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原创 【电源专题】什么是负载点(POL)电源?为什么需要POL电源?
负载点(POL)电源在靠近负载处单独放置电源调节器(线性稳压器或DC-DC),解决了高性能半导体器件,例如:微控制器、ASIC等,所面临的高峰值电流、低噪声裕量等设计挑战。
2024-09-27 22:12:04 199
原创 【电子通识】案例:连接器接线顺序评估为什么新人总是评估不到位?
简单的一个接口线序评估其实有很多门道,新人往往会入很多坑并且还不能达到最好的效果。
2024-09-26 22:32:38 761
原创 【分立元件】案例:新人加了个TVS管为什么可能导致系统不能正常工作
TVS是一种限压型的过压保护器,它将过高的电压钳制至一个安全范围,藉以保护后面的电路,有着比其它保护元件更快的反应时间,这使TVS可用在防护lighting、switching、ESD等快速破坏性瞬态电压。
2024-09-19 22:31:11 150
原创 【电子通识】半导体工艺——刻蚀工艺
刻蚀工艺作为半导体工艺中的核心环节,直接决定了器件的结构和特性,刻蚀工艺用于精确地去除或调整半导体表面的材料,以形成所需的结构和电路图案。
2024-09-10 22:26:49 1197
原创 【电子通识】半导体工艺——光刻工艺
光刻技术是半导体芯片工艺中最昂贵的工艺,在先进工艺中,光刻步骤的成本可以占整个芯片加工成本的三分之一甚至更多。
2024-09-09 20:00:00 674
原创 【电子通识】半导体工艺——保护晶圆表面的氧化工艺
在半导体晶圆加工过程中,会使用各种反应性很强的化学物质,如果化学物质接触到不应接触的部分,就会影响到半导体制造的顺利进行。而且,半导体内还有一些物质,一旦相互接触就会产生短路。氧化工艺就是在硅晶圆上生成一层保护膜,其目的就是通过生成隔离膜防止短路的发生。
2024-09-08 10:25:17 1175
原创 【电子通识】半导体工艺——晶圆制造
晶圆是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单晶柱切成薄片的圆盘。大部分晶圆都是由沙子中提取的硅制成的。地球上有大量的硅,可以稳定供应, 并且硅具有无毒、环保的特点。
2024-09-07 22:32:58 620
原创 【电子通识】洁净度等级划分及等级标准
空气洁净度是指洁净环境中空气含尘微粒量多少的程度,含尘浓度高则洁净度低,含尘浓度低则洁净度高。洁净度的具体高低则是用空气洁净度级别来区分的,洁净度等级代表关注粒径粒子的最大允许浓度(代表为每立方米空气中的粒子个数)。
2024-09-07 21:59:39 529
原创 【分立元件】电阻的基础知识
电阻与电容、电感一样都是最基本的元器件,大量使用于各种电气或电子设备中。对从事电气工作的人而言或许过于普通,平时忽视了它,但如果没有电阻,电气或电子电路就无法建立。电阻就是如此重要的元器件。
2024-09-02 22:30:00 1270
原创 【电子通识】可靠性机理之电偶腐蚀
电偶腐蚀也叫以异金属腐蚀或接触腐蚀,是指两种不同电化学性质的材料在与周围环境介质构成回路时,电位较正的金属腐蚀速率减缓,而电位较负的金属腐蚀加速的现象。构成这种现象的原因是这两种材料间存在着电位差,形成了宏观腐蚀原电池。
2024-08-31 17:29:54 1103
原创 【EMC专题】以太网电路为什么在变压器次级侧加浪涌保护二极管?
以太网协议由变压器(用于隔离外部世界)和以太网控制器组成,广泛用于一系列工业终端设备。然而, 由于实际变压器的寄生特性,初级侧和次级侧并未实现真正的隔离。当脉冲通过寄生电容耦合时,以太网物理层会受到浪涌事件的影响,并可能损坏次级侧的控制器。因此,有必要在变压器的次级侧提供保护,以能够处理所产生的大电流。
2024-08-27 20:21:20 406
原创 【分立元件】以太网变压器中心抽头有什么作用?
查看不同产品的设计,有的变压器中心抽头接电源,有的又接电容到地。而且接电源时,电源值又可以不一样,3.3V,2.5V,1.8V都有。这个变压器的中心抽头作用到底是什么呢?
2024-08-27 19:25:27 898 1
原创 【电子通识】IPC-A-600中对验收标准的定义
IPC-A-600文件中的多数示意图和照片同时表示每一具体特性的三个质量等级,即理想条件、可接受条件和不符合条件。而每个等级的验收准则,则分别用不同的文字加以说明。
2024-08-21 19:49:47 489
原创 【电子通识】开关上的“|”和“0”到底哪个是开?哪个是关?
如果只看符号判断“|”和“O”到底代表什么含义呢?你又能分清哪个是电路连通,哪个是电路断开吗?
2024-08-21 19:49:29 365
原创 【电子通识】IPC-A-610标准对产品的四种验收条件都是什么意思?
