【电子通识】热的基础知识

        做电子产品与热设计是分不开的，比如发热的手机对于客户的体验就非常差，电风吹吹着吹着就热保护了，甚至是锂电池发热起火爆炸等。因此热设计做的好对于产品的体验和口碑有的重要的作用。

        在产品设计中，对于热如果要采取一些热对策，必须首先了解什么是热及其特性，还需要知道一些与热有关的名词的定义、单位等基础知识。

1. 温度和热

        温度是表示物体冷热程度物理量。较常用的温标有摄氏温标（℃）和华氏温标（ ℉）。譬如，浴缸内的热水温度(水温)如果是 38℃和 42℃，则可通过温度来表示相对较热的情况。大家暂且将温度理解为表示冷热程度物理量。

        热是表示从高温部向低温部传递的能量，热量通过物体传递来使物体的温度发生变化。譬如，将热水倒入杯中杯子变热，是因为热水的热量传递到了杯子上。

2. 热量、焦耳

        热量是指由于温度差别而转移的能量；也就是说将热量数值化。在温度不同的物体之间，热量总是由高温物体向低温物体传递。符号使用 Q (heat Quantity 的 Q)，单位为 J(焦耳)。

        焦耳是表示向物体施力使其移动的功所需的能量的单位。焦耳除了能量外，还作为功、热量、功率量的单位来使用。譬如，1J 可换算为功的 1N・m(牛・米)，其含义是相同的。
 

 3. 发热量

        发热量是指单位时间内热的产生量或转移量。热量的单位是焦耳(J)，而发热量主要使用瓦特(W)。瓦特通过焦耳和时间(秒)来定义。

         作为热量单位之一的“卡路里”的基本定义是“标准大气压下 1g 的水温提高 1℃所需的热量”。
1 卡路里=4.184J。

 4. 比热容和热容

        比热容是指使得 1g 物质的温度上升 1K 时所需的热量。符号使用 C，单位为 J/K・g。(K:绝对温度(+1℃ = +1K))每一物质的比热容都不同。水的比热容较大，所以同等质量的水和空气吸收的热量水就大一些（水的比热容是4.2kJ/ (kg*K)，空气的比热容约是1.4kJ/ (kg*K)），因此水可以用于降温，有些电脑散热器也有通过水冷的。

        热容是指使得某一定量的物质温度上升 1K 时所需的热量。符号使用 C，是该物质的比热容乘以克数而得到的值。

5. 热的性质：热传递(传热)、热平衡

         重要的热的性质包括以下 2 项。
        ·热必然是从高温侧向低温侧的物质传递⇒ 热传递(传热)
        ·当两者的温度相等时，热传递不再进行⇒ 热平衡

        这些都是通过日常经验得来的，所以大家不难进行想像。热从高温侧向低温侧传递叫做热传递或者传热。当两方的温度相同时，热的传递停止，我们将这种状态叫做热平衡状态。

6. 热传递的种类

        热传递(传热)包括 3 种形式。物质传递热的“热传导”和“热对流”、通过电磁波传递热的“热辐射”。篝火图简明易懂地示出了各自的情况。篝火发出的热，将金属棒作为媒介而传递(热传导)，变暖的空气上升(热对流)传到我们身边，同样也通过辐射(热辐射)传到我们身边。

热传导

        热传导(传导)是指热通过物质传递的现象， 通过原子或分子的晶格振动的传播和自由电子的移动来传递热。按照热的特性，热从高温侧向低温侧传导。液体比气体易于进行热传导，固体比液体易于进行热传导。

        我们将用数值来表示此热传递的难易度的叫做热导率。
        热导率根据物质而不同。当每１ｍ长有１℃的温差时，热导率表示在单位時间１sec 内移动单位断面积１m2 的热量，单位为(Ｗ/ｍ・K)。这意味着热导率的数值越大热越容易传递。此外，前面所描述的“热按照气体＜液体＜固体的顺序易于传递”， 表示热导率按照气体＜液体＜固体的顺序从高到低。
        当然，固体中热导率也会根据种类而不同。

热对流

        热对流是指热通过因温度差产生的流体(气体或液体)移动而被传递的现象。 气体及液体在温度上升时会膨胀，密度变小且变轻，因而会逐渐上升。反之，当温度下降时气体及液体会变重，因而会逐渐下降。

        所以为什么雨都是从天下掉到地面（天空的温度更低，气体积成云然后变成液体），而地面到天空的总是水蒸气（地面温度高，液体蒸发变成气体上升）。

热辐射

        热辐射是指热通过辐射线(电磁波)传递的现象，也叫做热放射。不仅可经由物质来进行热传递，而且还可通过辐射线来进行热传递，所以即使在真空中也可进行热传递。太阳的热传递到地球，是通过此热辐射来进行的。

7.电子产品热模型

        此图列出了热传导、 热对流、 热辐射与设备或零部件的冷却有着什么样的关系。

        此例中，电子零部件发出的热由于热传导而向安装基板传导并分散。 由于零部件及安装基板的热而引起热对流， 并使得周围温度平均化，温度随之下降。这种情况下，安装基板的热辐射对热对流发挥辅助性的作用。
        热传导：对温度的均一化做出贡献
        热对流：对平均温度的降低做出贡献(散热量的约 80％)
        热辐射：对热对流发挥辅助性的作用(散热量的约 20％)

小结

        本文我们以热的基本特性和术语为中心进行了解释。 这些术语都比较接近我们的生活，所以通过与日常经验等进行对照，弄清这些基本概念是不难的。