蓝牙核心协议，芯片结构，源码和移植

最新推荐文章于 2025-05-09 12:37:09 发布

evanwu_85

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分类专栏： 6_Protocol 文章标签： service android interface reference layer buffer

本文链接：https://blog.csdn.net/evanwu_85/article/details/6316780

本文详细介绍了蓝牙的核心系统协议，包括RF、LC、LM、L2CAP和SDP，以及蓝牙芯片的结构，强调了蓝牙控制器与主机间的HCI接口。此外，还探讨了蓝牙源码移植，特别是Linux下BlueZ的使用和移植到Android平台时的UART驱动与电源控制策略。

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1 Bluetooth Core System Protocol（蓝牙核心协议）

蓝牙技术规范(specification)包括核心协议(protocol)和应用规范(profile)两个部分。

核心协议包含蓝牙协议栈中最低的4个Layer,和一个基本的服务协议SDP(Service Discover Protocol)，以及所有应用profile的基础Profile GAP(General Acess Profile)。核心协议是蓝牙协议栈中必不可少的。

除了核心协议外，蓝牙规范必须包含一些其他的应用层的服务和协议--应用层profile。

蓝牙协议栈通常有如下内容：

蓝牙5

而蓝牙的核心系统协议为最低的4个Layer，再加上应用层profile SDP，包括：RF,LC(link control),LM（Link Manager),L2CAP(Logical Link Control and Adaptation Protocol)，SDP。核心系统的架构图如下，为简明起见，没有画出SDP。

蓝牙6

最低的3个Layer经常也看作一个子系统，叫Bluetooth Controler。Bluetooth Controler和包括L2CAP在内上层Profile之间的通信，是通过HCI(Host to Controler Interface)进行。HCI以下的内容Bluetooth Controler由蓝牙芯片实现，以上的内容由Bluetooth Host（比如手机Baseband）实现。

蓝牙核心系统通过一系列Service Access P