终于还是烤焦了

估计这次的软考是过不了了，如果三门分数拉通还有点可能，现在看来是没可能了

接下来

一是备战明年的软考，可能要从明年2月份开始。

二是继续把教程写完，但是要仔细构思下如何写，还需要把前期教程中差的部分补充完；

三是继续做些自己想做的软件。