
芯片
爱你三千遍斯塔克
从1开始,不从0开始,喜欢分享编程知识,一个喜欢敲代码的程序猿,平时喜欢写点博客,爱看动漫,偶尔会幻想,希望像路明非做点改变世界的事情,很喜欢的一句话:按照自己的意愿活下去,陆明非,时代有时候会带着各种偶然和热情。
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清华大学获芯片领域重要突破!
记者11日从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。其痛点是光的计算优势被困在不适合的电架构中,计算规模受限,无法支撑亟须高算力与高能效的复杂大模型智能计算。在如今大模型通用人工智能蓬勃发展的时代,该科研成果以光子之道,为高性能算力探索新灵感、新架构、新路径。转载 2024-04-12 17:03:13 · 35 阅读 · 0 评论 -
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电子技术的发展
##原创 2023-08-01 12:56:28 · 157 阅读 · 0 评论 -
半导体制造工艺流程
本资料仅用于学习和讨论,如有侵权请反应1、半导体制造工艺流程-要求1.1 英特尔50亿纳米的制作工艺2、第一步 晶圆加工2.1 第一步 晶圆加工2.2 第二步 氧化2.3 第三步 光刻2.4第四步 刻蚀2.5 第五步 薄膜沉积2.6 第六步 互连2.7 第七步 测试2.8 第八步 封装原创 2023-08-01 12:31:52 · 1392 阅读 · 0 评论