包含哪些内容

你所做项目的测试点有什么

是否用到了断言覆盖率 

寄存器和锁存器的区别

什么是建立时间和保持时间 如果违例怎么办

跨时钟域应该怎么处理

中科芯

(央企福利待遇好,但是百分百不解决户口,适合当地人进去躺平。)

现场面试,三个面试官,时间大约40min

首先介绍一下自己,介绍一下项目。所做项目用到了FIFO吗,深度是多少,位宽是多少,仲裁算法是什么?

验证环境中的reference model是自己写的还是本身就有的,仲裁怎么在参考模型中实现,参考模型怎么获取寄存器的值?

怎么配置RTL寄存器,通过平台的寄存器模型进行寄存器配置,寄存器模型里边的方法,写一个寄存器或读一个寄存器怎么实现?

寄存器如何实现前门访问和后门访问,后门访问时的路径在哪里配置的?

寄存器的总线协议是什么,说一下APB总线都有哪些信号,怎么实现读操作

断言覆盖率使用到了吗,是怎么写的,断言的分类,断言的实现是在验证环境中的哪一个部分实现

代码覆盖率和功能覆盖率最终达到了多少 是怎么分析 怎么收集的 怎么调用covergroup,分析代码覆盖率用了什么工具&#

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