Allegro如何删除铜皮上多余的空洞操作指导

最新推荐文章于 2024-06-05 17:50:13 发布
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分类专栏： Allegro高阶设计技巧 文章标签： pcb工艺 深度学习 平面 硬件工程
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本文介绍了在Allegro中删除PCB铜皮上多余空洞的操作步骤，包括点击Shape、Manual Void/Cavity、Delete及使用Find功能定位并删除空洞。此外，还概述了Allegro在PCB设计、库管理和设计数据分析等方面的功能，旨在提高设计质量和效率，实现设计流程的无缝数据传输和缩短产品上市时间。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Allegro如何删除铜皮上多余的空洞操作指导

 

在做PCB设计的时候，设计铜皮的时候是不希望铜皮上有多余的空洞的，设计完成前需要把多余的空洞删除，如下图

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如何删除，具体操作如下

  1. 点击Shape

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