一、原理图库篇(了解即可)
1. 电阻、电容等常规元件原理图的创建：
原理图符号是元件在原理图上的表现形式，主要由元件边框、管脚（包括管脚序号和管脚名称—注意区分）、元件名称及元件说明组成，通过放置的管脚来建立电气连接关系。
原理图库只是一个实物器件在我们图纸上的一个表示，无需对实物尺寸负责，但还需要对其规范绘制，利于原理图可读性。
1.设置格点10mil，绘制元件元素。元件模型的元素，菜单命令下面的“圆弧”、“椭圆”、“线条”、“多边形”等元素进行组合成；(绘制器件边框的时候可以对“线”的属性进行设置，包括线的粗细、线的颜色、起始端线的形状、结束端线的形状、起始端和结束端线的大小等)
2.设置格点100mil，放置管脚。放置管脚时，一端会出现一个“×”表示管脚的电气特性，有电气特性的一端需要朝外放置，用于原理图设计时连接电气走线。(修改格点宽度快捷键——VGS)；
3.管脚属性设置。在放置过程中按“Tab”键或者放置完毕后双击，可以对管脚的属性进行设置。管脚名称“Name”和管脚序号“Designator”统一为数字1或2，长度一般设置为100mil。(通常将电阻、电容等的“Name”管脚名称进行隐藏，而芯片类的元件都会显示。)
2. IC芯片类元件原理图的创建：
点击“工具”中的“Symbol Wizard”选项，在唤出的“Symbol Wizard”页面中可以对管脚的数量-Number of Pins、布局风格-Layout Style等属性进行设置。按要求将相应的管脚号-Designator、管脚名称-Display Name、电气类型-Electrical Type、管脚位置-Side等内容进行填写。然后点击“Place”中的“Place New Symbol”进行放置。
Layout Style：
1. Dual in-line（双列直插）布局风格：这种风格用于表示双列直插封装的元件，如集成电路或电阻。引脚通常沿着两个并排的行布置，以便在电路板上插入。
2. Quad side（四边）布局风格：这种风格用于表示具有四个引脚的元件，如晶体管或集成电路。引脚通常沿着元件的四个边缘布置，以方便连接其他元件。
3. Connector zig-zag（连接器之折线）布局风格：这种风格用于表示连接器（或引脚）之间的连接关系。在符号中，连接器之间通过折线路径进行连接，而不是直接相连。这种布局风格可以增加符号的可读性和清晰度，特别是在复杂的电路图中。
4. Connector（连接器）布局风格：这种风格用于表示连接器的符号。连接器通常具有多个引脚，用于实现信号、电源或地线的传输。在符号中，引脚通常以直线或弧线的形式表示，并与其他元件相连以形成完整的电路。
5. Single in-line（单列直插）布局风格：这种风格用于表示单列直插封装的元件，如电容或电感。引脚通常沿着一条直线布置，以便在电路板上插入。
6. Manual（手动）布局风格：这种风格允许用户完全手动布局符号的引脚和其他图形元素。用户可以自由选择引脚的位置和布局方式，以满足特定的设计需求。
Electrical Type：
1.Input：输⼊型，作为输⼊引脚使⽤；
2.IO ：双向型，既可作为输⼊，⼜可作为输出引脚；
3.Output：输出型，作为输出引脚使⽤；
4.OpenCollector：集电极开路的引脚；
5.Passive：⽆源型，该引脚为⽆源引脚；
6.HIZ ：⾼阻型，为⾼阻状态的引脚；
7.OpenEmitter：发射极开路的引脚；
8.Power ：电源型，该引脚接电源或地；
3. 按键的元件模型创建：
对于形状各异的模型，如圆形、三角形、矩形等元素，可以通过“放置”中的“圆圈”、“多边形”、“矩形”等选项来进行实现。其中放置“矩形”时可以按“Tab”键对其填充颜色进行修改。
放置“线”的时候可以对“线”的属性进行设置，包括线的粗细、线的颜色、起始端线的形状、结束端线的形状、起始端和结束端线的大小等。
4. 排针类元件模型的创建：
①通过“放置”中的“矩形”直接放置矩形框，然后进行管脚的放置。其中“设置”中“Schematic”-“General”选项中的“放置是自动增加”部分，可以对管脚号-“首要的”、管脚名称-“次要的”的增加数量进行设置。
②点击“工具”中的“Symbol Wizard”选项，在唤出的“Symbol Wizard”页面中将“Layout Style”属性选择为“Single in-line”，对管脚号和管脚名称进行设置后放置即可。
5. 原理图库的生成方法：
①复制现有库，打开现有项目的原理图库，点击左下角“SCH Library”，右键选择想要复制的原理图符号。
②已有原理图进行生成，打开现有项目的原理图，点击导航栏中的“设计”，选择“生成原理图库”，在“原件分组”界面对所有选项取消勾选。
③封装网站下载。
6. 检查原理图库的正确性并生成报告：
在“原理图库”界面，点击导航栏中的“报告”，选择“器件规则检查”，将“库元件规则检查”界面中所有的选项进行勾选。
