- 博客(699)
- 资源 (3)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 【电子通识】芯片的“铠甲”：详解塑封工艺，守护集成电路的坚固屏障
塑封，又称模封，是指在完成电气连接的芯片和引线框架上，注入融化的环氧塑封料，形成一个保护性外壳的过程。
2025-11-17 21:30:00
1023
原创 【连接器专题】电缆端子压接有关的术语
压接工艺是一个精密受控的过程。深刻理解上述术语的内涵与要求，是制定正确工艺规范、执行有效质量控制和进行问题分析的前提。通过对这些关键特征的严格控制，才能最终保障电缆组件产品的卓越性能与长期可靠性。
2025-11-13 20:30:06
238
原创 【质量管理】亚马逊“问号炸弹”为什么是以客户为镜
如何建立一条能让“客户之声”直接转化为最高优先级行动的快速通道，是一大管理挑战。而亚马逊的“问号炸弹”机制，巧妙地解决了这个问题。
2025-11-13 19:46:47
983
原创 【质量管理】失效分析学科的形成、发展过程与未来趋势
失效分析是一门研究产品失效原因与预防的交叉学科。中国虽起步较晚，但通过学术组织、专业书籍与全国竞赛实现快速发展。未来，失效分析将融合人工智能、仿真技术与微纳检测，实现智能化、精准化与预防化，为工程安全与社会发展提供关键支撑。
2025-11-06 19:00:00
711
原创 【PCB专题】别再只会用螺丝了！PCB紧固这8种绝招让成本与可靠性兼得
PCB紧固工艺的选择是一门平衡艺术，需要在可靠性、成本、生产效率和使用体验之间找到最佳平衡点。螺丝紧固虽然可靠，但并非万能钥匙；其他工艺各有优势，能在特定场景下提供更优的解决方案。
2025-10-29 22:00:00
79
原创 【质量管理】质量问题，不只是“不好用”，而是企业信誉的崩塌前兆
当客户开始不满、抱怨甚至投诉时，背后往往隐藏着比“产品有bug”更深层次的问题。那些让客户真正寒心的源头到底是什么？
2025-10-22 20:27:33
364
原创 【连接器专题】案例：在充电线端应用PTC时为什么内模要用PP类材料
当我们导入一个新部品或是有新应用时，对于规格手册中的注意事项，我们一定要详细一条条查看。因为注意事项中的内容很可能是以前此物料有踩过的坑。
2025-10-20 21:20:48
77
原创 【质量管理】构建供应链韧性的第一道防线——高风险供应商的识别
本文系统阐述了高风险供应商的识别与管理策略。通过十大维度（如新供应商、历史不良质量、安全合规要求等）精准识别高风险供应商，并构建准入审核、动态监控、协同改进和退出机制的全流程管理体系。强调将有限资源聚焦高风险节点，从事前预防到事后改进形成闭环管理，以提升供应链韧性，避免质量事故引发的财务损失和品牌危机。文章为企业建立科学供应商风险管理体系提供了系统性框架。
2025-10-19 19:52:27
917
原创 【质量管理】缺陷的“三宗罪”：设计、物料与过程能力控制
消灭缺陷要求我们的设计师具备制造思维，我们的采购员具备质量思维，我们的生产人员具备统计思维。唯有当组织中的每一个人都意识到自己在质量链条中的责任，并运用科学的方法去管理各自的环节，我们才能从根本上铲除缺陷滋生的土壤，从“救火队长”转变为“防火专家”，最终实现卓越质量与卓越绩效的双赢。
2025-10-19 17:32:38
730
原创 【电源专题】环境温度对PPTC保持电流(Ihold)和动作电流(Itrip)的影响
总的来看，高温会导致通过保险丝的电流减小、动作时间缩短以及阻抗大幅增加，这些变化都是为了实现对电路的保护。但同时也带来了相对电气参数精度不够高的缺点。故而在选择和使用自恢复保险丝时，还需要考虑环境温度对其电气参数的影响，以确保其能够在各种条件下正常工作并提供有效保护。
2025-10-17 20:00:00
87
原创 【FPC专题】柔性PCB的“柔”与“刚”：材料选择的艺术
柔性PCB（FPC）没有通用的“最佳层叠方案”，其设计高度依赖于具体应用对柔韧性的需求。成功的设计源于对材料的深刻理解与正确选择。覆盖膜、基板、强化筋、粘合剂和导体等材料的不同组合，会直接影响FPC的柔韧性、刚性、耐温性、成本及可靠性。因此，必须根据弯曲要求、环境条件和装配需求等因素，灵活搭配材料，才能实现理想的FPC产品。
2025-09-23 09:48:37
156
原创 【PCB专题】红墨水实验：破解PCB虚焊缺陷的“血色密码”
红墨水试验作为一种高效、直观且成本相对较低的破坏性物理分析方法，在电子组装行业的焊接质量评估、失效分析和工艺改进中扮演着不可或缺的角色。
