PADS中Flood和Hatch的区别

最新推荐文章于 2020-12-22 18:02:00 发布

xiaofon123

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分类专栏： eda design 文章标签： pcb design

本文链接：https://blog.csdn.net/xiaofon/article/details/46759065

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Flood在PADS中是灌铜操作，会根据规则重新计算区域和间距，而Hatch则是填充现有铜区，不计算区域。通常打开设计文件后只需Hatch，若修改可能导致间距冲突或规则变化，则需Flood。仅替换GERBER时可使用HATCH，PCB修改后需FLOOD和PLANE CONNECT。

摘要由CSDN通过智能技术生成

Flood比较正确的说法应该叫灌铜，是指对用（Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别，在帮助中可以找到：
Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not s