常出现的错误：
1.Duplicate-Component Names：重复的元件名称。
2.Duplicate-Pins：重复的管脚。
3.Missing-Description：元件描述未填写。
4.Missing-Pin Name：管脚名称未填写。
5.Missing-Footprint：元件封装未填写。
6.Missing-Pin Number：元件管脚号未填写。
7.Missing-Default Designator：元件位号未填写。
8.Missing-Missing Pins in Sequence：在一个序列的管脚号中缺少某个号码
二、原理图篇
1. 原理图页面的大小设置及注意事项：
①Standard修改(只能修改为已有标准规格)：在“原理图”界面，双击边框(带有数字或英文字母的部分)，在弹出的“Properties”界面找到“Formatting and Size”中的“Standard”选项，找到“Sheet Size”，进行对页面大小的修改。
②Custom修改(对原理图大小进行自定义修改)：在“原理图”界面，双击边框(带有数字或英文字母的部分)，在弹出的“Properties”界面找到“Formatting and Size”中的“Custom”选项，对“Width”和“Height”进行自定义修改。
2. 网格格点设置：
捕捉栅格的设置：在“原理图”界面，点击导航栏中的“视图”选项，选择“栅格”，点击“设置捕捉栅格”，对放置格点大小进行设置。
1、捕捉栅格（Snap）：其作用是控制光标每次移动的距离。捕捉栅格的设置有利于放置元件及绘制导线的对齐，以达到规范和美化设计的目的推荐设置格点为：100mil。例如：如果设定值是10mil，鼠标的光标拖动零件引脚，距离可视栅格在10mil范围之内时，元件引脚自动的准确跳到附近可视栅格上，捕捉栅格也叫跳转栅格，捕捉栅格是看不到的。
2、电气栅格（Elactronical Grid）：电气栅格的作用是在移动或放置元件时，当元件与周围电气实体的距离在电气栅格的设置范围内时，元件与电气实体会互相吸住。例如：若设定值为30mil，按下鼠标左键，如果鼠标的光标离电气对象：焊盘、过孔、零件引脚、铜箔导线的距离在30mil范围之内时，光标就自动的跳到电气对象的中心上，以方便对电气对象进行操作：选择电气对象、放置零件、放置电气对象、放置走线、移动电气对象等等，电气栅格设置的尺寸大，光标捕捉电气对象的范围就大，如果设置过大，就会错误的捕捉到比较远的电气对象上。
3、可视栅格（Visible Grid）：就是在工作区上看到的网格，这是一种几何点或线构成的网格，其作用类似于坐标线，可帮助用户掌握图件间的距离。
3. 原理图库的调用及放置：
原理图库中元件的调用：
①在“原理图库”界面，选中要放置的元件，点击左下角的“放置”。
②在“原理图”界面，点击右下角的“Panels”，选择“Components”，在出现的“Components”模块的最上方选择相应的原理图库，在元件列表中选择相应的元器件，直接左键点击拖到“原理图”中。
外部原理图库的调用：
在“原理图”界面，点击右下角的“Panels”，选择“Components”，在出现的“Components”模块的最上方点击“Operations(三个横杠)”，点击“Preferences(第一行)”，在弹出的“可用的基于文件的库”页面中添加或安装外部原理图库。(注意选择外部库时，要注意修改文件后缀。)
添加外部原理图库：在弹出的“可用的基于文件的库”页面中，选择左上角“工程”，点击“添加库”，选择要添加的库，即可将外部原理图库添加到自己建立的工程中去。
安装外部原理图库：在弹出的“可用的基于文件的库”页面中，选择左上角“已安装”，点击“安装”，选择要使用的的库，以后任意工程都可以使用该库中的元件。
添加，是将库添加到正在进行的工程中，只能在该工程中调用，在其它的工程中无法使用；安装，可以在任意工程中使用。
4. 元件的复制、剪切、旋转及镜像：
复制——可以按住“Shift”键，然后拖动一个元件即可复制；如果想多个一起复制，可以选中多个元件，按住“Shift”键拖动即可。(Ctrl+C然后Ctrl+V也可以)
剪切——选中元件Ctrl+X然后Ctrl+V。
旋转——逆时针旋转选中元件，快捷键为“空格键”；顺时针旋转选中对象，快捷键为“Shift+空格键”。(可以对单个元件进行旋转，也可以同时选中多个元件进行旋转。)
镜像——拖动元件的状态下按“X”键或者“Y”键，实现X轴镜像或者Y轴镜像。在原理图进行元件的摆放过程中为了美观可以将元件进行镜像处理，但千万要记住一定不要再PCB中进行元件的摆放时将元件进行镜像。
5. 元件的排列与对齐：
对齐：鼠标左键选中想要对齐的元件，点击鼠标右键，选择“对齐”选项，选择想要对齐的方式进行对齐。
①左对齐：将所有被选中的元件以最左边的元件的最左端为标准进行对齐，所有元件只进行水平方向上的移动，均移动到最左端。
