PCB是什么?你真的足够了解PCB吗?

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板)。这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语。
在接下来的几页里面,我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程。
PCB是什么?你真的足够了解PCB吗?(干货分享)

What‘s a PCB?

PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。

绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。

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当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是,PCB诞生了。

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ComposiTIon(组成)

PCB看上去像多层蛋糕或者千层面–制作中将不同的材料的层,通过热量和粘合剂压制到一起。

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从中间层开始吧。

FR4

PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外,还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。

你可能会发现有不同厚度的PCB;然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm(0.063’‘)。有一些产品也采用了其它厚度,比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。

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廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成,缺乏 FR4那种耐用性,但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时,将会闻到很大的异味。这种类型的基材,常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度,焊接时间过长会导致其分解碳化,并且散发出难闻的味道。

Copper

PCB是什么?你真的足够了解PCB吗?(干货分享)

接下来介绍是很薄的铜箔层,生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上,铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合,可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候,指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然,不同的PCB设计中,铜箔层的数量可能是1层这么少,或者比16层还多。

铜层的厚度种类比较多,而且是用重量做单位的,一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司oz)来表示。大部分PCB的铜厚是1oz,但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司(oz)每平方英尺换算一下,大概是 35um或者1.4mil的铜厚。

Soldermask(阻焊)

在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的(或者是SparkFun的红色)。阻焊层覆盖住铜层上面的走线,防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在,使大家可以在正确的地方进行焊接 ,并且防止了焊锡搭桥。

PCB是什么?你真的足够了解PCB吗?(干货分享)

在上图这个例子里,我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分(包括走线),但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘,以方便焊接。

一般来说,阻焊都是绿色的,但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是红色的,但是IOIO板卡用了白色,LilyPad板卡是紫色的。

Silkscreen(丝印)

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在阻焊层上面,是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号,这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。

丝印层是最最常见的颜色是白色,同样,丝印层几乎可以做成任何颜色。黑色,灰色,红色甚至是黄色的丝印层并不少见。然而,很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色。

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DCDC电源模块的PCB布局是指在设计电源模块的PCB板时,合理安排电路元件的位置和布线,以确保电路的稳定性和性能。以下是DCDC PCB布局的一些规范和步骤: 1. 芯片手册的下载:首先,需要下载DCDC芯片的手册,以了解其引脚功能和布局建议。 2. 原理图分析:仔细分析DCDC电源模块的原理图,理解各个元件之间的连接关系和信号流动。 3. 布局: - CIN、CBYPASS、D1的放置:将输入电容(CIN)、旁路电容(CBYPASS)和二极管(D1)放置在靠近输入端的位置,以减小输入电压的噪声和波动。 - 电感的放置:将电感放置在芯片附近,以减小电感与芯片之间的电感耦合。 - 输出电容的放置:将输出电容放置在芯片附近,以提供稳定的输出电压。 - 反馈网络布线:将反馈电阻和电容布线连接到芯片的反馈引脚,以实现稳定的反馈控制。 - 其他元件的放置:根据需要,将其他元件(如滤波电容、保护元件等)放置在合适的位置。 4. 布线:进行合理的信号布线,包括: - 电源线和地线的布线:确保电源线和地线的宽度足够,以减小电阻和电感。 - 信号线的布线:将信号线与电源线和地线分开布线,以减小干扰。 - 高频信号线的布线:对于高频信号线,采用短而直的布线路径,减小信号损耗和干扰。 总结:DCDC PCB布局需要考虑电路的稳定性、性能和抗干扰能力。通过合理安排元件的位置和布线,可以提高电路的可靠性和性能。

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