2025-09-18 06:30:00
185
原创 【连接器专题】解读EIA-364-26B标准：电气连接器盐雾测试的规范、应用与误区
EIA-364-26B标准为连接器行业提供了一个科学、统一、可靠的耐腐蚀性能评价框架。通过严格遵循标准的各项细节要求，制造商可以确保产品质量的一致性，用户可以对不同产品进行公平比较，研发人员可以获得改进产品和工艺的可靠反馈。
2025-09-12 10:45:00
221
原创 【PCB专题】案例：谁该为电解电容SMT撞件负责？
本案例分析了SMT生产过程中电解电容撞件的原因。初步归因于来料尺寸超标导致间距不足，但深入调查发现，规格书缺失关键尺寸B值，且设计时未充分考虑元件最大尺寸及公差裕量。最终确认来料符合规格要求，问题根源在于PCB封装设计未预留足够间距以容纳尺寸波动和贴片偏移，属于设计阶段的风险预防不足。
2025-09-08 03:25:34
144
原创 【液晶专题】从外挂到In-Cell/ On-Cell/ OGS再也不会傻傻分不清楚了
触控技术经历了从外挂式到内嵌式的革新，主要方案包括外挂式(Out-Cell)、OGS、On-Cell和In-Cell。
2025-09-07 23:34:17
868
原创 【液晶专题】像侦探破案一样做分析：LCD局部“发黄”的诊断报告
报告分析了3.5寸INCELL屏幕局部发黄问题，通过系统性的交叉验证（A-B-A方法）锁定问题根源。实验依次排除背光、偏光片和驱动IC的嫌疑，最终确定问题源自LCD盒内，可能因液晶比重异常或彩膜厚度不均导致蓝光通过率下降。
2025-09-07 07:25:20
932
原创 【连接器专题】案例：带屏蔽膜FPC出现概率性短路，真是供应商的锅？
可靠性是设计出来的，不是检验出来的。在高速、高密、屏蔽需求日益增长的FPC设计中，必须在设计阶段充分识别工艺波动带来的风险，明确关键区域的工艺裕量，并制定真正有效的检验方法，才能避免“符合规格却仍失效”的窘境。
2025-09-04 22:59:06
419
原创 【连接器专题】FPC的“隐形盾牌”：电磁屏蔽膜的结构、性能与测试项目
电磁屏蔽膜虽薄，却是现代电子设备中不可或缺的“隐形守护者”。理解其背后的技术逻辑和测试标准，将帮助工程师们做出更明智的选择，设计出更稳定、更可靠的产品。
2025-09-04 10:33:10
220
原创 【仪器仪表专题】给芯片做“心电图”：EMMI失效分析显微镜
EMMI是芯片失效分析领域一款革命性的工具。它通过捕捉故障点的微弱光发射，实现了对芯片内部缺陷的非破坏性、高效率、高精度定位，是保障芯片质量和可靠性的“火眼金睛”。
2025-09-01 06:39:46
436
原创 【仪器仪表专题】移印机：小图案背后的大智慧，你所不知道的精密印刷技术
移印机，这个隐藏在工厂车间里的“艺术大师”，以其柔性的智慧和精准的操控，将创意与标识赋予了万千形态各异的物品，为冰冷的产品注入了品牌的灵魂与生命的细节。
2025-08-31 05:09:23
88
原创 【仪器仪表专题】眼见为实，元素为证：一文读懂扫描电镜(SEM)与能谱仪(EDS)
从宏观到微观，从形貌到成分，扫描电镜（SEM）与能谱仪（EDS）这对黄金搭档，极大地拓展了人类的认知边界。
2025-08-29 09:48:41
156
原创 【电子通识】芯片“开棺验尸”(开封（Decap）)技术
芯片开封绝非简单的“用酸泡一泡”，它是一门融合了化学、材料学、物理学和精密操作技术的艺术。一个微小的失误就可能导致价值不菲的样品彻底报废，让关键的故障证据消失无踪。
2025-08-28 21:56:36
1093
原创 【电源专题】隐形守护者：防爆锂电池如何守护高危环境的安全防线
从石油平台到煤矿井下，从化工园区到应急救援现场，防爆锂电池以其特殊的安全设计和可靠的性能，在看不见的地方默默守护着我们的安全。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，这些"安全卫士"将继续为高危行业提供更加可靠的安全保障。
2025-08-28 09:13:50
271
原创 【仪器仪表专题】守护电子设备可靠性的“听诊器”：PIND测试
在追求极致可靠性的道路上，PIND测试扮演着一位沉默而严谨的“质检官”。它虽不直接参与元器件的功能运作，却以其敏锐的“听觉”，将潜藏在密封空腔内的微小隐患一一揪出
2025-08-27 09:16:20
243
原创 【仪器仪表专题】洞察微观世界：声学扫描显微镜（SAM）与X射线分析技术应用选择