②右对齐：将所有被选中的元件以最右边的元件的最右端为标准进行对齐，所有元件只进行水平方向上的移动，均移动到最右端。
③水平中心对齐：将所有被选中的元件移动到“中间”，所有元件只进行水平方向上的移动。(中间：以最左边元件的最左端为“左边界”，以最右边元件的最右端为“右边界”，进而确定中间位置。)
④水平分布：在众多被选中的元件中保持两端的元件位置不变，以元件的同一端(左端或右端)为标准，进行距离的平均分布，所有元件只进行水平方向上的移动，最后各元件之间的距离相同。(注意：被选中的元件一般为水平放置。)
⑤顶对齐：以“最上面”的元件为标准进行对齐。
⑥底对齐：以“最下面”的元件为标准进行对齐。
⑦垂直中心对齐：将所有被选中的元件移动到“中间”，所有元件只进行垂直方向上的移动。(中间：以最上边元件的最上端为“上边界”，以最下边元件的最下端为“下边界”，进而确定中间位置。)
⑧垂直分布：在众多被选中的元件中保持两端的元件位置不变，以元件的同一端(上端或下端)为标准，进行距离的平均分布，所有元件只进行垂直方向上的移动，最后各元件之间的距离相同。(注意：被选中的元件一般为竖直放置。)
6. 绘制器件导线及导线的属性设置：
绘制导线：在原理图上方的“快捷栏”中选中“放置线”选项，在各元件的管脚之间进行连线。在导线放置状态下按“Tab”键，可以对导线属性，颜色等设置。(在“快捷栏”的最右侧有“放置弧”选项，右键点击，也会出现“线”选项，但要注意这个“线”不是对元件之间进行电气连接的“线”；导线是用来连接电气元件、具有电气特性的连线。)
放置“线”时，可以先放置3到4根，然后对“线”进行复制或者按住“Shift”键直接拖动即可，没必要一根一根地进行绘制。
7. 放置NetLabel网络标签：
网络标签：在单个图纸内，它们可以代替导线来表示元件间的连接，在多图纸设计中，其功能未变，只能表示单图纸内部的连接。对于一些比较长的连接网络或者数量比较多的网络连接，绘制时如果全部采用导线的连接方式去连接，很难从表观上去识别连接关系，不方便设计。这个时候可以采取网络标号（Net Label）方式来协助设计，它也是网络连接的一种。
网络标签的放置：点击最上方导航栏中“放置”选项，选择“网络标签”，左键点击进行放置。一般网络标签不能直接放置在元件管脚上，可以先对元件的管脚进行一段短距离的拉线，再将网络标签放置在拉出的线。
8. 非电气对象放置：(增加原理图的可读性)
原理图中的非电气对象包含辅助线、文字注释等，它们没有电气属性，但是可以增强原理图的可读性。
注意：“放置—线”和“放置—绘图工具—线”两者是有区别的，前者具有电气性能，后者不具有电气性能。元件管脚之间的连接需要用具有电气性能的线进行连接。
绘图工具—线：可以用来划分原理图中的区域，用来放置某一模块。(并可以通过添加文本字符串，对该模块进行说明。)
文本字符串：可以通过添加文本字符串对元件或模块进行解释说明。(按住Shift键，鼠标左键点击已存在文本字符串，可以对其进行直接复制。)
9. 元器件的位号编号排序及注意事项：
元器件的位号编号：点击最上方导航栏中的“工具”选项，选择“标注”，点击“原理图标注”进入编号界面。在“当前值”那一列，随便选中一行，右键“标号”，选择“解锁全部标号”，点击复位“Reset All”，然后点击“更新更改列表”。最后点击“接收更改创建”，在弹出的“工程变更指令”页面，点击“执行变更”。（可以通过左侧“原理图页标注”，对标注范围All、Ignore Selected Parts、Only Selected Parts，起始标号，添加后缀进行修改。）
10. PCB封装名称的统一添加与管理：
①双击选中某个元件，在唤出的“Properties”页面中，找到“Parameters”选项，选择“Add”中的“Footprint”，在唤出的“PCB模型”页面可对元件的封装名称进行更改。
②在原理图界面点击“工具”，选择其中的“封装管理器”，在唤出的“Footprint Manager”界面，可以按住“Shift”键选中相同类型的元件，然后点击右侧“View and Edit Footprint”中的“添加”选项，最后点击“接收变化”即可实现同时对多个相同元件封装名称的修改。
11. 原理图常见错误的编译与检查：
如何查看存在的错误：选中“Project”文件，右键选择第一行“Validate PCB”，调出“Messages”界面；点击右下角“Panels”，打开“Messages”界面。
对常规检查来说，集中检查以下对象。
① Duplicate Part Designators：存在重复元件位号
② Floating Net Labels：存在悬浮的网络标号（拖动到相应的线上对齐，不得超出线得范围）
③ Floating Power Objects：存在悬浮的电源端口
④ Nets with only one pin：存在单端网络（就是没有和其他导线相连接对应得接口）
⑤Off-grid object 原理图中的对象不在格点位置
