<?xml version="1.0" encoding="utf-8" ?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[开发这点事儿 | 半导体智能制造与工业软件实战分享]]></title><description><![CDATA[深耕工业软件 15 年 | 半导体智能制造 MES 实战笔记 | 后端开发、APC/SPC 工业控制与 AI 落地经验]]></description><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui</link><language>zh-cn</language><generator>https://blog.csdn.net/</generator><copyright><![CDATA[Copyright &copy; yeflashzhihui]]></copyright><item><title><![CDATA[FDC 设备故障检测与告警功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437648</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437648</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Thu, 29 Oct 2026 09:40:12 +0800</pubDate><description><![CDATA[FDC 故障检测分类（Fault Detection & Classification），管的是设备运行时序数据与健康基线的持续比对：设备正常运行期间采集各项时序参数建立基线模型，此后每个批次 W3-W4 加工区间内的设备数据都与基线比对，识别漂移、异常工况，区分“普通波动”和“设备故障”，自动推送告警。设备带病作业没人知道：腔体密封圈老化、加热器衰减，这类退化是渐进的——设备还能跑、参数还在规格内，但离故障只差一炉。FDC 基线比对能在设备彻底趴窝之前发现漂移，把计划外停机变成计划内保养；]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[EAP 设备自动化对接与 SECS/GEM 联机功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437516</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437516</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Thu, 29 Oct 2026 09:38:53 +0800</pubDate><description><![CDATA[本节揭秘EAP在CIM-MES系统中的核心作用：作为MES与机台间的通信桥梁，实现配方自动下发、W3/W4毫秒级自动采集、报警实时锁批，打通“控-采”闭环。通过SECS/GEM协议联机，确保数据精准、流程可控，杜绝人为干预。强调事件映射、下发校验、断连降级等关键管控规则，保障生产由系统驱动，为审厂合规提供可追溯的交互日志与自动时序数据。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[SPC 统计过程控制监控功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437256</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437256</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Thu, 29 Oct 2026 09:35:46 +0800</pubDate><description><![CDATA[【LED芯片CIM-MES实操教程】第13节摘要：SPC统计过程控制聚焦W3-W4工序区间，通过实时监控MOCVD、PL等连续参数，提前识别未超规却趋势漂移的异常，实现“不良未产先预警”。系统自动绑定批次与机台，精准定位问题源头，支持预警分级推送与强制闭环管理。关键在于管制限合理设定、数据采集完整、预警及时处理，确保品质防线前移。本节强调管控四原则：无W3不判定、限改必审批、预警必闭环、锁批留痕，助力实现可追溯、可审计的智能制造。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[ECN 工程变更管理功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437170</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437170</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Thu, 29 Oct 2026 09:34:45 +0800</pubDate><description><![CDATA[【LED芯片CIM-MES实操教程】第12节：ECN工程变更管理，规范工艺路线、配方、BIN标准、检验规格的版本变更全流程。核心原则：在用版本只读，变更必走ECN，确保新旧版本可追溯。通过审批、生效时间控制、在制批次策略（A/B）及系统自动切换，杜绝“改而无痕”。强调变更依据齐全、策略逐批标注、生效时间留足窗口期，保障审厂合规与生产一致性。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[WMS 成品出库与 OQC 出货检验功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437093</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169437093</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Thu, 29 Oct 2026 09:33:45 +0800</pubDate><description><![CDATA[【LED芯片CIM-MES实操教程】第11节聚焦OQC出货管控，确保成品出库前质量与订单一致。通过强制绑定销售订单、抽检合格才可出库、系统自动追溯报表生成，堵住不合格品流出、发错货、追溯缺失三大漏洞。全流程闭环管理，支持紧急插单、样品寄送、退货重发等场景，实现账实同步、不可篡改、审厂合规。关键控制点包括：OQC判定拦截、批次型号校验、库存实时扣减、出货单锁定。强调“先检后出”，杜绝“先发货后补检”，保障客户交付质量与企业风险可控。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[WMS 半成品 / 成品分级入库实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169271114</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169271114</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Wed, 28 Oct 2026 02:04:45 +0800</pubDate><description><![CDATA[【LED芯片CIM-MES实操教程】第10节：分选后分级入库，确保BIN等级精准落位。系统自动根据分选结果（第08节）生成入库申请，扫码触发后按A/B/C/不良分区存放，库位由系统指定，杜绝混料。全流程账实同步，防“纸质先行”漏洞；严控“未出站不入库”“数据决定库位”“不良品只进不出”等四条规则。关键在源头色标与数据一致，确保从生产到库存全程可追溯，满足审厂合规要求。