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原创 IC半导体晶圆的生产工艺流程简介

由于在晶棒成长过程中,其外径尺寸和圆度均有一定偏差,其外园柱面也凹凸不平,所以必须对外径进行修整、研磨,使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。又是脆性材料,为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒,必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。对晶片的边缘和表面进行抛光处理,一来进一步去掉附着在晶片上的微粒,二来获得极佳的表面平整度,以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分,并对尺寸进行检测,以决定下步加工的工艺参数。

2024-08-22 07:01:07 930

原创 IC芯片生产工艺流程

经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2024-08-21 06:41:22 438

原创 IC芯片制造工业流程简述

工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层,用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术干法氧化 Si(固) + O2 à SiO2(固)湿法氧化 Si(固) +2H2O à SiO2(固) + 2H2干法氧化通常用来形成,栅极二氧化硅膜,要求薄,界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比

2024-08-21 06:39:43 1158

原创 IC芯片晶圆术语简介

晶圆术语(1)器件芯片(2)街区锯切线(3)工程试验芯片((4)边缘芯片((5)晶圆的晶面(晶圆切面凹槽。

2024-08-21 06:36:46 343

原创 半导体芯片-硅片腐蚀工艺的化学原理和抛光工艺的化学原理

硅表面的化学腐蚀一般采用湿法腐蚀,硅表面腐蚀形成随机分布的微小原电池,腐蚀电流较大,一般超过100A/cm2,但是出于对腐蚀液高纯度和减少可能金属离子污染的要求,目前主要使用氢氟酸(HF),硝酸(HNO3)混合的酸性腐蚀液,以及氢氧化钾(KOH)或氢氧化钠(NaOH)等碱性腐蚀液。下面分别介绍这两种腐蚀液的腐蚀化学原理和基本规律。铜离子抛光一般在酸性(pH 为5~6)条件下进行,当pH﹥7 时,反应终止,这是因为pH=7 时铜离子与氨分子生成了稳定的络合物-铜氨络离子,这时铜离子大大减少,抛光作用停止了。

2024-08-20 06:45:58 571

原创 IC芯片封装类型简介

陶瓷封装具有气密性高的特点,但成本较高,在对散热性能、电特性有较高要求时,或者用于国防军事需求时,常采用陶瓷包封。引脚在底部引出的优点,而且通过将引出脚改为球形,进一步缩短了引脚的长度,并对信号传输的完整性带来好处。也是扁平封装,但它们的引脚是从四边引出,且为水平直线,其电感较小,可工作在较高频率。封装的数量逐渐下降,表面安装技术可节省空间,提高性能,且可放置在印刷电路板的上下两面上。引脚离芯片较远,成品率增加且成本较低。,它与以往的封装结构不同,它不再将芯片先粘接在基板上,面是直接粘接在引脚框架上。

2024-08-16 06:55:54 494

原创 芯片测试的几个术语及解释CP、FT、WAT

CP在整个制程中算是半成品测试,目的有2个,1个是监控前道工艺良率,另一个是降低后道成本(避免封装过多的坏芯片),其能够测试的项比FT要少些。CP是wafer level的chip probing,是整个wafer工艺,包括backgrinding和backmetal(if need),对一些基本器件参数的测试,如vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),BVdss(源漏击穿电压),Igss(栅源漏电流),Idss(漏源漏电流)等,一般测试机台的电压和功率不会很高;一般来说,CP测试的项目比较多,比较全;

2024-08-16 06:53:20 1045

原创 IC芯片设计完整流程及工具简介

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;仿真验证通过,进行逻辑综合。IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2024-08-15 07:26:57 419

原创 数字设计ic芯片设计流程

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证,验证项目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)验证,简单说,就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证;常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。,时钟综合,简单点说就是时钟的布线。仿真验证就是检验编码设计的正确性,仿真验证工具Mentor公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证?

2024-08-15 07:24:23 671

原创 FPGA和单片机有什么不同?