⑥Nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名
12. BOM物料表的导出：
当原理图设计完成之后，就可以开始整理物料清单准备采购元件，就会用到BOM表了。
在原理图界面点击“报告”，选择“Bill Of Materials”，在弹出的Bill Of Materials for Project”界面进行物料表的导出。
①可以通过修改右侧的“Properties”中的“General”部分中的“File Format”，决定物料表的导出格式；通过修改“Template”，决定物料表的导出表格的样式(选择No Template即可)。点击“Export”进行导出。
②可以通过修改右侧的“Properties”中的“Columns”，决定物料表的导出内容。
13. 原理图的PDF打印输出：
在使用Altium Designer设计完原理图后，可以把原理图以PDF的形式输出图纸，发给别人阅读，从而尽量降低被直接篡改的风险。Altium Designer是Protel 99SE的高级版本，自带有PDF文件输出功能，即“智能PDF”这个功能，可以把原理图以PDF的形式进行输出。
选择导航栏中的“文件”，点击“智能PDF”进行导出。一般将“原理图颜色模式”选择为“颜色”；将“最后步骤”中的所有选项取消勾选。(其中“导出BOM表”取消勾选，可以按照前面的方法对BOM表进行单独的导出。)
三、PCB封装篇(了解即可)
1. PCB封装元素组成及简单PCB封装创建：
PCB封装的组成一般有以下元素：
①PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体。
②管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号。
③元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框。
④阻焊：防止绿油覆盖，可以有效地保护焊盘焊接区域。
⑤1脚标识／极性标识：主要是用来定位元件方向的标识符号。
PCB封装的创建：选择“.PcbLib”文件，点击左下角的“PCB Library”即可唤出“Footprints”列表。双击左侧“Footprints”列表中的封装，可以对该封装的参数进行修改(名称、描述、类型、高度、区域)。
焊盘的属性：
①Designator：元件序号，即元件封装的管脚号；
②Layer：修改焊盘的样式，通孔焊盘/表贴焊盘，默认是通孔焊盘，可以通过选择“Top Layer”或“Bottom Layer”换为表贴焊盘；
③Shape：修改焊盘的形状；
④(X/Y)：修改焊盘的大小;
⑤Paste Mask Expansion：通过修改“Manual”中的数值，对钢网上的开孔区域大小进行调节，一般与焊盘大小相同。
⑥Solder Mask Expansion：通过修改“Manual”中的数值，对阻焊的区域大小进行调节。(“Top”和“Bottom”中的数据都是相对于焊盘的大小来说的。当数据为0时，就说明阻焊区域和焊盘区域一样大。)
阻焊层：阻焊层为负片输出，阻焊层中的形状是电路板上没有绿油，露出铜皮的部分。
助焊层：助焊层不是负片输出，助焊层中的形状是钢网上的开孔区域。(在制作出的电路板上是不存在的，助焊层是用来制作钢网/钢板的技术层。)
快捷键“Shift+S”可在“单层显示”和“多层显示”之间进行切换。
焊盘的定位：
Ctrl+R拖动复制或Ctrl+C/V复制，将两焊盘进行重合放置；快捷键MX唤出“获得X/Y偏移量”页面，填入X和Y的偏移量，点击确定(注意修改新生成的焊盘的管脚号)；快捷键EFC，将原点移动到两焊盘中间。
2. 利用IPC向导进行封装的创建：
点击“工具”中的“IPC Compliant Footprint Wizard”，选择合适的封装类型，根据查找到的元件封装信息，填写“Overall Dimensions”和“Pin Information”部分；在“Thermal Pad Dimensions”页面可以选择是否需要添加散热焊盘，以及散热焊盘的添加范围；在“Fillets”页面可以根据板上元件的多少及疏密程度选择相应模式，用来控制焊盘的大小及间距，一般选择“Medium density”。(其余部分选择默认即可)
3. 封装库的生成方法：
①复制现有库，打开现有项目的PCB库，选中想要复制的封装，直接Ctrl+C/V。(按住Shift键，可以对多个封装进行复制。)
②已有PCB进行生成，打开现有项目的PCB，点击导航栏中的“设计”，选择“生成PCB库”，直接Ctrl+C/V。
③封装网站下载。
4. 外界库的添加：
在“原理图”界面，点击右下角的“Panels”，选择“Components”，在出现的“Components”模块的最上方点击“Operations(三个横杠)”，点击“Preferences(第一行)”，在弹出的“可用的基于文件的库”页面中添加或安装外部库。(注意选择外部库时，要注意修改文件后缀。)
