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Altium Designer高级功能初探之——覆铜规则

覆铜规则:(一)要求(What): 我们的key Client “A”公司最近在做一个较为复杂的设计,根据公司,工厂以及IC设计向导等诸多要求,对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下: 与相同网络VIA 直连 与相同网络SMD 焊盘直连 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔 与相同网络Mul...

2017-12-04 21:56:26

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