PADS VX2.8 在热焊盘中打散热过孔的方法

最新推荐文章于 2023-08-05 10:19:19 发布
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分类专栏： PADS 设计方法 文章标签： 硬件工程 pcb工艺
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本文介绍了在PADS VX2.8中为热焊盘添加散热过孔的方法，包括在layout界面和router界面的操作步骤，强调了设置过孔栅格以确保整齐排列和在透明模式下确认过孔位置的重要性。

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在PCB设计过程中，可能会遇到一些热焊盘器件，热焊盘的作用：一般来说IC底部的散热大焊盘是要接接地的铺铜，通过铺铜散热，并且大焊盘上要放置过孔，通过过孔将热量传导到背面增加散热面积。在设计时，需要对热焊盘进行打孔该如何操作？
layout界面下，在热焊盘中打散热过孔的方法：打开PADS layout并加载一份PCB文件，选中一块芯片的热焊盘后，单击右键选择“过孔”，弹出对话框点击“是”即可，此时光标已吸附着过孔，在热焊盘内单击左键便能添加。为了尽可能整齐添加过孔，应设置并打开过孔栅格。快捷方式“Ctrl+Enter”打开“选项”窗口，选择“栅格和捕获”下的“栅格界面”，修改“过孔栅格”和“显示栅格”。设置完成后，便可以进行打孔。操作如下图所示：

 


 

