器件扇出与批量化布局

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文章标签： 硬件工程
于 2023-09-09 16:49:02 首次发布
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器件扇出与批量化布局

器件扇出

1、间距要调整
2、线宽要调整
3、过孔要调整
4、开始扇出
fanout components
选择fanout pads without nets只扇出焊盘
选择include escape routes after fanout completion包括扇出后裔的出离路径
扇出后要调整过孔，并且扇出未使用的焊盘出线及过孔

批量化布局

design、Rooms、create rectangle room from selected components
选中器件，打开pcb list,复制channel offset(编辑模式)
switch
选中想要调整同布局走线的单元，粘贴进去offset就可以，最好有走线和铺铜，避免重复性工作
/**个人笔记ROOM导入PCB之后不要删，会自定义/

iyue0_zhao
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版权声明：本文为CSDN博主「Drive World」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接：https://blog.csdn.net/qq_39758638/article/details/104406875 **小编在此分享AD18如何扇出BGA封装，如有请告知，谢谢！ 1、必须规则设置合理否则无法扇出， 2、设置具体参数如下
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