IPC-A-610标准对每个级别产品均给出四种验收条件:目标、可接受、缺陷或制程警示条件。
2024-08-20 22:42:32 1420
原创 【办公软件】安全风险 Microsoft 已阻止宏运行,因为此文件的来源不受信任
安全风险 Microsoft 已阻止宏运行 因为此文件的来源不受信任
2024-08-20 20:55:28 1895
原创 【电子通识】什么是MSL湿敏等级
潮敏失效是塑料封装表贴器件在高温焊接工艺中表现出来的特殊的失效现象。MSL分类为1至6级,数字越小,表示其因水分蒸发导致体积膨胀所造成损坏的风险越低。
2024-08-18 15:02:39 1794
原创 【分立元件】贴片电阻器的故障现象和原理
贴片电阻器与其他电子零件相比,虽然比较不易发生故障。但因为使用占比高,并且在过载或严苛的使用环境下仍然会发生一定比例的故障。本文就贴片电阻器故障现象、故障原理进行学习。
2024-08-18 11:35:31 149
原创 【EMC专题】ESD抑制器简要介绍
在ESD保护器件中可以分为陶瓷基类型和半导体基类型。其中有一类陶瓷基类型,使用的机制是电极间放电方法的产品就是ESD抑制器。本文章简要介绍了ESD抑制器的特点、基本结构和特性。
2024-08-14 22:51:13 90
原创 【原理图PCB专题】案例:从新人第一块PCB看看核对Gerber有多重要?
在最终PCB制造时,我们需要最终核对gerber文件,以确保最终生产的板卡是无误的。往往如果有核对gerber,可能可以卡下很多简单的异常。
2024-08-13 20:50:36 49
原创 【电子通识】热设计和热对策
热设计是指通过热模拟等方式在产品设计阶段融入热对策。 由此, 便可进行与电路设计相匹配的有效设计。热模拟及热对策分别包括与其相适应的途径, 提供有为实现该途径的各种方法和部件材料。 要采取热对策,应在理解部件材料的特点,比较研究性能的基础上,在适当的场所采用适当的部件材料。
2024-08-10 14:35:31 932
原创 【电子通识】为什么要采取热对策
近年来,伴随设备、系统的小型化(零部件的高密度化)和高性能化,设备呈现高温化的趋势。热的产生,会导致产品和系统出问题,此类问题有可能对企业及社会产生影响。因此,热对策不仅仅是为了确保产品的性能和可靠性,而且还会波及到社会和企业活动,其重要性是不言而喻的。
2024-08-10 13:55:00 645
原创 【EMC专题】案例:从兆易创新的GD32 MCU静电测试报告重温ESD知识
本文中我们通过芯片厂家给的系统级ESD测试应用笔记重温了ESD有关的内容。
2024-07-27 14:15:18 179
原创 【EMC专题】为什么芯片规格书ESD性能中看不到MM(机器放电模型)
器件级ESD包括三种类型,HBM人体放电模型、MM机械放电模型和CDM元件充电模型。但在芯片规格书中为什么只见到HBM模型与CDM模型,却没有看到MM模型的数据?
2024-07-27 09:39:23 92
原创 【电子通识】热的基础知识
本文我们以热的基本特性和术语为中心进行了解释。 这些术语都比较接近我们的生活,所以通过与日常经验等进行对照,弄清这些基本概念是不难的。
2024-07-26 15:39:07 739
原创 【电子通识】什么可靠性的双85试验
对于电子产品其老化的其比较重要作用的几个应力就包括了温度,湿度和振动,而可靠性的"双85“试验通过一个恒温恒湿试验箱就能够得到2种应力共同作用下的老化结果,是一种性价比非常优越的老化试验。
2024-07-26 14:56:01 1447
原创 【原理图PCB专题】案例:双排0.5mm间距座子转单排0.5mm间距座子Layout方案分析
本文提供一种分析思路,并通过实际案例来进行Layout方案分析的讲解。
2024-07-25 09:39:59 171
原创 【电子通识】第一、二、三代半导体都是什么?
第三代宽禁带半导体材料,可以被广泛应用在各个领域,消费电子、照明、新能源汽车、导弹、卫星等,且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈,故被市场看好的同时,随着技术的发展有望全面取代第一、二代半导体材料。
2024-07-25 08:00:00 1501
原创 【办公软件】用PPT就可以完成简单的抠图?
如果有一台不能上网的电脑,只有office全家桶。没有PS,没有美图秀秀,没有AI工具,还能有什么办法抠图?
2024-07-24 20:57:43 216
原创 【电源专题】案例:Allegro没封装,使用嘉立创EDA快速评估SOT-563-6和SOT-23-6封装的电源芯片不能共板
做为硬件工程师,是否能在选型阶段多思考一下,比如共lay的可能性,虽然不一定能成功,但是这种发散的思维是值得借鉴的。
2024-07-24 20:57:26 246
PICC-Test-Bench-and-Signal-Characteristics-v3.0b-201209.pdf
2021-03-09
空空如也
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