PCB设计完检查的项目

本文详细列举了PCB设计的通用、电气和物理特性检查项目,包括电路分析、屏蔽、导线间距、焊盘尺寸、绝缘要求、机械支撑、散热冷却等方面。此外,还提到了印制电路板的安装、电气特性、布线路径和定位、导线宽度和间距的考虑。内容涵盖PCB设计的重要细节,旨在确保设计的完整性和功能性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的应用还应增加另外一些项目。

通用PCB设计图检查项目

1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?

2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?

3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗?

4)充分利用了基本网格图形没有?

5)印制电路板的尺寸是否为最佳尺寸?

6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?

7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和简图是否合适?

9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?

l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?

11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有?

12)有工具定位孔吗?

PCB电气特性检查项目

1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?

2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?

3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?

4)是否充分识别了极性?

5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗?

6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?

PCB物理特性检查项目

1)所有焊盘及其位置是否适合总装?

2)

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