简介
随着智能底盘逐步从技术验证到不同程度的落地应用,市场中已经对智能底盘进行了部分“散点式”扫描,亿欧智库认为在目前软件定义汽车的大背景下,通过对智能底盘进行系统性的梳理和研究,有助于推动智能电动汽车乃至整个汽车行业的发展。
报告对智能底盘产业背景、发展现状、技术演进、市场应用等多维度展开研究。重点针对线控制动、主动悬架和线控转向三大智能底盘子系统进行技术迭代趋势及市场应用分析,其中包括对相关乘用车、商用车企业及产品案例的拆解分析。并从整个智能底盘的视角对其域内融合和跨域融合等技术趋势和其产业趋势展开研判,同时结合产业政策现状提出智能底盘产业发展的战略建议和相关投资建议。
核心观点
2023年中国乘用车市场智能底盘规模达391.9亿元,预计在2027年将突破千亿元,2030年达1802.7亿元。资本市场维持高景气度,2023年智能底盘领域融资20笔,相较于2022年实现数量翻倍。
亿欧智库将智能底盘的发展划分为三个阶段,其中,1.0阶段的智能底盘实现了X、Y方向上的部分线控化和协同控制,产品多为基于半线控化的系统;2.0阶段的智能底盘实现了三向六自由度的协同控制,底盘具备一定的主动感知和控制能力;3.0阶段的智能底盘实现了全面线控化,感知技术从“车路协同感知”跨越至“车路云协同感知”。
线控制动系统中目前EHB仍为主要方案,其中OneBox方案凭借成本优势市场份额正在逐步攀升,EMB方案预计未来2〜3年将迎来量产;半主动悬架系统中以“空悬+CDC”的技术组合逐步向新能源汽车中高端市场渗透,全主动悬架技术未来存在较大降本空间;线控转向技术目前市场渗透率较低,预计2026年将实现首批行业范围内的量产。
智能底盘未来发展呈现三大趋势:一是底盘域内融合趋势,通过提高智能底盘子系统集成度实现XYZ三向六自由度的协同控制;二是底盘跨域融合趋势,通过与车身域、智能驾驶域和智能座舱域等功能域的融合,推动实现整车智能;三是智能底盘产业合作模式的变革,在新型供应合作模式下,主机厂能够实现更更高效的智能底盘闭环迭代,加速软件的迭代开发。
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