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[WMS 仓库领料、先进先出管控实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169271022</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169271022</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Wed, 28 Oct 2026 02:03:21 +0800</pubDate><description><![CDATA[本节聚焦仓库管理核心痛点：账实不符与隐性用错料。通过实施FIFO硬规则与领料绑定工单，实现“先进先出”自动化、领料可追溯、库存实时扣减。系统强制推荐最早合格批次，例外需留因；所有出库必绑工单，杜绝无主出库；扫码扫实物，杜绝手输。结合库位分区、批次条码、保质期双日期管理，确保账实一致、追溯闭环。适用于生产领料、调拨、委外等场景，助力审厂合规与呆滞料管控。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[PL 光电测试、BIN 分级与 Wafer Map 解析实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169270988</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169270988</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Wed, 28 Oct 2026 02:01:59 +0800</pubDate><description><![CDATA[本节聚焦LED芯片测试工序的“颗级”数据管控，实现从批次到单颗晶粒的追溯。通过自动解析PL测试的CSV与MAP文件，逐颗判定波长、亮度、电压并分级，生成WaferMap，支持客户审厂所需的“单颗追溯”。系统自动计算良率，按版本化BIN标准判级，确保数据可回溯、可验证。强调原始文件存档、W4以解析完成计时、品质放行闭环等关键管控点，提升测试数据精度与合规性，为后续分选与质量分析奠定基础。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[IPQC 工序巡检功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169270953</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169270953</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Wed, 28 Oct 2026 02:00:42 +0800</pubDate><description><![CDATA[IPQC 工序巡检，是品质对加工中批次的过程抽检：批次处于 W3（生产开始）到 W4（生产完工）区间内时，IPQC 巡检员对在机批次发起巡检任务，录入巡检项目与结果。判定 OK，巡检结案、批次继续生产；判定 NG，系统锁定批次、暂停 W-Time 计时，自动生成异常单，走异常闭环。完工才知不良：长周期工序（外延生长、深刻蚀）参数漂移在初期就有表征——波长偏移、膜厚异常。加工中途抽检发现，一炉只废一半；等完工发现，一炉全废。IPQC 把"发现时点"从 W4 挪到 W3~W4 之间，报废量可能差一个量级；]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[IQC 来料检验功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169270922</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169270922</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Wed, 28 Oct 2026 01:59:35 +0800</pubDate><description><![CDATA[本节聚焦LED芯片厂IQC来料检验，强调从源头管控物料质量。通过系统化流程实现来料批次唯一标识、检验数据绑定、判定结果自动冻结与特采审批留痕，杜绝不合格品流入产线。重点防控检验记录与实物脱节、特采失控、待检积压三大风险，确保每批物料可追溯、可审计。审厂核心要求：检验记录永久存档、特采全程留痕、不合格闭环处理，保障生产良率与客户合规。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[工位扫码进站出站流转（W-Time 全时序管控）实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171514</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171514</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Tue, 27 Oct 2026 00:55:09 +0800</pubDate><description><![CDATA[本节聚焦LED芯片生产中“扫码进站→校验放行→加工→报工→扫码出站”的标准流程，通过W1-W5五时间节点自动采集，实现防错拦截、超时预警、数据追溯与效率分析。系统强制校验资质、工序、配方、数量平衡，杜绝跳站、虚报、滞留等顽疾，确保每颗芯片生产履历可查。关键控制点包括：自动采集W3/W4、不可篡改时间、审批留痕、异常闭环处理。适用于全工序，是IATF16949审厂核心合规项，为后续质量根因分析与报表聚合奠定数据基础。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[生产工单创建与下达实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171508</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171508</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Tue, 27 Oct 2026 00:54:09 +0800</pubDate><description><![CDATA[本节系统讲解生产工单全生命周期管理，工单作为生产“总指挥部”，承载任务、绑定工艺配方、驱动批次流转。从新建、审核下达、拆分批次生成条码，到暂停/恢复/插单调整，最终完工结案，实现交期预警、良率统计与全程追溯。强调工单状态机管控、版本锁定、试量产隔离及数据留痕，确保生产有序、可溯、合规。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[RMS 配方（Recipe）版本管控实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171506</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171506</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Tue, 27 Oct 2026 00:53:03 +0800</pubDate><description><![CDATA[本节详解LED芯片CIM-MES中配方管理（RMS）的核心功能：通过版本化管控、线上审批与机台自动比对，实现配方“只经系统、不经人手”。杜绝操作员私自修改参数、机台混用配方等风险，确保量产配方在W2节点自动校验，不一致即拦截，保障工艺一致性与可追溯性。强调结构化录入、权限隔离与审厂合规，构建防错机制，提升工厂Know-how保护与生产可靠性。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[工艺路线维护功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171501</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171501</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Tue, 27 Oct 2026 00:51:55 +0800</pubDate><description><![CDATA[本节详解LED芯片CIM-MES中工艺路线维护的核心功能：通过配置工序顺序、必过工序、工位类型、标准工时及W-Time预警阈值（W1-W4），实现生产流转管控、防跳站、时序异常告警。