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硬件7、AD设置封装如何画IC芯片以及芯片的散热引脚
qq_40170041的博客
03-29 2156
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PADS VX2.8 槽型焊盘的制作方法
zbpcb的博客
08-25 2256
在制作PCB封装过程中，可能会遇到弯角的USB连接器、网络接口等插件器件的封装制作，一般的通孔焊盘是不能充当弯角接口的PCB设计，应当使用槽型焊盘。以USB接口的弯角为例，如下图所示： 以上图的USB接口为例，制作与之相应的槽型焊盘。打开PADS VXlayout ，进入到PCB封装编辑界面，打开“绘图工具栏”并选择“端点”后，在空白处添加通孔焊盘。添加完成后，双击焊盘或单击右键选择“焊盘栈”，在“焊盘栈特性”窗口，选择焊盘样式并修改对应宽度和长度后，勾选√“槽型”并填写“长度”的数值，与之对应的..
MOS,PCB如何添加散热孔、过孔
u011878611的博客
07-23 6015
是利用的手法，配置在散热孔是利用PCB板来提高表面贴装部件散热效果的一种方法，在结构上是在PCB板上设置通孔。
Altium Designer与PADS自动批量添加散热过孔
weixin_46957846的博客
08-21 1万+
Altium Designer与PADS自动批量添加散热过孔 在看过各式各样的电路板后，通常会见到有一些电路板上有密密麻麻/均匀分布的过孔，他们大部分是作为散热孔。但是苦于不会操作（TAT），一直没有试过。今天终于学会了：），使用AD和PADS的小伙伴看这里： Altium Designer 因为散热孔大部分都是地孔，所以在layout完成后一定要先覆铜，不然会找不到位置，接下来： Tools > Via Stitching/Shielding > Add Stitching to Net…；
过孔使用散热焊盘的各种情况
weixin_30325487的博客
02-13 1717
在使用散热焊盘的问题上一直都有不少的争论，这里就我读到的一家公司的应用笔记上的内容做一些梳理和记录。当然是觉得这份笔记写的含金量比较高才多此一举的。 散热焊盘是用于PCB上焊盘与大面积铜皮相连的。它就像是焊盘与铜皮之间开了一些空。 为什么要使用散热焊盘？ 在焊接一些通孔器件时，如果焊盘与铜皮完全接触，这会造成一个问题，热会从焊盘通过铜皮，迅速的散出去，导...
PADS添加过孔
04-02 5885
2. 选择“过孔”，再点击“添加过孔”。如下图，可以看到，封装的名称也是有规律的，是“内径+外径”的组合，比如，0406表示内径4mm，外径6mm。3.然后，直接修改过孔参数就行。下图就是添加了一个0508的过孔。1.PADS Layout --> 设置 --> 焊盘栈。PADS默认的过孔太小，要加大一点，该怎么做呢？
PADS 如何打印过孔或焊盘孔
xqhrs232的专栏
07-03 3602
原文地址::http://blog.sina.com.cn/s/blog_53e4f54501014ket.html
PADS VX2.8 虚拟过孔的添加方法
zbpcb的博客
09-14 1631
虚拟过孔，也叫虚拟管脚 ，是在PADS9.4.1 以上版本才新添加的一个功能，老版本软件没有这个功能的。虚拟过孔主要是 多个DDR2/DDR3 等高速走线上用来做T型等长用的，跟过孔一样。但是虚拟过孔能设置 pin pairs ，普通的过孔不行。下面介绍虚拟过孔的添加方法，以DDR为例，打开PADSrouter，加载一份PCB文件，选择DDR模块中的一根网络单击右键选择“添加虚拟过孔”，然后将网络与虚拟过孔连接即可（在对网络和虚拟过孔进行连接出现无法连上的BUG时，可以切换到layout界面进行连接）。..
PADS VX2.8 Professional Evaluation Guide pdf
05-28
PADS VX2.8 Professional Evaluation Guide pdf PADS VX2.8 Professional Evaluation Guide pdf是一份关于PADS专业流程指南的评估指南，旨在帮助用户快速了解PADS专业流程的各种功能和特点。下面是从该文件中总结出...
PADS VX2.8 铜皮与焊盘关联的方法
zbpcb的博客
08-26 2968
在PADSlayout PCB设计中，是无法放置两个管脚编号相同的焊盘的。但在一些项目设计中，有标有相同参考编号的PCB封装设计，例如DC电源插座。这时我们该怎么设计此类焊盘呢，DC电源PCB封装如下图所示： 要设计上图所示的两个一样的焊盘，就需要了解和掌握铜皮与焊盘关联的方法了。以上图的DC电源插座为例，打开PADSlayout界面，点击“工具栏”→“PCB封装编辑器”，点击“端点”后，在空白处放置两个表贴焊盘，并根据规格书设置焊盘的大小和间距。设置完成后后，选中焊盘2并单击右键选择“生成绘图...
PCB散热之过孔的作用
LUOHUATINGYUSHENG的博客
06-11 1万+
PCB散热之过孔的作用 PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。 而实际上信号层也就是铜箔层往往非常薄，树脂层才会占据大量空间。同时，因为树脂材料（ FR4）的导热率（～0.3 W/m. ℃）远低于铜箔（～398 W/m. ℃），因此 PCB 在厚度方向上的综合导热系数很低。 通常 PCB 在平面方向上的导热能力比法向方向上的导热能力强数十倍，多数PCB厚度方向的导热系数甚至低于0.5W/m.K。这就是我们常说的PCB板的各向异性。
PADS灌铜，要求盖过孔，热焊盘全部用十字连接
oshan2012的博客
09-21 2360
ctrl+enter 在覆铜未灌注的状态双击覆铜区边框-> 点南父项
PADS（10）——添加过孔技巧
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C~Tian
07-01 3万+
PADS在Layout和Router都可以打过孔， 一般在布线过程中用Router打过孔连接两根线， 而Layout一般是打一些顶底过孔用于连接两个层之间的铜皮。 设置过孔样式 无论是在Router中打过孔还是在Layout中打过孔都需要先在Layout中设置过孔样式。 1、点击设置–>焊盘栈 2、选择过孔–>点击添加过孔（本设计选择的是导通孔）–>给过孔起个名字（这里是MIN8）–>选择修改的层（一共有三层，三个层都设置相同参数即可）–>输入直径–>输入钻孔尺.
PADS过孔操作
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08-05 3221
建议选择“以没有过孔结束”，配合在拉线期间使用“F4”快捷键，“F4”快捷键点击后可在布线时添加过孔，代替“Ctrl+鼠标单击”功能，而让“Ctrl+鼠标单击”执行布线结束命令。4）除了上述添加过孔方式，还可在PCB右击选择“选择网络”，通过点击焊盘或者信号线选择网络，右击选择“添加过孔”，然后会生成此网络的过孔，将过孔放置到PCB内合适位置，注意若有DRC，过孔会添加失败。布线操作期间，右击在“过孔类型”选项内选择“通孔类过孔”或者“自动类过孔”，选择当前设计需要使用到的过孔类型。
在PADS2007 layou中，怎么添加过孔？
STM32F4的专栏
04-27 1024
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散热孔，PCB设计中的重要散热方法，你掌握了吗？
lishen05的博客
07-26 9930
在PCB设计中，散热是一个非常重要的环节，每一个工程师都应该重视起来，并学会如何做好散热工作。事实上，PCB散热的方法有很多，要和大家分享的是散热孔。 散热孔 √散热孔是利用贯通PCB板的通道（过孔）使热量传导到背面来散热的手法。 √散热孔要配置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体。 散热孔是利用PCB板来提高表面贴装部件散热效果的一种方法。在结构上是在PCB板上设置通孔，如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻的手法。如果是多层PCB板，则可连接各
PADS灌铜，要求盖过孔，热焊盘全部用十字连接，请问该如何设置
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两处需要设置，一处为：工具-选项 下： 菜单Tools下点Options，在Thermals栏下设置覆铜的连接方式。 过孔：对应Drilled Thermals和Round Pad项，设为Flood over； 热焊盘： 设为Orthogonal。 分有孔（Drilled Thermals）和无孔（SMT Thermals ）两类， 有孔的不能设置圆形的，因为与过孔有重复。 无孔焊盘如有...
PCB散热过孔的设计
cocolistem1981的博客
05-27 7027
PCB散热过孔的相关设计
Altium AD20焊盘样式、热焊盘与反焊盘与直接连接
Mark_md的博客
05-07 9253
AD20可对 Signal层 和 Plane层 的焊盘样式进行修改。可以使用直接连接、热焊盘，可自定义焊盘的连接样式。 先说下热焊盘（花焊盘）与反焊盘的定义概念： 热焊盘：在layout中，引脚与大面积的铺铜完全连接，容易造成过分散热而产生虚焊。因此对于接地引脚与大面积敷铜连接时，需要将实铜连接的方式，变为十字空心连接，以减少焊接中热量对周围的传导，便于人工焊接。 顶层的热焊盘：（正片） 顶层的直接连接： 中间平面层的热焊盘：（负片，第二层GND） 中间平面层的反焊盘：（负片，第三层
PADS vx2.8安装
07-27
5. 在选择安装位置时，可以选择将PADS VX2.8安装到您想要的目录中。默认情况下，它将安装到C:\PADS目录。 6. 安装程序将开始复制文件并进行必要的配置。这个过程可能需要一些时间，请耐心等待。 7. 安装完成后，您...
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