公司培训,讲了一下smart device industry,不知讲得对不对
第一层 Ip Core 例如Intel, MIPS, ARM
第二层 芯片制造商Silicone,例如 broadcom,Qualcomm,BlueCore,intel
第三层 Modules 和components,例如像我们公司这样给Silicone的芯片添加一些外围电路,做成SDIO接口之类的产品,供别人使用
第四层产品制造商Manufacture,例如palm,Inventec Appliances, htc, nokia这样制造产品的公司
2012.6.4