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高速NOA与城市NOA

NOA全称为Navigate on Autopilot,通常被业界称为“领航辅助驾驶”或“高阶智能驾驶”。也有人叫或领航辅助功能,本质意思是把导航和辅助驾驶相结合,是一种基于车辆传感器和高精度地图数据的自动驾驶辅助系统,旨在帮助驾驶员在高速公路及城市道路中上更加安全、高效地行驶。NOA允许车辆在导航系统的指引下,自动驶入或驶出高速公路匝道,甚至在某些情况下实现自动变道超车。与传统的功能相比,NOA更加智能化,能够自主判断驶入、驶出高速的时机以及超车的时机,从而提高驾驶的便捷性和安全性。
原创
发布博客 2024.10.06 ·
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自动驾驶核心技术:感知融合、规划决策、控制执行

简单来说,实现自动驾驶需要解决三个核心问题:“我在哪?我要去哪?我该如何去?”能完整解决这三个问题就是真正的自动驾驶。目前,自动驾驶汽车关键技术主要包括环境感知、精准定位、决策与规划、控制与执行、高精地图与车联网V2X以及自动驾驶汽车测试与验证技术等。自动驾驶汽车可通过传感器来感知周围环境,实时动态监测周边环境变化,并依据所获取的信息进行决策判断,形成安全合理的。在规划好路径之后,汽车执行系统会控制车辆沿着规划好的路径完成驾驶。这套自动驾驶核心技术体系可简单概括为“感知、决策与执行”
原创
发布博客 2024.10.04 ·
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MFU简介

在光刻机中,光源(紫外光、极紫外光)透过mask曝光在晶圆上形成图形。在同一尺寸的晶圆上,曝光的次数跟mask尺寸成反比,mask尺寸越小,曝光次数越多,成本越高,所以应该尽可能将mask尺寸做到最大。那如何将mask做大呢?那这就需要引入MFU的概念。
原创
发布博客 2024.09.30 ·
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芯片开封(decap)

芯片开封(Decap),也被称为开盖或开帽,是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理,以暴露出芯片内部结构,同时确保芯片的各项功能不受损。这一步骤为后续芯片故障分析实验做好准备,保护Die、bond pads、bond wires乃至lead不受损伤,为后续芯片失效分析测试奠定基础,便于观察或其他测试(如热点定位、FIB等)的进行。通过芯片开封,我们能够更。此外,开封技术适用于多种封装形式的芯片,包括BGA、QFP、QFN、SOT、SOP、COB以及金属等特殊封装。
原创
发布博客 2024.09.30 ·
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功能安全相关概念介绍

ISO 26262中对“Functional Safety, 功能安全”的定义如下: Absence of unreasonable risk due to hazards caused by malfunctioning behavior of E/E systems. (不存在由电子电气系统的功能异常表现引起的危害而导致不合理的风险) 而从本质上来讲,电子电器系统的功能异常表现由两类失效引起:随机硬件失效(random hardware failure):在硬件要素的生命周期
原创
发布博客 2024.08.10 ·
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AUTOSAR介绍

AUTOSAR(AUTomotive Open System ARchitecture,汽车开放系统架构)是汽车和软件行业领先公司的全球合作联盟,为智能移动开发和建立标准化的软件框架以及开放的E/E系统架构。考虑到目前和未来市场中不同的汽车E/E架构,
原创
发布博客 2024.08.02 ·
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深度学习:Head、Neck和Backbone的含义与作用

负责提取输入数据的特征。头部是整个网络结构的顶部部分,是模型的最后一层,通常是一个分类器或回归器。颈部位于骨干网络和头部之间,neck 的主要作用是对来自 backbone 的特征进行降维或调整,以便更好地适应任务要求。这些Backbone网络在深度学习中被广泛使用,并且常常被用作其他计算机视觉任务的基础模型,如目标检测、语义分割、姿态估计等。颈部的作用类似于连接骨干网络和头部的桥梁,可以帮助将特征更好地传递给头部进行最终的预测或分类任务。在不同的任务中,头部的结构会有所不同,以适应不同的任务需求。
原创
发布博客 2024.08.02 ·
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VLA技术介绍

2023年7月28日,Google DeepMind发布Robotic Transformer 2(RT-2),是一种新颖的模型,可以从网络和机器人数据中学习,并将这些知识转化为机器人控制的通用指令。视觉-语言-动作模型 (VLA)是一种多模态,一些模型专注于通过预训练来改进特定组件。其他模型则旨在开发善于预测低级动作的控制策略。某些 VLA 充当高级任务规划器,能够将长期任务分解为可执行的子任务。过去几年,大量 VLA 应运而生,体现了​​具身智能的快速发展。
原创
发布博客 2024.07.14 ·
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VLM技术介绍

视觉语言模型被广泛定义为可以从图像和文本中学习的多模态模型。它们是一种生成式模型,可以接受图像和文本输入并生成文本输出。大型视觉语言模型具有良好的零样本能力,具有良好的泛化能力,并且可以处理多种类型的图像,包括文档、网页等。用例包括谈论图像、通过指令进行图像识别、视觉问答、文档理解、图像字幕等。一些视觉语言模型还可以捕获图像中的空间属性。当系统提示检测或分割特定主题时,这些模型可以输出边界框或分割掩码,也可以定位不同的实体或回答有关其相对或绝对位置的问题。
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发布博客 2024.07.13 ·
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大语言模型LLM

LLM在。
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发布博客 2024.07.13 ·
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芯片封装简介