综上所述,‌FPGA和单片机各有其优势和适用场景。‌选择使用哪种技术取决于具体的应用需求、‌性能要求以及开发成本和时间等方面的考量。

2024-08-14 07:14:23 641

原创 FPGA(可编程逻辑门阵列)芯片和SoC(系统片上集成电路)芯片区别

FPGA芯片:FPGA是一种可编程的硬件设备,它的逻辑门和连接在制造后可以根据用户的需要进行编程和重新配置。FPGA提供了更大的定制化和灵活性,适用于特定的高度定制化应用,而SoC芯片更适合通用计算和嵌入式系统,具有更广泛的应用范围。一些SoC芯片专注于低功耗,适用于移动设备和电池供电的应用,而其他SoC芯片可能具有更高的性能,但功耗较高。- FPGA芯片:FPGA的性能通常取决于其硬件资源的配置和设计质量。- SoC芯片:SoC芯片通常具有固定的硬件资源和处理器核心,其性能由芯片设计和制造技术决定。

2024-08-14 07:11:06 625

原创 国产FPGA/CPLD芯片设计企业

经过多年的努力和发展,agm已经形成了cpld、fpga、fpga+cpu、soc等方向的多条产品线,成为国内有实力的fpga厂商。安陆科技成立于2011年,隶属于上海安陆信息科技有限公司,专注于fpga芯片设计领域,是国内fpga芯片的行业创新者,也是fpga芯片在国际上的重要竞争对手以市场为愿景,通过多年的技术积累,在fpga芯片设计技术、soc系统集成技术、fpga专用eda软件技术、fpga芯片测试技术和fpga应用解决方案等领域取得了技术突破,是国内的中国十大fpga厂商。

2024-08-14 07:02:59 1326

原创 USB接口从USB 1.0~USB 4.0发展例程

USB1.1是较为普遍的USB规范,其高速方式的传输速率为12Mbps,低速方式的传输速率为1.5Mbps(b是Bit的意思),b/s 一般表示位传输速度,bps 表示位传输速率,数值上相等。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。USB-IF最新的USB命名规范,原来的USB 3.0和USB 3.1将会不再被命名,所有的USB标准都将被叫做USB 3.2,考虑到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分别被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。

2024-08-02 07:31:21 322

原创 常用音视频硬件接口(hardware interface)

DVI(Digital Visual Interface)接口与VGA都是电脑中最常用的接口,与VGA不同的是,DVI可以传输数字信号,不用再经过数模转换,所以画面质量非常高。需要注意的是,DVI接口有多种规范,常见的是DVI-D(Digital)和DVI-I(Intergrated)。VGA接口共有15针,分成3排,每排5个孔,是显卡上应用最为广泛的接口类型,绝大多数显卡都带有此种接口。S端子(S-Video)连接采用Y/C(亮度/色度)分离式输出,使用四芯线传送信号,接口为四针接口。

2024-08-02 07:28:40 433

原创 VGA显示原理与VGA时序实现

基于这种设计方法的嵌入式VGA显示系统,可以在不使用VGA显示卡和计算机的情况下,实现VGA图像的显示和控制。系统具有成本低、结构简单、应用灵活的优点,可广泛应用于超市、车站、飞机场等公共场所的广告宣传和提示信息显示,也可应用于工厂车间生产过程中的操作信息显示,还能以多媒体形式应用于口常生活。在CPLD中利用计数器和RS触发器,以计算出的各时序段时钟周期数为基准,产生不同宽度和周期的脉冲信号,再利用它们的逻辑组合构成图2中的a、b、c、d各时序段以及D/A转换器的空白信号BLANK和同步信号SYNC。

