2024年材料工程与机电一体化研究国际学术会议 (MEMIR 2024)

2024年材料工程与机电一体化研究国际学术会议 （MEMIR 2024）
2024 International Academic Conference on Materials Engineering and Mechatronics Integration Research

【会议简介】
  2024年材料工程与机电一体化研究国际学术会议即将在长沙盛大召开。本次会议将汇聚全球材料工程与机电一体化领域的专家学者，共同探讨材料科学与机电一体化技术的创新发展与应用前景。
会议将围绕新型材料研发、机电一体化系统设计、智能制造技术等核心议题展开深入研讨。与会者将分享最新研究成果，交流技术创新与实践经验，探讨材料工程与机电一体化领域的发展趋势和未来挑战。
  长沙作为中国的创新之城，拥有得天独厚的产业优势和丰富的科研资源，为本次会议提供了广阔的合作空间和丰富的实践案例。我们期待与会者能在此碰撞思想、激发灵感，共同推动材料工程与机电一体化领域的进步与发展。

【征稿主题】

• 材料科学与工程
• 纳米材料
• 新能源材料
• 生物材料和生物装置
• 电子和磁性材料
• 符合、混合和多功能材料
• 金属和合金
• 环保绿色材料
• 纳米多孔材料
• 高分子材料
• 环境修复材料
• 材料建模等
• 计算机技术信息技术
• 控制技术
• 机电一体化控制
• 机电设备控制技术
• 运动控制
• 控制和自动化
• 控制系统建模和仿真技术
• 机械技术
• 光学技术
• 电气自动化
• 电工与电子技术
• 工程力学
• 传感器和执行器
• 3D打印技术
• 工业机器人和自动生产线
• 精密测量技术
• 微加工技术

【论文提交】
*文章需全英文，重复率低于30%。
*文章必须要有题目、作者、单位、邮箱、关键词、摘要、必要的图表、结论、参考文献等。
*投稿流程：投稿→审稿→录用→注册→开具增值税普票（专票）→电子版→纸质版→检索。
*请勿一稿多投，所有稿件将接受两三名专家进行评审。

【重要信息】
大会地点：长沙
官网地址：http://www.icmemir.com
审稿通知：投稿后2-3日内通知
投稿邮箱：icmemir@sub-conf.com 
收录检索：EI,CPCI,CNKI,Google Scholar等 
投稿类型：

• 全文：既要在大会上做报告也要出版文章，文章不能少于4页。
• 摘要：只做报告不出版文。
• 旁听：无需投稿。

*注意：稿将稿件Word+PDF上传至邮箱，邮件正文请备注“MEMIR 2024+姓名＋联系方式＋薛老师接收”以便安排审稿，以及文章见刊检索通知，后续增值税普票（专票）、论文集寄送等。

【联系方式】
会务组薛老师
电话：19182257063（微信同号）
QQ：3200719625
邮箱：19182257063@163.com

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