添加外部原理图库：在弹出的“可用的基于文件的库”页面中，选择左上角“工程”，点击“添加库”，选择要添加的库，即可将外部原理图库添加到自己建立的工程中去。
安装外部原理图库：在弹出的“可用的基于文件的库”页面中，选择左上角“已安装”，点击“安装”，选择要使用的的库，以后任意工程都可以使用该库中的元件。
添加，是将库添加到正在进行的工程中，只能在该工程中调用，在其它的工程中无法使用；安装，可以在任意工程中使用。
5. 3D PCB封装模型的调用与创建：
①自绘制3D模型：点击目录上的“放置”，选中“3D元件体”，在原有“2D封装”上进行3D绘制。(Tab键，对属性进行设置，其中“Layer”属性一定要选择为“Mechanical 1”；通过“Overall Height”属性设置悬浮高度；通过“3D Model Type”属性设置封装形状Extruded-多面体、Cylinder-圆柱体、Sphere-球体。)
通过多次放置“3D元件体”，进行3D封装不同部分的绘制。绘制完成后，在左侧“Footprints”列表中选中该封装，右键选择“Update PCB With ×”，在弹出的“元器件更新选项”页面，将所有的选项进行勾选，点击确定。(只有这样PCB中的元件才会有3D显示。)
②IC封装网（www.iclib.com）下载：3D封装下载好后，在“Footprints”列表中选中相应的“2D封装”，点击“放置”，选则“3D体”，找到下载好的“3D封装”进行放置。(将其“Override Color”属性取消勾选。)
③SolidWorks等专业3D软件绘制导入
6. PCB封装的检查与报告：
Altium Designer 提供PCB封装错误的检查功能。创建完封装之后，可以执行菜单
命令“报告-元件规则检查”，对所创建的封装进行一些常规检查，
① Duplicate-Pads：检查重复的焊盘。
② Duplicate-Primitives：检查重复的元素，包括丝印、填充等。
③ Duplicate-Footprints：检查重复的封装。
④ Constraints-Missing Pad Names：检查PCB封装中缺失的焊盘名称。
⑤ Constraints-Shorted Copper：检查导线短路。
⑥ Constraints-Mirrored Component：检查镜像的元件。
⑦ Constraints-Unconnected Copper：检查没有连接的导线铜皮。
⑧ Constraints-Offset Component Reference：检查参考点是否在本体进行设置。
⑨ Constraints-Check All Components：检查所有的PCB封装。
四、PCB篇
1. 原理图如何导入PCB及导入常见错误：
①原理图界面，点击“设计”，选择“Update PCB Documents ×”；②PCB界面，点击“设计”，选择“Import Changes From×”。在弹出的“工程变更指令”页面，点击“执行变更”，勾选右侧“仅显示错误”，点击“报告变更”，将错误进行“导出”。
常见错误：1、元件没有封装。2、封装名称不匹配。3、原理图管脚号不存在或匹配错误。
2. PCB板框定义及尺寸标注：
①选中PCB中的全部器件，点击“工具”，选择“器件摆放-在矩形区域排列”。(可以将器件移动到自定义的矩形框中)
②点击“编辑”，选择“原点-设置”，将原点移动到“将要自定义的板框”的一角。在最下面“层”的选择部分，选择“Mechanical 1”，点击“放置-线条”，然后以原点为起点/终点，绘制合适的板框。线宽一般定义为10mil，绘制好后要对线长进行取整，一般设置为5mm的倍数。选中与原点相连的两条线Ctrl+C进行复制(将另外两条线进行删除)，然后将“十字符”停靠在与原点相邻的一条线的端点处点击一下Ctrl+V进行粘贴，点击空格键进行反转。
③点击选中边框的其中一条线，按Tab键将边框线全部选中。点击“设计”，选择“板子形状-按照选择对象定义”，即可得到PCB板框。
④点击“放置”，选择“尺寸-线性尺寸”，进行两次放置显示板子的长宽。放置时按Tab键，可以对显示单位-Primary Units、小数位数-Value Precision进行修改。
3. 固定孔及器件的精准定义：
1、位置要求：放置在离交流中心间距X轴5mm、Y轴5mm的位置。
2、大小要求：一般采用直径为3mm的非金属化孔。
①放置“过孔”，Tab键编辑属性，修改Simple中的X/Y为3mm(盘)，修改Round中的Hole Size为3mm(孔)，确保盘和孔等大。将Plated选项取消勾选，即将孔改为非金属孔。
②将编辑好的定位孔进行抓取，放置在原点处，双击定位孔修改Properties中的X/Y坐标或双击选中通过快捷键MX进行移动，从而实现对孔的定位。