2024-08-01 07:36:09 730

原创 基于FPGA设计 的SRAM读写测试Verilog源码

如果要高效的读写SRAM,那么对于FPGA/CPLD来说,我假设目前这个芯片是10ns(TWC)的读取速度,系统时钟50MHz(20ns),我第一个时钟周期送地址,拉高(读)或者拉低(写)WE信号,送数据(写操作,读就把数据总线置高阻态),然后第二个时钟周期可以改变地址做下一步操作(如果是读数据这个时候同时把数据读出),如此下去,可以做到沿着时钟周期流水线般的读写数据。else if(delay == 26'd20099) begin //每1.28s比较一次同一地址写入和读出的数据。

2024-08-01 07:34:08 910

原创 基于FPGA设计的7段数码管测试实验Verilog源码

动态显示的方法是,按一定的频率轮流向各个数码管的COM端送出低电平,同时送出对应的数据给各段。7段数码管测试实验:以动态扫描方式在8位数码管“同时”显示0--7。always@(en) //对应COM信号给出各段数据。实验的目的是向用户介绍多个数码管动态显示的方法。

2024-07-31 06:04:34 373

原创 基于FPGA设计的四位比较器 VERLOG源码

两个4位二进制数的大小比较,结果输出到数码管显示。

2024-07-31 06:02:11 246

原创 蚁群算法基本原理

当蚂蚁沿着一条路到达终点以后会马上返回来,这样,短的路蚂蚁来回一次的时间就短,这也意味着重复的频率就快,因而在单位时间里走过的蚂蚁数目就多,洒下的信息素自然也会多,自然会有更多的蚂蚁被吸引过来,从而洒下更多的信息素……其次,蚂蚁要有一定的随机性,虽然有了固定的方向,但它也不能像粒子一样直线运动下去,而是有一个随机的干扰。蚂蚁所在的环境是一个虚拟的世界,其中有障碍物,有别的蚂蚁,还有信息素,信息素有两种,一种是找到食物的蚂蚁洒下的食物信息素,一种是找到窝的蚂蚁洒下的窝的信息素。这种优化过程的本质在于:?

2024-07-31 05:53:10 470

原创 蒙特卡罗算法举例说明

后者则是随机把豆子仍在布上。方法二:将整个坐标轴看成一个边长为12的正方形,然后在(-6,6)中随机出N(N越大越好,至少超过1000)个点,然后找出这N个点中有多少个点在阴影区域内,假设这个值为k,则阴影部分的面积为:k/N*12^2。方法一:将整个坐标轴看成一个边长为12的正方形,然后均匀的这个正方形分成N(N的大小取决于划分的步长)个点,然后找出N个点中有多少个点是属于阴影部分中,假设这个值为k,则阴影部分的面积为:k/N*12^2。这确实是一个求面积的好方法,这是我听到这个故事后的第一反应。

2024-07-30 07:12:55 313

原创 蒙特卡洛算法简介

int num=0;一个办法是在正方形中随机投入很多点,使所投的点落在正方形中每一个位置的机会相等看其中有多少个点落在扇形内。f和这两竖线,及x轴围成的面积,你可以起定y轴一横线 y=c 其中c>=f(x)max,很简单的,你可以求出 y=c,x=a,x=b及 x轴围成的矩形面积,然后利用随机产生大量在这个矩形范围之内的点,统计出现在曲线上部点数和出现在曲线下部点的数目,记为:doteUpCount,nodeDownCount,然后所要求的面积可以近似为 doteDownCounts所占比例*矩形面积。

2024-07-30 07:10:59 288

原创 开关电源设计-反激式开关电源原理

计算初级电感量Lp=(Vindcmin*Dm)/(Ipk*fosc)=100*0.5/0.297*60000=0.0028H=2.8mH;MOS管由导通到截止时,会的初阶绕组上产生尖峰电压和感应电压,其与直流高压叠加在MOS管的漏极上,容易损坏MOS管,因此加了钳位保护电路。当输出电压升高时,R5两端电压也升高,光耦合器二极管导通,导致TNY277的MOS管关闭,即,占空比减小,输出电压降低。损耗分配因子:0.46 (Z表示次级损耗与总损耗的比值,Z=0表示全部损耗发生在初级,Z=1表示发生在次级)

