pin pad ball bump区别

最新推荐文章于 2024-09-25 21:02:09 发布
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文章标签： 硬件工程
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pin一般指封装上的引脚
pad一般指die上面的金属开窗，可以通过金线与pin相连
ball一般指bga封装基板下面的锡球
bump一般指pad上面长出来的锡球

biaobiao_hust
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（1）基础学习——图解pin、pad、port、IO、net 的区别
CAUC_learner的博客
06-29 1万+
学习小结，如有问题，请多多指教
集成电路芯片半导体中英文对照术语词汇表
weixin_45825101的博客
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英语 中文 1-9 　 10 gigabit 10 Gb 1st Nyquist zone 第一奈奎斯特区域 3D full‑wave electromagnetic solver 3D 全波电磁解算器 3-state 三态 4th generation segmented routing 第四代分层布线技术 5G commercialization 5G 商用 7 series FPGA 7 系列 FPG
一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理
01-20
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。　　Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，其封装的优缺点如下表所示。　　对于芯片尺寸要求没那么严格的情况，大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片，因其可测性和散热较好；而对于耳机、手机等小型化产品的芯片，大多采用WSCP（waferscalechippackage）封装。同一种功能的芯片而言可以加工成不同的封装形式，仅在Bump和Asse
48种芯片封装 　1、BGA(ball grid array)
08-28
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装
先进封装技术 Part01---“凸块”（Bump）科普
最新发布
阿拉伯梳子的专栏
09-25 1376
凸块，顾名思义，就是在芯片表面制作出的小凸起。这些凸起非常微小，通常只有几十到几百微米大小。它们的主要作用是提供芯片与其他电子元件之间的电气连接。
芯片Bump map/Ball map是芯片封装的技术
cy413026的博客
03-26 2万+
Bump Mapping通过改变几何体表面各点的法线，使本来是平的东西看起来有凹凸的效果，是一种欺骗眼睛的技术.具体在封装工艺中 倒装芯片(Flip-chip IC）封装技术，不但能够满足芯片大量(High Pin-Count)与高密度(High-Density) I/O Pad的扇出（Fanout）要求，而且凸块（Bump）由于其优越的导电性能与热传导性能，为芯片-封装-系统的...
BUMP
10-24
BUMP
芯片资料中的pad,pin,bump
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qq_34110120的博客
09-13 4万+
PIN指芯片封装好后的管脚，即用户看到的管脚； PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。 PAD到PIN之间还有一段导线连接的。 芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成芯片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法，可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。但其与板面之各接点，除PCB需先备妥对应之焊接基地外...
【半导光电】什么是凸块制造（Bumping）技术
cy413026的博客
09-26 8961
凸块制造技术起源于 IBM 在 20 世纪 60 年代开发的 C4 工艺，即"可控坍塌芯片连接技术"(Controlled Collapse Chip Connection')，该技术使用金属共熔凸点将芯片直接焊在基片的焊盘上，焊点提供了与基片的电路和物理连接，该技术是集成电路凸块制造技术的雏形，也是实现倒装封装技术的基础，但是由于在当时这种封装方式成本极高，仅被用于高端 IC 的封装，因而限制了该技术的广泛使用。锡凸块多应用于晶圆级芯片尺寸封装，可以达到小尺寸封装，满足封装轻、薄、短、小的要求。
傻白入门芯片设计，芯片键合(Die Bonding)（四）
qq_46675545的博客
11-26 1万+
傻白入门芯片设计，芯片键合(Die Bonding)（四） 引线键合、倒装芯片键合、管脚贴合技术
R61526彩屏驱动芯片详细规格与接口说明
- 包括PAD（Pad Array）的排列图、接线坐标以及BUMP（Ball Grid Array）的布局，帮助工程师理解和实施硬件连接。 - 描述了数据写入、读取的循环序列，以及数据传输暂停的各种模式，包括在命令、暂停和参数之间切换的...
芯片各类封装结构
12-12
- **UBM 层（Under Bump Metallization Layer）：** 电气连接。 - **聚酰亚胺层（Polyimide Layer）：** 保护层。 ### LCC (Leaded Chip Carrier) **定义：** LCC 是一种带引脚的封装形式，通常用于军事和航空领域...
IT英语4-计算机英语缩写术语
weixin_30394633的博客
04-20 7892
IT英语4-计算机英语缩写术语 1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）AIS（Alternate Instruction Set，交...
计算机缩写术语完全介绍
打印自己
02-27 3万+
计算机缩写术语完全介绍，这应该是比较全的，有2000+多条记录，100+K的数据量，大家可以收藏之.1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）ACG（Aggressive Clock Gati
LPDDR4x的系统级SI-PI协同仿真
鹰飞天下
08-28 1264
图1 LPDDR4x内存下降配置。
芯片工程师常用英文黑话
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芯片生产封装过程简介及概念
cy413026的博客
09-20 7068
，纯硅是来自主要成分为SiO2的砂子，但是纯硅的导电性太弱，不能满足芯片制造的需求，这时就要做本征半导体的掺杂。向本征型材料或天然材料中添加杂质的过程称为掺杂，而杂质则称为掺杂剂。一般情况下一次制造过程都是同一种芯片，所有wafer上的所有die都是一种芯片，这样才能大规模，低成本的量产。当然一片wafer上可以是不同功能的die，想象一下，不同的die就要有不同电路和不同的处理程序。芯片制造的过程，是大规模的，不是一颗颗制造的，所以首先一片wafer上有很多die，然后一次又有很多wafer。
芯片倒装焊封装的工作过程解析(FlipChip/bump/RDL)
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图 5 显示了版图工具中翻转、镜像的设置界面，基此，单颗管芯设计完成后，要提交的版图数据包括：一是需要整理出整颗管芯的尺寸，每个引出端的坐标，是否预留了划片道等信息。产业的发展，流片加工工艺越来越先进，单片集成度越来越高，引出端数目也越来越多，传统四周排布 PAD 的方式，无论是 in-line 或是 stagger，都可能无法满足间隔要求。三部分高度协同设计。Wire bond 封装和倒装焊封装的区别，一是，前者引出端为四周引出方式，倒装焊封装的引出端为内部二维矩阵排布，二者的封装键合图如图 1 所示。
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