安卓温升thermal介绍

Thermal背景

        现在快充技术和手机处理器能力的不断提升，都带来了手机端发热的加重，越重载，越发热；越高功率（主要是大电流），越发热。而如果我们在温度升到门限时降低了充电功率，自然就可以降低发热，从而使手机温度下降了。这样升升降降，就建立一个动态平衡的过程。

Thermal模块主要负责温度控制，温度低时想办法升温，温度高时想办法降温，甚至复位系统。工作流程的核心是：实时监控温度和检查是否达到触发条件。Linux kernel有个通用的思想就是抽象分层，比如把该子系统所有资源和信息综合在一起的一层叫core层，不同的设备的操作叫device层，对设备的操作的屏蔽层叫driver层或者governor。同样thermal子系统也是采用了该思想：核心为 thermal_core，可以获取温度的设备抽象为 thermal_zone_device, 如Temp Sensor、NTC(板上的热敏电阻)等。控制温度的设备抽象为 thermal_cooling_device, 如风扇、CPU、DDR、GPU等。温控策略抽象为 thermal_governor，比如 step_wise、bang_bang 等。

Thermal_cooling_device 对应系统实施冷却措施的驱动，是温控的执行者。cooling device 维护一个 cooling 等级，即 state，一般 state 越高即系统的冷却需求越高。cooling device 根据不同等级的冷却需求进行冷却行为。cooling device 只根据 state 进行冷却操作，是实施者，而 state 的计算由 thermal governor 完成。结构 struct cpufreq_cooling_device 和 struct devfreq_cooling_device 作为对 thermal_cooling_device 的扩展，分别主要在 cpufreq_cooling.c 和 devfreq_cooling.c 中使用。

Thermal子系统概述

thermal子系统是内核提供的温控管理框架，一套软件温度解决方案，配合ic内部温度传感器，对ic温度进行管控，保证系统稳定性。  thermal系统多用于对ic内部的重点发热模块的功能管控，如cpu、gpu。

 thermal sensor驱动负责读取硬件温度sensor的温度，并传给thermal 子系统，thermal子系统将根据调控对象的温度，决定是否触发对应的冷却措施，如限制CPU最大工作频率，以及CPU打开的核数等，从而实现对系统的冷却。

Thermal的主要框架

要实现一个温度控制的需求，试想一下我们是不是最少要有获取温度的设备和控制温度的
设备这两个最基本的东西？当然附带的也会产生一些使用温度控制设备的策略。
那上面这些东西在 Linux Thermal 框架中怎么体现呢？通过阅读源码我们发现代码中对
上面的东西进行了一些抽象。
获取温度的设备：在 Thermal 框架中被抽象为 Thermal Zone Device;
控制温度的设备：在 Thermal 框架中被抽象为 Thermal Cooling Device;
控制温度策略：在 Thermal 框架中被抽象为 Thermal Governor

Thermal config运行时重载功能——可实现云控更新，体现的时及时响应，能快速将优化的config推送到手机。

1. 限频功能。
2. 亮灭屏限流功能。
3. 调节背光功能。
4. 3C功能。