先使用X射线进行快速普查，定位明显的结构异常和焊点缺陷；对于怀疑存在分层或裂纹的区域，再使用SAM进行精确定性和分析。两者结合，才能构建最完整、最准确的样品内部状态图像。
2025-08-27 09:16:01
113
原创 【项目管理】产品成本 vs. 项目预算：你的公司该算哪笔账？
选择以产品成本为重还是以项目预算为重，不取决于行业，而取决于你的商业模式。你是卖标准品（无论实物还是软件）的？那就深入研究产品成本。你是卖服务和解决方案的？那你的命脉就是项目预算。
2025-08-24 15:00:00
510
原创 【项目管理】研发项目源头解析：如何区分销售驱动与市场驱动的产品策略？
理解项目来源及其背后的驱动逻辑，有助于团队更精准地定位产品方向、管理资源优先级，最终支撑企业实现可持续增长。
2025-08-24 09:05:48
850
原创 【连接器专题】连接器的“黄金战衣”：贵金属接触镀层
电连接器选择接触镀层，远不是“镀金就好”那么简单。它是一场在性能、可靠性和成本之间的精密权衡。理解镀层材料的结构、各层功能以及不同合金元素在环境中的行为，是做出正确选择的关键。
2025-08-24 03:52:22
121
原创 【连接器专题】镀层的三大作用与三大工艺
对于连接器而言，接触镀层是一个在成本、性能、可靠性之间寻求最佳平衡的精妙设计。选择何种材料（金还是锡？）以及何种工艺（电镀还是喷镀？），取决于连接器的应用场景（消费电子、汽车、工业）、性能要求和使用寿命。
2025-08-24 02:47:41
137
原创 【电子通识】芯片生产考验“三重门”之CP、FT与WAT测试
CP是为了在晶圆阶段识别不良芯片，从而避免浪费封装和测试资源，是一种重要的成本控制手段。FT则是在芯片封装之后进行的，旨在确保封装后的芯片符合最终的应用要求，重点验证功能性和可靠性。WAT 作为一种晶圆级测试，它更多地关注生产工艺的质量和稳定性，是生产过程中的质量控制和监测环节。
2025-08-22 19:44:23
781
原创 【连接器专题】连接器接触界面的理解
把连接器的接触界面想象成两个星球表面（微观且布满高山深谷）的对接。导电： 只有“山峰”（接触点）能碰到一起，电流只能从这些狭窄的山顶通道挤过去，所以电阻比看上去的要大。压力： 压力越大，山峰被压扁得越厉害，山顶的接触平台就越大，电流通道更宽，电阻就更小。氧化膜： 星球表面还覆盖着一层“积雪”或“苔藓”（氧化膜），如果太厚，即使山峰碰到了一起，电流也很难通过。插拔磨损： 多次插拔就像让这两个星球表面反复摩擦，会把山峰磨平（磨损），最终导致接触不良。
2025-08-22 19:44:06
107
原创 【质量管理】质量管理部分专业术语
质量管理是一门系统性学科，涵盖众多专业术语与概念体系。精准把握与质量管理部分有关的术语，是高效开展质量管理工作的基石。以下列出了一些与质量管理有关的专业术语。
2025-08-16 00:15:00
1063
原创 【办公软件】Windows五笔输入法英文/数字间距变大问题解决
如果发现Windows五笔输入法英文/数字间距变大时，只需要按下shift+空格 这个快捷键切换后就不会了。
2025-08-09 01:26:58
582
原创 【连接器专题】连接器做为固定连接介质的三种分类
连接器分类没有绝对边界，但“三板斧”足以应付 90% 的工程场景。下一次打开设备，不妨找找这三种连接器的影子——你会发现，硬件世界的“关节”原来如此简单。
2025-08-03 21:57:14
122
原创 【连接器专题】电连接器的六级阶梯
芯片到系统，电连接器按应用分六层：1级芯片焊固，2级封装插板，3级板对板对接，4级子组件线缆，5级系统I/O，6级外设长线缆，逐级提升可插拔与通用性。
2025-08-03 06:32:42
231
原创 【杂谈】硬件工程师怎么用好AI工具做失效分析
本着能一键或少键就能完成重复性劳动的原则，加上现在AI的支持，其实就算是没有学习过如何进行软件开发，我们也能通过AI工具制作一些符合自己需求的软件，从而慢慢降低或摆脱一些重复劳动。
2025-07-19 21:02:51
364
自写小程序，简易PDF合并工具
2025-03-03
硬件 电感类别及特性说明
2024-10-09
MT8852 BLE测试软件操作手册.pdf
2020-11-24
PICC-Test-Bench-and-Signal-Characteristics-v3.0b-201209.pdf
2021-03-09
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人