第5课 原理图编译及器件封装

一、编译

1.检查问题

（1）检查连接上的问题

（是否漏连，同一通道接了不同器件）

正负接反了等一些问题是无法检查出来

（2）查看问题，看Messages进行解决

1. 对于单根网络的报错

解决方案：不需要放置电气属性的线；或者添加线并添加No REC

（3）查看所有原理图错误

查看工程—Project Options—Error Reporting（冲突类型描述）

错误级别：错误红色，警告蓝色

2.解决问题

（1）编译工程时常见错误及解决办法

Altium Designer编译工程时常见错误及解决办法_ad编译工程时发生错误-CSDN博客

（2）Altium Designer原理图编译错误报告信息解释

Altium Designer原理图编译错误报告信息解释_ad20中multiple top level documents-CSDN博客

解决方案：

1）可以将一些不重要的报错设置为不报告

1. 将报错的网络选中，按A选中对齐到栅格上

3.位号跳转

1）跳转到器件，输入R1等器件名称，跳转到对应器件；

2）跳转到新位置，输入位置，跳转到新位置。

4.绘制界面外部有器件

解决方案：

1. 扩大界面大小，自定义纸张大小。
2. 反向标注
3. 高版本可以直接选中多余器件删除就可以。

二．绘制PCB封装

1.设置捕捉栅格距离

快捷键：G 切换系统捕捉距离   GG 自定义捕捉距离

2.捕捉距离和热点

快捷键：Shift+1  捕捉热点

3. Altium designer中各个层的讲解

关于Altium designer中各个层的讲解_toplayer和bottomlayer区别-CSDN博客

（1）机械层（一层）

详解AD(Altium Designer)中的机械层

详解AD(Altium Designer)中的机械层 - 1_ad机械层-CSDN博客

绘制板框   不具备电气属性     快捷键：L

（2）顶层 Top Layer

贴片器件  具备电气属性

（3）底层 Bottom Layer

具备电气属性

（4）丝印 Top Overlay

不具备电气属性

器件位号，生产日期，白/黑油丝印，器件轮廓

（5）助焊层 Top Paste/Bottom Paste

贴片器件——开钢网——帮助上锡膏

（6）阻焊层 Top Solder/Bottom Solder

绿油（绿，蓝，黑）

——有器件——铜体裸漏

——无器件——盖油

（7）钻孔 Drill Guide

绘制期间无用，后期确定打孔和过孔

（8）电气禁止区域 Keep-out Layer

电气属性的器件与当前层相遇就会报错

禁止布线，禁止绘制（低版本板框绘制）

（9）过孔信息层 Drill Drawing

板厂——对接：钻孔的大小，当前孔的位置

（10）所有层 Multi-Layer

直插器件,包括PCB板所有层。

4.器件规格书

（1）查看百度，立创商城

（2）查看器件封装信息

5.绘制封装

（1）封装尺寸

（2）跳转单位

快捷键：Q

从单位mil跳转到mm单位

6.贴片器件PCB封装库

（1）器件命名、位号

命名：添加R0402，电阻R，封装0402

设置位号1：贴片器件——设置为顶层Top Layer

确定绘制层，封装尺寸大小。

（2）测量距离

快捷键ctrl+M

（3）移动器件（精确移动）

选中器件，将鼠标移动到器件旁边，按M

左负右正  上正下负

（4）添加丝印

需要在Top Overlay层，默认尺寸0.2mm

（5）设置中心点

贴片：器件中心  直插器件：1器件中心

（6）完整过程

7.直插器件PCB封装库

（1）直插器件管脚孔设置

直插器件的管脚孔，人为增大0.2mm—0.3mm

（2）多个器件复制

多个器件复制，选中需要复制器件，ctrl+c，点击鼠标左键，EA或者编辑/选择性粘贴，粘贴到当前层，粘贴阵列。

（3）器件对齐方式

选中多个器件，快捷键A+对齐方式