网传iMac更改外观设计 Mac Pro体积缩减50%

  有传苹果将告别十年未变的经典的外型,推出全新设计的iMac及MacPro,MacPro将放弃TouchBar,iMac将会告别其经典金属边框下巴,更将弃用Intel晶片,改为自家的AppleSiliconM1处理器。

  据悉,新一代的多合一桌上型电脑iMac将重新设计并搭载AppleSilicon处理器,代号分别为J456、J457的2款电脑,以取代使用Intel晶片的27吋和21.4吋的两个旧款。在外观上,将会告别经典的iMac金属边框下巴,原有的后背曲线亦会改为扁平设计,整体的外观将会类似Apple的ProDisplayXDR显示器,以窄边框的显示屏配L型脚架。在效能上将会提升速度、网络摄像头,以及在显示屏上加配磨砂的纳米涂层等。

网传iMac更改外观设计 Mac Pro体积缩减50%

  同时,消息指出MacPro将会采用铝制的金属外观,尺寸将会缩小到还不到目前MacPro的一半,有传将会和苹果2000年推出的首部电脑主机PowerMacG4Cube,仅8寸的正方体有所相似。

  虽然有传MacPro正考虑使用Intel的晶片,但不代表会在使用自己的晶片上停滞运行,新一代的产品都将会配备自己的Mac处理器,而该处理器亦在去年的M1MacBookAir,MacBookPro和Macmini中首次亮相。

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