PCB设计技巧（持续更新）

已于 2024-05-23 15:27:30 修改
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文章标签： 硬件工程 pcb工艺
于 2024-03-11 22:09:39 首次发布
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本文详细介绍了PCB板的基本结构（单层、双层、四层和六层），PCB过孔的构成与类型，以及元器件的选择和布局注意事项，包括走线规则、焊盘处理和晶振布局等关键要点。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB画板技巧

注意事项

1、走45°角，直角会对信号造成影响
2、tab修改属性
3、不能在焊盘上打过孔

了解一块PCB板子结构

1、单层板

形态一

铜皮（导线） 电阻

在这里插入图片描述

形态二

基板 铜皮（导线） 电阻
加上基板后不容易断裂更可靠
基板不导电

在这里插入图片描述

形态三

基板 铜皮（导线） 电阻 绿油

再加一层绿色的物质把铜皮和基板盖住（绿油，又叫阻焊不导电，防止摸到后触电，同时不跟空气接触保护了铜不会氧化）
防止锡焊的时候锡沾到铜皮
在这里插入图片描述

形态四

基板 铜皮（导线） 电阻 绿油 丝印

在这里插入图片描述

2、双层板

双层，添加过孔，底层也要加绿油阻焊
在这里插入图片描述

3、四层板

四层半等于两个二层板加一个芯板 （中间白色的，不导电，不是平坦的，需要填充两个二层板间的空隙）
在这里插入图片描述

4、六层板

二 芯 二 芯 二
在这里插入图片描述

过孔

1、PCB过孔是什么意思？

在这里插入图片描述

2、PCB过孔组成

  • 筒体——用于填充渗透孔的导电管。
  • 焊盘——将筒体的所有端部连接到其走线。
  • Antipad——这是一个间隙孔，用于分隔非连接层和筒体。
    在这里插入图片描述

3、PCB过孔类型

  • 1、通孔
  • 2、盲孔
  • 3、埋孔
  • 4、微孔
  • 5、焊盘内通孔

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
埋孔，盲孔，通孔图示
盲孔，看不到底黑色的像口井在这里插入图片描述

一些术语

焊盘 阻焊开窗

焊盘部分去掉绿油，便于锡焊连接元器件和铜皮
比如这里紫色部分之内不需要绿油，红色是焊盘
黄色框是丝印层
在这里插入图片描述

定位孔

机械结构用于固定，定位孔内不覆铜
在这里插入图片描述

沉铜

过孔打完后
镀铜到过孔的内壁

PCB和PCBA

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元器件选用

  • 便于焊接可以尽量选插件

带有正负极的电容一般是铝电解电容

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输出滤波电容要靠近芯片/输入输出

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输入输出如果有滤波电容都需要经过滤波电容
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隐藏GND飞线

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放置螺丝

常用期间没有固定厂商，只要尺寸对

板框圆角3mm

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走线宽度

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走线离焊盘太近

错误走线
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正确示范
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不要直角和锐角
在这里插入图片描述
过孔不同层间可以允许直角
在这里插入图片描述

摆盘

晶振下面最好不要走线

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晶振包地，晶振底层禁止铺铜

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过孔摆成阵列也别那么多

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器件不能靠近板边

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过孔尺寸

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右键查找后整体修改

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