主要学习过程:
1)认识FM17520芯片功能特性、使用方法、接口通信编写、寄存器操作等。
2)封装软件应用函数,打包成库文件,提供应用层调用。
3)归纳:外设芯片一般应用方法
(一)关于芯片应用:
【知识点】首先,知道芯片能干什么?一般查阅芯片手册的首页就有:产品简介。其中包含着该芯片型号所代表的重要信息,我们能从中获取第一手资料。
在FM17520芯片手册里面,就可以知道该芯片是在非接触式卡片方面使用的,并且获知其基本特性(接口类型、通信距离及速度、功耗特性、内存容量、各种硬件特性等)
【知识点】其次,找到该芯片的结构框图,加深对芯片的理解。结构框图往往是可以提供了芯片的功能架构及其内不同组成之间的关系。
本次重框图下获知:芯片内部架构,通信接口、以及最为重要的寄存器组成。
【知识点】获取寄存器组成,对芯片的操作几乎都通过寄存器来实现,因为寄存器是嵌入式软件的直接操作对象。
而在FM17520芯片手册对寄存器进行了分类型处理,包括了1)命令和状态2)通讯3)配置4)测试,四大类型寄存器。
【知识点】主控芯片与外设芯片之间的通信接口,此步骤最为重要,之后我们对芯片的操作都是依赖于通信接口。
FM17520的接口类型有SPI、UART、I2C三种连接方式,芯片在上电期间就自动完成Host接口自动侦测。同时,接口部分都必须要细心阅读,在本次调试SPI通信的过程中,发现读或写寄存器操作都需要同时编写读写FIFO寄存器(比如说