迄今为止,全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。通常认为,前三个阶段属于传统封装,第四、五阶段属于先进封装。当前的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段,且正在从传统封装(SOT、QFN、BGA等)向先进封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等)转型。与传统封装相比,先进封装采用非焊接形式封装,应用场景主要适用于存储器、CPU和GPU等,在先进封装工艺中,除了需要用到传统的封测设备,还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备。并存在技术难度大、研发成本高、应用场景较少等缺陷。
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发布博客 2024.07.07 ·
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HBM简介

HBM==High Bandwidth Memory 是一种用于某些的 3D 堆叠(动态随机存取存储器)以及服务器、高性能计算 (HPC) 、网络连接的内存接口。其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。先看个平面图:中间的die是GPU/CPU,左右2边4个小die就是DDR颗粒的堆叠。在堆叠上,现在一般只有2/4/8三种数量的堆叠,立体上最多堆叠4层。到现在为止生产的只有1-2代,第3代的SPEC刚刚被定义。
原创
发布博客 2024.06.07 ·
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eDP/DP接口简介

目前,在视频传输协议以及接口领域,外部接口主要是DP与HDMI两分天下,当然之前出现过很多接口-VGA, DVI等等,最新平台基本以这两个为主;笔记本内部接口就基本上使用eDP((Embedded Display Port))作为标准接口来驱动液晶屏了。那么问题来了,eDP和DP,是完全兼容的么?eDP,DP,HDMI,这三种接口的显示器,可以插在同一个接口上使用么?这篇文章,就会从硬件和一部分协议的角度分析一下这三大协议。
原创
发布博客 2024.06.03 ·
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pin pad ball bump区别

pad一般指die上面的金属开窗,可以通过金线与pin相连。ball一般指bga封装基板下面的锡球。bump一般指pad上面长出来的锡球。pin一般指封装上的引脚。
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发布博客 2024.05.31 ·
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eUSB简介

eUSB是原USB物理层上的补充,为了解决USB_phy低压需求的问题而出现的,eUSB可以将信号电平降至1.2V甚至更低,与此同时可以优化电源效率。智能终端设备的尺寸追求越来越小,但为实现各类多样化功能的组件越来越多。这就使得缩减接口尺寸以便增加更多的组件成为了当务之急。然而,不断缩减的SoC节点尺寸导致栅极氧化层越来越薄,只能支持更低的电压。
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发布博客 2024.05.27 ·
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DDR、LPDDR和GDDR的区别

DDR是一种技术,中国大陆工程师习惯用DDR称呼用了DDR技术的SDRAM,而在中国台湾以及欧美,工程师习惯用DRAM来称呼。DDR是Double Data Rate的缩写,即“双比特翻转”。DDR的规范名称应该为DDR SDRAM,英文全称Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,中文意思为双倍速率同步动态随机存储器,是在SDRAM基础上发展而来的存储器。LPDDR。
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发布博客 2024.05.27 ·
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DDR基本原理

DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,双数据率同步动态随机存储器)通常被我们称为DDR,其中的。DDR是一种掉电就丢失数据的存储器件,并且需要定时的刷新来保持数据的完整性。现在嵌入式系统设计或者计算机设计,考虑到存储性能、存储容量、成本等因素,通常采用存储金字塔式的设计,比如CPU后面紧接着寄存器,寄存器后面跟着cache,cache后面紧接着DDR,然后DDR后面跟着SSD、EMMC等非易失。
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发布博客 2024.05.27 ·
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Tenstorrent芯片架构浅谈

Tenstorrent通过软硬协同设计方式,将数据并行和模型并行的部分功能实现下沉到硬件层,有效解决了横向扩展问题,这样就可以替代当前主流深度学习框架在分布式实现方面的大量编码工作,进而降低了深度学习框架的开发和使用门槛。同时,硬件的变化并没有降低软件栈的通用性,其软件栈支持PyTorch等主流框架。另一方面,芯片具有高度模块化,多个芯片可通过标准以太网端口连接在一起,进而扩展成大型AI网络。由于芯片内已集成NoC,因此这种扩展并不需要额外的交换机,因此扩展灵活度很高。
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发布博客 2024.05.19 ·
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IST——In-System-Test

安全性是自动驾驶平台的关键特性之一,而这些架构中使用的半导体芯片必须保证ISO 26262标准所要求的功能安全方面。为了监控由于现场缺陷导致的故障,在启动和/或关闭期间会自动运行系统内结构测试。当系统内测试(IST,In-System-Test)架构检测到任何永久性缺陷时,驾驶平台会做出响应,以实现系统的故障安全状态。汽车IC采用高质量测试方法进行筛选,以实现接近零的DPPM(每百万缺陷部件)。即使在这样的高测试标准下,由于环境或操作条件的影响,在系统现场运行过程中仍可能出现可靠性缺陷。
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发布博客 2024.05.08 ·
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多传感器前融合和后融合的差别

多传感器信息融合(Multi-sensor Information Fusion,MSIF),就是利用计算机技术将来自多传感器或多源的信息和数据,在一定的准则下加以自动分析和综合,以完成所需要的决策和估计而进行的信息处理过程。前融合是对融合后的多维综合数据进行感知,后融合是每个传感器各自独立处理生成的目标数据进行融合。使用同一种硬件同时发布触发采集命令,实现各传感器采集、测量的时间同步。做到同一时刻采集相同的信息。时间同步、空间同步。
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发布博客 2024.05.06 ·
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