3D堆叠BSI工艺才是dToF,iToF,CMOS的未来

大家可能会经常听到这些词汇，3D堆叠，FSI，BSI，SPAD，iToF，dToF，CMOS，Binning，FOV，FOI，CP，FP，Rolling Shutter， Global Shutter等，产品里包括了激光雷达，光感，SLAM，扫地机，消费电子，车规等，外行人不了解的往往懵。但是有一些关键词汇是能够直接定性定量的衡量一家公司的水准，比如以3D堆叠BSI工艺的大面阵SPAD产品dToF走向车规以及消费电子量产，这就牛逼了。

FSI全称前面照度技术（FRONT-SIDE ILLUMINATED），BSI全程背面照度技术（BACK-SIDE ILLUMINATED），这两种是工艺水平，跟你的产品是dToF,iTof,CMOS关系不大，但是能确定的是目前FSI和BSI的工艺已经是非常成熟了。背照式结构可避免金属走线、晶体管的影响，从而增加感光像素的进光量，同时，也能抑制光入射角度变化导致感光度下降的问题。即使面对夜景等昏暗场所ÿ