③选中已经放置好的孔，快捷键Ctrl+C进行复制，将抓取点移动到原点处点击一下，就会产生一个偏移量，Ctrl+V加上X/Y进行孔的镜像，在四个角进行放置。
元件的摆放过程中可以通过添加定位孔(对齐)来确定元件的摆放位置。
4. 层叠的定义及添加：
点击“设计”，选中“层叠管理器”，(如果不显示“Properties”界面，可以通过右下角“Panels”选择“Properties”进行唤出。)将“Properties-Stack Symmetry”取消勾选(不取消会导致一次性添加两层)。选中某一层，右键在该层的“above/below”(上方/下方)进行“Signal/Plane”(正片/负片)层的添加或进行层的移动和删除。
正片和负片：正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜皮) 。负片层正好相反，即默认敷铜， 就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。pcb的制作有正负片之分， 正片就是我们平常理解的那样， 画线的地方有铜皮， 没画线的就没有。负片则是画线的地方没有铜皮， 没画线的地方才有铜皮。双面板的底层和顶层都是正片做的。在多层板里面， 对于地平面和电源平面这样大块铜皮的层， 一般用负片在制作， 负片的数据量小， 只需要将整个平面做一定的分割。正片就是layer, 负片就是plane，在正片可以走线， 敷铜， 放置过孔和元件等， 在负片上只能通过画line来切割平面， 切割开的每个部分可以单独设置net， 不能在负片上走线、敷铜。
在“层叠管理器”界面，右键点击左上角的“#”，可以对“属性”进行添加。并且还可以在该界面对层的参数进行直接修改。
5. PCB设计布局常用规范及思路：
常见的PCB布局要点：
①元件排列原则
1.在通常条件下，所有的元件均应布置在PCB的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的元件（如贴片电阻、贴片电容、贴IC等）放在底层。
2.在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入元件和输出元件尽量分开远离，不要由现交叉。
3.某些元件或导线之间可能存在较高的电压，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路，布局的时候尽可能地注意这些信号的布局空间。
4.带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5.位于板边缘的元件，应该尽量做到离板边缘有两个板厚的距离。
6.元件在整个板面上应分布均匀，不要这一块区域密，另一块区域疏松，提高产品的可靠。
②按照信号走线布局原则
1.放置固定元件之后，按照信号的流向逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行局部布局。
2.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。在多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
③防止电磁干扰
1.对于辐射电磁场较强的元件及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离，或考虑添加屏蔽罩加以屏蔽。
2.尽量避免高、低电压元件相互混杂及强、弱信号的元件交错在一起。
3.对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
④抑制热干扰
1.对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响，如图5-35所示。
2.一些功耗大的集成块、大功率管、电阻等，要布置在容易散热的地方，并与其他元件隔开一定距离。
3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其他发热功当量元件影响，引起误动作。
4.双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
固定元件的放置及交互式模块化布局：
①固定元件的放置
- 对于拔插的接插件，放置在板子的下方，方便顺手拔插。
- 对于显示部分，放置在上方，方便直观的读取。
- 对于按键部分，放置在右下角，方便右手进行按键。
- 结合结构工程师或者硬件工程师的功能规划进行调整 规划好固定元件之后，先对应地把相关功能模块的接插件摆放到位。
②交互式模块化布局
交互：点击“名称栏”中的PCB页面，右键选择“垂直分割”。将鼠标拖拽到原理图页面，点击一下，选择导航栏上的“工具”，点击“交叉选择模式”选项。此时，当框选原理图中的元件时，相应的PCB中的元件会高亮显示；当选中PCB中的元件时，相应的原理图中的元件也会被选中。