2024-07-29 06:32:50 849

原创 ​ 设计开关电源时防止 EMI 的22个措施​

而印 刷线路板(PCB)走线通常采用手工布线,具有更大的随意性,这增加了 PCB 分布参数的提取和近场 干扰估计的难度。3.使噪音元件(如未遮蔽的变压器线包,未遮蔽的变压器磁芯,和开关管,等等)远离外壳边缘,因为在正常操作下外壳边缘很可能靠近外面的接地线。19.在 PCB 面积足够的情况下,可在 PCB 上留下放屏蔽绕组用的脚位和放 RC 阻尼器的位置,RC 阻尼器可跨接在屏蔽绕组两端。2.使输入和输出端远离噪音元件,如变压器线包,变压器磁芯,开关管的散热片,等等。尤其是避免定位在绕包的端部。

2024-07-29 06:29:33 709

原创 C语言常用数值算法(最小二乘法)

int i;float *a;for(i=0;i<=2;i++)int i,j,t;for(i=0;i<=n;i++)for (j=0;j<=n;j++)for(t=0;t<=m-1;t++)for(j=0;j<=m-1;j++)return a;for(i=0;i<=n-1;i++)for (j=0;j<=n;j++)for(i=0;i<=n-2;i++)

2024-07-26 06:11:35 411

原创 C语言常用数值算法(自适应梯形公式(变步长))

/用变步长梯形法计算积分积分只要将函数定义为。

2024-07-26 06:11:00 361

转载 LATTICE Diamond FPGA软件使用教程,博客转载

Diamond在线调试助手Reveal使用(多图超详细介绍)-CSDN博客Diamond软件的使用--(1)软件安装及配置-CSDN博客Diamond软件的使用--(2)新建工程并生成可烧录文件_diamond 生成烧录文件-CSDN博客Diamond软件的使用--(3)在线调试助手Reveal_diamond 烧录bit流-CSDN博客Diamond软件的使用--(4)建立Modelsim仿真环境-CSDN博客https://blog.csdn.net/zidan1412/article/details/

2024-07-25 17:06:51 138

原创 C语言常用数值算法(雅可比迭代法)

cout<<"迭代次数为:"<<k<<endl;

2024-07-25 06:26:59 380

原创 C语言常用数值算法(四阶阿当姆斯预测-校正公式)

int i;for(i=1;i<=3;i++)K1=f(x,y);x=a+i*h;return yy;int i;y1=yy[0];y2=yy[1];y=yy[2];h=(b-a)/N;for(i=1;i<=3;i++)for(i=3;i<N;i++)x=a+i*h;y0=y1;y1=y2;y2=y;y=yc;int N=20;

2024-07-25 06:25:42 410

原创 C语言常用数值算法(牛顿值多项式)

float *f;int k,i;for(k=1;k<=n;k++)f[0]=y[k];for(i=0;i<k;i++)y[k]=f[k];cout<<endl;return;int i;b =y[N];for (i=N-1;i>=0;i--)

2024-07-24 18:33:00 178

原创 C语言常用数值算法(牛顿迭代法)

cin>>x0;float x1,d;int k=0;do{return 0;x0=x1;return 1;

2024-07-24 18:32:24 153

原创 C语言常用数值算法(龙格-库塔算法)

int i;for(i=1;i<=N;i++)K1=f(x,y);x=a+i*h;

2024-07-23 06:52:39 241

原创 C语言常用数值算法(龙贝格算法)

int n=1,k;while(1)temp=0;for(k=0;k<=n-1;k++)return T2;if(n==1)T1=T2;S1=S2;h/=2;n*=2;continue;if(n==2)C1=C2;T1=T2;S1=S2;h/=2;n*=2;continue;if(n==4)R1=R2;C1=C2;T1=T2;S1=S2;h/=2。

