一、编译
1.检查问题
(1)检查连接上的问题
(是否漏连,同一通道接了不同器件)
正负接反了等一些问题是无法检查出来
(2)查看问题,看Messages进行解决
- 对于单根网络的报错
解决方案:不需要放置电气属性的线;或者添加线并添加No REC
(3)查看所有原理图错误
查看工程—Project Options—Error Reporting(冲突类型描述)
错误级别:错误红色,警告蓝色
2.解决问题
(1)编译工程时常见错误及解决办法
Altium Designer编译工程时常见错误及解决办法_ad编译工程时发生错误-CSDN博客
(2)Altium Designer原理图编译错误报告信息解释
Altium Designer原理图编译错误报告信息解释_ad20中multiple top level documents-CSDN博客
解决方案:
1)可以将一些不重要的报错设置为不报告
- 将报错的网络选中,按A选中对齐到栅格上
3.位号跳转
1)跳转到器件,输入R1等器件名称,跳转到对应器件;
2)跳转到新位置,输入位置,跳转到新位置。
4.绘制界面外部有器件
解决方案:
- 扩大界面大小,自定义纸张大小。
- 反向标注
- 高版本可以直接选中多余器件删除就可以。
二.绘制PCB封装
1.设置捕捉栅格距离
快捷键:G 切换系统捕捉距离 GG 自定义捕捉距离
2.捕捉距离和热点
快捷键:Shift+1 捕捉热点
3. Altium designer中各个层的讲解
关于Altium designer中各个层的讲解_toplayer和bottomlayer区别-CSDN博客
(1)机械层(一层)
详解AD(Altium Designer)中的机械层
详解AD(Altium Designer)中的机械层 - 1_ad机械层-CSDN博客
绘制板框 不具备电气属性 快捷键:L
(2)顶层 Top Layer
贴片器件 具备电气属性
(3)底层 Bottom Layer
具备电气属性
(4)丝印 Top Overlay
不具备电气属性
器件位号,生产日期,白/黑油丝印,器件轮廓
(5)助焊层 Top Paste/Bottom Paste
贴片器件——开钢网——帮助上锡膏
(6)阻焊层 Top Solder/Bottom Solder
绿油(绿,蓝,黑)
——有器件——铜体裸漏
——无器件——盖油
(7)钻孔 Drill Guide
绘制期间无用,后期确定打孔和过孔
(8)电气禁止区域 Keep-out Layer
电气属性的器件与当前层相遇就会报错
禁止布线,禁止绘制(低版本板框绘制)
(9)过孔信息层 Drill Drawing
板厂——对接:钻孔的大小,当前孔的位置
(10)所有层 Multi-Layer
直插器件,包括PCB板所有层。
4.器件规格书
(1)查看百度,立创商城
(2)查看器件封装信息
5.绘制封装
(1)封装尺寸
(2)跳转单位
快捷键:Q
从单位mil跳转到mm单位
6.贴片器件PCB封装库
(1)器件命名、位号
命名:添加R0402,电阻R,封装0402
设置位号1:贴片器件——设置为顶层Top Layer
确定绘制层,封装尺寸大小。
(2)测量距离
快捷键ctrl+M
(3)移动器件(精确移动)
选中器件,将鼠标移动到器件旁边,按M
左负右正 上正下负
(4)添加丝印
需要在Top Overlay层,默认尺寸0.2mm
(5)设置中心点
贴片:器件中心 直插器件:1器件中心
(6)完整过程
7.直插器件PCB封装库
(1)直插器件管脚孔设置
直插器件的管脚孔,人为增大0.2mm—0.3mm
(2)多个器件复制
多个器件复制,选中需要复制器件,ctrl+c,点击鼠标左键,EA或者编辑/选择性粘贴,粘贴到当前层,粘贴阵列。
(3)器件对齐方式
选中多个器件,快捷键A+对齐方式