模块化：这里介绍一个元件排列的功能，即矩形元件放置框，可以在布局初期结合元件的交互，方便地把一堆杂乱的元件按模块分开并摆放在一定的区域内。利用这个功能，可以把原理图上所有的功能模块进行快速的分块。
当框选原理图中的元件，相应的PCB中的元件高亮显示后，点击选中其中一个高亮后的元件。点击“工具”，选择器件摆放-在矩形区域排列”，高亮的元件会全部出现在框选的区域中。
(STM32)核心模块布局要点：
一般来说PCB布局我们放置完固定器件之后，接下来就是放置我们的核心，只有核心部分定下来，才能够基于其他模块和核心的信号流向，决定其他模块的布局方向。核心部分一般有分为几个部分的布局。
基于固定器件和信号飞线确定核心芯片摆放方向，一般原则就是让信号越短越好，越顺越好。核心芯片的摆放方向确定IC芯片周围放置去耦电容的时候要将电容靠近IC的电源管脚，这样起到的滤波效果比较明显，不宜放置太远。
晶体的放置，布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC。尽量使电容分支要短（目的：减小寄生电容），晶振电路一般采用π型滤波形式，放置在晶振的前面。
电源模块的PCB布局要点：
PCB的电源是整个板卡的"血液"，没有"血液"的PCB板卡是跑不起来的，需要我们重点关注。对于PCB布局我们从以下几点考虑：
1.分析电源模块输入/输出主路径
2.为了让输入输出路径更短，布局时按一字型或者L型摆放
3.电容按先大后小顺序摆放，就近输入/输出管脚
USB接口的PCB布局要点：
USB接口，通用串行总线，是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。
USB可以做为通讯作用也可以作为供电接口给设备进行供电。对于USB接口布局有如下要求：
1.为了方便插拔，USB接口靠近板边放置，并伸出板边一定位置，放置位置一般为板子的下方，方便用手进行拔插。
2.因为人体经常拔插，设计时经常用到ESD静电器件，一定要靠近USB接口，放置的顺序是ESD-共模电感-阻容；
3.对于VCC供电脚的电容，需要靠近供电脚摆放，同时注意USB的距离，留有1.5mm的间距，考虑后焊的情况。
TF卡的PCB布局要点：
TF卡是一种极细小的快闪存储器卡，常用应用在开发板中作为外扩存储模块，对于TF卡的布局，我们需要从以下几个方面考虑：
1.VCC_SD的电容需要靠近卡座引脚放置进行滤波，如果有多个电容，遵循先大后小的原则。
2.TF卡尽量放置在板边，方便插拔，
3.考虑到经常拔插，会从人体带入静电，建议原理设计的时候添加ESD器件，做静电防护，静电器件要靠近TF卡来放置，走线需要先经过ESD器件再进入SD卡，不要打孔穿。
其它功能单元的布局要点：
①按键的布局
按键的布局主要是考虑到后期按键的方便性或者结构的要求，所以对按键的布局要求一般总结为以下几点：
1.尽量靠近板边放置；
2.多个按键放置位置尽量拉开，以防止按键的时候冲突；
3.按键布局之后应标示按键的功能，以示区别。
②LED灯的布局
LED的布局也和按键也是一样的，主要是方便可读性，分辨LED亮灯时对应的开发板工作状态，所以总结如下几个点的布局要求。
1.尽量靠近板边放置；
2.旁边不应有太高的器件，防止挡住LED亮灯光；
3.布局时不要被放置局部模块下面，放置模块贴装后观察不到LED的亮灯；
4.LED布局之后应标示功能，方便辨别开发板的工作状态。
6. PCB布局的常用操作命令介绍：
器件的选择：左上角向右下角拉，全部包围才会被选中；右下角向左上角，接触到就会被选中。点击“编辑-选中”可以进行多种模式的选择。(框选、线选、选择网络、选择全部等)
器件的移动：Ctrl+Right/Left/Up/Down，进行微调；Ctrl+Shift+Right/Left/Up/Down，进行大调。快捷键Ctrl+Z可设置步进数值，微调是移动一倍的步进值，大调是移动五倍的步进值。
快捷键“MX”对器件的偏移量进行设置。
器件的对齐：选中器件，点击快捷键“A”，进行对齐操作。
器件的换层：①选中需要换层的器件，对其的“Layer”属性进行修改；②选中需要换层的器件，在“拖动”状态下按“L”。
器件的联合：选中将要进行联合的器件，单击右键选择“联合”，选中“从选中的器件生成联合”。联合后的器件即使不全部框选，也会一块移动。
器件的打散：选中联合后的器件，单击右键选择“联合”，选中“从联合中打散器件”。
器件的锁定：双击器件，在“Location”处的“锁”形状的图形进行单击闭合。
7. 器件位号丝印的调整：
针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得出PCB的装配图，用于元件放料定位之用，同时还可以通过放置丝印来得到各管脚的名称(一般排插的各管脚不会有相应的名称的丝印，需要手动添加“放置-字符串”，选择“× Overlay”层放置。)，有利于后续的使用。丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸：