2024-07-23 06:51:52 300

原创 C语言常用数值算法(列主元高斯消去法)

int i;float *x;for( i=0;i<=2;i++ )float *x,p;for( i=0;i<=n-2;i++)k=i;for(j=i+1;j<=n-1;j++)k=j;if(k!=i)for( j=i;j<=n;j++ )for( j=i+1;j<=n-1;j++ )for( t=i;t<=n;t++ )for( i=n-1;i>=0;i--)

2024-07-22 07:32:30 354

原创 C语言常用数值算法-(拉格郎日插值多项式)

int i,j;for( i=0;i<=n-1;i++ )a[i]=y[i];for( j=0;j<=n-1;j++ )if(j!=i)yy+=a[i];delete[] a;return yy;

2024-07-22 07:31:54 281

原创 网络文件系统nfs文件系常用相关命令

服务端口,它的内容非常非常之简单。的记录文档:通过它可以查看有哪些。的资源共享,可以通过它重新设定。服务的主机,即禁止访问的客户端。服务的主机,即允许访问的客户端。来批准,它枚举了若干有权访问。服务器上文件系统的主机名。共享的目录或者重新共享等。,实际上它们是负责所有的。下面这几个并不直接负责。

2024-07-19 06:10:00 176

原创 网络文件系统nfs文件系统简介

其实,NFS运行在SUN的RPC(Remote Procedure Call,远程过程调用)基础上,RPC定义了一种与系统无关的方法来实现进程间通信,由此,NFS Server也可以看作是RPC Server。1、NFS就是Network FileSystem的缩写,它的最大功能就是可以通过网络让不同的机器,不同的操作系统彼此共享文件(sharefiles)——可以通过NFS挂载远程主机的目录,访问该目录就像访问本地目录一样,所以也可以简单的将它看作一个文件服务器(FileServer)。

2024-07-19 06:08:16 307

原创 C语言编程-状态机编程简述

在分层的多级状态机系统里面,一个“父状态”下可以划分多个“子状态”,这些子状态共同拥有上级父状态的某些共性,同时又各自拥有自己的一些个性。无论多级状态结构和多维状态结构看上去多么迷人,匠人的忠告是:我们依然要尽可能地简化状态结构,能用单级、单维的结构,就不要给自己找事,去玩那噩梦般的复杂结构。例如,我们不但可以在状态迁移表中描述状态的迁移关系,还可以把每个状态的特征描述也包含在内。如果我们进一步归纳,把“现态”和“次态”统一起来,而把“动作”忽略(降格处理),则只剩下两个最关键的要素,即:状态、迁移条件。

2024-07-19 06:06:10 1766

原创 C语言常用数值算法(高斯-赛德尔迭代法)

cout<<"迭代发散\n";

2024-07-18 06:59:06 368

原创 C语言常用数值算法(改进欧拉法)

int i;for(i=1;i<=n;i++)x=x0+i*h;

2024-07-18 06:58:20 198

原创 C语言常用数值算法(复化辛卜生公式)

int i,n=2;float s;for( i=0;i<=2;i++ )n*=2;int k;for(k=1;k<=n-1;k++)return s;return 1;else*/

2024-07-17 05:13:50 241

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2024-09-04

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芯片测试的几个术语及解释CP、FT、WAT: CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。 CP对整片Wafer的每个Die来测试 而FT则对封装好的Chip来测试。 CP Pass 才会去封装。然后FT,确保封装后也Pass。 WAT是Wafer Acceptance Test,对专门的测试图形(test key)的测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定; CP是wafer level的chip probing,是整个wafer工艺,包括backgrinding和backmetal(if need),对一些基本器件参数的测试,如vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),BVdss(源漏击穿电压),Igss(栅源漏电流),Idss(漏源漏电流)等,一般测试机台的电压和功率不会很高; FT是packaged chip level的Final Test,主要是对于这个(CP passed)IC或Device芯片应用方面的测试,有些

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