强调路线为W-Time体系源头，需版本化管理，试产与量产分离，阈值基于历史数据动态优化。操作流程涵盖新建、配置、评审、ECN改版，确保合规可追溯，是后续W-Time体系落地的基础。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[产品主数据维护功能实操教程｜LED 芯片 CIM-MES 系统]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171487</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169171487</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Tue, 27 Oct 2026 00:48:06 +0800</pubDate><description><![CDATA[【LED芯片CIM-MES实操教程】第01节：产品主数据是系统“地基”，核心为“一物一码、统一建档”。通过规范编码、版本管理与状态管控，解决型号混乱、追溯断链问题。严格权限控制，确保工单、工艺路线等上层模块仅引用已启用产品档案。操作流程涵盖新增、审核、变更、停产全生命周期，强调版本不可覆盖、历史数据永久保留。审厂关键点包括版本追溯、变更留痕与停产不停档。落地需确认编码规则、权限设置、字段对齐及系统生效验证，为后续工艺路线等模块奠定坚实基础。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[半导体百科_半导体量测技术：膜厚/线宽/缺陷的精准测量]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/162591936</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/162591936</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Mon, 26 Oct 2026 08:21:56 +0800</pubDate><description><![CDATA[本文系统解析半导体量测技术三大核心：膜厚（光学干涉、椭偏仪、XRR）、线宽（CD-SEM、OCD）与缺陷检测（明/暗场、电子束）。面对3nm以下工艺亚纳米级精度需求，需结合高精度（如TEM校准）、高速度（如OCD在线监测）与低成本策略，构建“金字塔”量测体系。实战案例揭示OCD在刻蚀底部偏差识别中的关键作用，凸显多技术协同价值。未来趋势聚焦AI驱动智能检测、In-Situ实时闭环控制及多模态数据融合，推动智能制造升级。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[半导体封装测试流程详解与良率统计分析]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/162609043</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/162609043</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Mon, 26 Oct 2026 08:20:43 +0800</pubDate><description><![CDATA[本文系统阐述半导体封装测试中的CP与FT测试差异、测试座（Socket）工作原理及良率损失分析方法，并提供基于Python的良率统计代码，涵盖损失分解、BIN分布、晶圆图分析等核心功能。通过实例展示如何优化测试策略，实现成本与质量的平衡，助力工程师提升测试效率与工艺水平。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[工业AI落地 03 GPT4o辅助工艺参数优化]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169115725</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169115725</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Mon, 26 Oct 2026 06:41:57 +0800</pubDate><description><![CDATA[在12英寸FAB中，缺陷常以良率缓慢下滑、报废率悄然上升的形式出现，根因多藏于设备参数漂移、数据链路断点或人为操作偏差。本文通过真实案例，系统解析缺陷的三类根因，提出“基线+采集+报警+闭环”五步法：利用SPC控制图监控趋势，结合FDC实时检测、APC动态补偿，依托MES/EAP实现自动采集与批次追踪。关键指标如Cpk≥1.33、良率≥95%需纳入看板，推动异常早发现、早干预。强调“能看趋势的别只看单点，能自动采的别靠人填”，避免将相关性误判为因果。最终实现从被动救火到主动防控的转变，助力工程师在凌晨报警电]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[工业AI落地 01 AI视觉检测晶圆缺陷识别]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169115540</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/169115540</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Mon, 26 Oct 2026 06:40:37 +0800</pubDate><description><![CDATA[工业AI落地_01_AI视觉检测晶圆缺陷识别_20260815如果你在FAB里负责和「缺陷」相关的事，最怕的往往不是设备突然宕机，而是问题发生前毫无征兆——等到月报出来，良率已经阴跌了几个点，单批报废几十片，损失几十万。更难受的是，你翻遍报警记录也找不到“哪一步错了”，因为根因藏在趋势里，不在某一次超限里。本文用一个真实的产线场景开场，把缺陷从原理、根因、落地方案到一线案例讲透；读完你应该能独立判断自己产线里这一类风险点在哪里、该用什么手段在早期截住，而不是等停线才救火。]]></description><category></category></item><item><title><![CDATA[MES实施里程碑：一张图看清项目风险曲线 ]]></title><link>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/168979567</link><guid>https://blog.csdn.net/yeflashzhihui/article/details/168979567</guid><author>yeflashzhihui</author><pubDate>Sun, 25 Oct 2026 00:35:24 +0800</pubDate><description><![CDATA[公开] MES实施里程碑：一张图看清项目风险曲线_2在半导体FAB环境中，AI Agent的应用场景非常广泛。一个典型的场景是设备告警响应助手：当SPC系统触发告警时，Agent自动接收告警信息，检索知识库中相同告警的历史处理记录，查询当前设备的运行参数趋势，调用数据分析工具生成初步的根因分析报告，并将结果推送给值班工程师进行确认。整个过程从告警触发到生成初步分析报告，传统方式需要工程师手动操作30分钟以上，而AI Agent可以在1分钟内完成。一、原理与基础：先搞懂它到底是什么。]]></description><category></category></item></channel></rss>