开关电源实战（四）BuckBoost升降压JW3651

贾saisai

已于 2025-05-12 19:44:12 修改

阅读量109

点赞数

分类专栏：硬件电路学习文章标签：硬件工程嵌入式硬件开关电源嵌入式

于 2025-03-25 15:33:28 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/zerokingwang/article/details/146390429

版权

硬件电路学习专栏收录该内容

22 篇文章 ¥19.90 ¥99.00

订阅专栏

超级会员免费看

系列文章目录

文章目录

系列文章目录
BuckBoost电路原理
JW3651芯片详解
PCB布线
手册参考设计案例
热阻的介绍
原理图和PCB设计
焊接测试

BuckBoost电路原理

这是同步控制，之前做的电路里是用肖特基二极管来控制开关的，那个是异步

利用同步就可以把buck和boost拼接在一起，通过控制这四个MOS管的开断就能分别实现升压和降压
在这里插入图片描述

JW3651芯片详解

内部集成了四个低Rds（on）的MOSFET，开启时的D到S的电阻，最大限度地减少了物理尺寸。
恒流控制用于保护器件在故障条件下不会过冲。内置环路补偿简化了电路和设计。具有欠压锁定、短路保护和热保护功能。

输入电压3.0-21V
输出电压：0.9V-20V
工作频率450MHz

在这里插入图片描述
反馈点电压是0.9V，所以根据分压选择合适的电阻

电流检测电阻RCS放在输入端或输出端，高进R_ISET ，如果不需要输入输出电流限制，CSN短接到VCC，CSP短接到GND

次级输出电流限制引脚OLIM
在这里插入图片描述
如果输出电流等于IO_LIM，则输出电流环路开始工作，它会降低输出电压以限制输出功率。当OLIM不使用时，应将其短接到GND。
超流会掉电
当输出对地短路时，JW 3651作为降压转换器工作，输出电流持续检测并限制在IO_LIM。当输出短路被消除时，稳压器再次进入正常工作状态。

EN引脚电压低于1.6V。整个稳压器关闭。

封装：
在这里插入图片描述
静电防护范围:
ESD Susceptibility (Human Body Model) ±2kV

VCC引脚是一个输出5V，其实也是内部降压，用于给内部的MOS管和电路供电
EN使能引脚，逻辑高：上升最大2.5V，逻辑低：下降最小1.6V

给出了导通电阻
在这里插入图片描述
反馈点的电压为0.9V，范围在0.885-0.915V之间

有输入电流限制保护：

在这里插入图片描述

温度超过150度会停止工作，低于130度会重新恢复

在这里插入图片描述

BST引脚接的这几个自举电容，原理上应该先想办法给电容充电，这样MOS管导通后，MOS管S脚电位抬高后，电容可以仍然给MOS管的G脚开启电压

原理是相同的，这在后面自己设计一个BuckBoost控制系统有借鉴作用：
在这里插入图片描述

PCB布线

将输入去耦电容放置在尽可能靠近JW 3651（VIN引脚和PGND）的地方，以消除输入引脚处的噪声。输入电容和GND形成的环路面积必须最小化
将电流检测电阻RCS尽可能靠近电流设置电阻RISET，以获得更好的电流精度，这个走线就是开尔文走线，由于采样电阻的阻值很小，焊料的电阻不能被忽略。开尔文走线可以提高测量精度。
将反馈走线尽可能远离电感和噪声电源走线。
PCB上的接地层应尽可能大，以便更好地散热

手册参考设计案例

在这里插入图片描述

热阻的介绍

热阻，英文Thermal Resistance，指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，单位是℃/W或者是K/W。

在这里插入图片描述
其中Θja*Pd为温升，也可以称之为发热量

在热阻一定的情况下，功耗Pd越小，温度越低。
在功耗一定的情况下，热阻越小越好，热阻越小代表散热越好。

热量传递有三种形式，热传导，热对流和热辐射，芯片在Package内的热量传递主要是以热传导为主。
热阻θ的定义是两点之间的温度差除以对应流经这两点的功率，是一个有实际意义的物理量
热阻θJA, θJC是用来评估不同芯片的thermal performance，不同芯片热阻的是通过统一的JESD51标准测得，方便一些系统级的工程师，在做系统级设计时，进行芯片之间的横向比较；
在这里插入图片描述
θja是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。θJA取决于IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。θja专指自然条件下的数值。