1.丝印位号不放置上阻焊，防止丝印生产之后缺失。
2.丝印位号清晰，字号推荐字宽／字高尺寸为4／25mil、5／30mil、6／45mil。
3.保持方向统一性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或在下。
快捷键“AP”确定“元器件文本位置”，在“Properties”中的“Selection Filter”只选择“Texts”。
4.当丝印内容是汉字时，双击唤出“Properties”页面，将“Font Type”修改为“TrueType”即可。
8. Class创建与Class的应用：
Class就是类，同属性网络或元件或层或差分放置一起构成一个类别。相同属性的网络放置在一起，就是网络类；90欧姆的USB差分、HOST、OTG的差分放置一起，构成90欧姆分类；将封装名称相同的0603R的电阻放置在一起，就构成一组元件类。分类的目的在于可以对相同属性的类进行统一的规则的约束或编辑管理。
类的创建：
①网络类的创建：点击“设计”，选择“类”(快捷键DC)，弹出“对象类浏览器”页面。在“Net Classes”右键进行“添加类”，将左侧的“非成员”移动到右侧的“成员”中即可。
②差分类的创建：类别的创建—Differential Pair Classes；添加差分对—“PCB”页面最上端选中“Differential Pair Editor”，基于创建的类别，若已知差分对可以点击“添加”进行手动输入；同时还可以通过“从网络创建”选项进行差分对的筛选，并选择相应的“从类中创建差分对”；设置差分规则。
类的应用:
①添加成功后，会在“PCB”页面的“Net Classes”中显示新创建的类。选中某一类，该类的线就会高亮。还可以对该类的线和元件进行颜色修改。
②添加成功后，点击导航栏上的“设计”，选中“规则”，在“Routing”的“Width”中添加一个新的规则，将“Where The Object Matches”中默认的“All”改为“Net Class”，即可对自己创建的类进行线宽的设置。
1.Net Classes：网络类。
2.Component Classes：元件类。
3.Layer Classes： 层类。
4.Pad Classes：焊盘类。
5.From To Classes。
6.Differential Pair Classes：差分类。
7.Design Channel Classes。
8.Polygon Classes：铜皮类。
9.Structure Classes。 10.xSignal Classes。
9. PCB设计中的规则约束：
规则的使能及优先级设置：
规则的使能设置：规则设计好之后，需要对规则进行使能，否则设计的规则不会起作用。自己明明设计好了规则，但是就是不起作用，一般就是这种问题引起的。勾选“Enabled”选项以便让设计的规则受到启用。
规则的优先级设置：如果利用了规则叠加的方法进行规则设置，考虑到有些对象是包含与被包含的关系，需要设置规则的优先级来进行适配对象的区分。比如“All”，这个代码是包含“IsTrack”、“IsVia”等对象的，假如设置了“IsTrack-All”的间距为6mil，"All-All"的间距为5mil，这个时候必须把“IsTrack-All”间距规则放在“All-All”的前面，否则系统无法识别。
规则的导入与导出：
电气间距规则：(Electrical-Clearance)
最小间距—6mil；勾选“忽略同一封装内的焊盘间距”。 
① Different Nets Only：设置规则仅对不同网络起作用。
② Same Nets Only：设置规则仅对相同网络起作用。
③ Any Net：设置规则对所有网络都起作用。
④ Different Differential Pairs：设置规则对不同的差分对起作用。
⑤ Same Differential Pairs：设置规则对相同的差分对起作用。
布线线宽规则：(Routing-Width)
1.Width（导线宽度）设有3个值可供设置，分别为最大线宽、优选线宽、最小线宽。系统对导线宽度的默认值为10mil，设置的时候建议最大、最小、优选数据设置为一样的。
2.在"Where The Object Matches"栏中，选择适配对象。如果需要对电源线宽加粗进行设置，把对应的层、最大线宽、最小线宽、优选线宽进行设置。
默认的“Width”中的“最小宽度”“最大宽度”“首选宽度”均改为6mil；电源类“最小宽度”—12mil，“最大宽度”—60mil，“首选宽度”—12mil，其中“最大宽度”大于60mil时可以用铺铜代替。选择偏好的走线线宽：Shift+W
铺铜规则：(Plane-Polygon Connect Style)
此规则约束的主要是常规的多边形敷铜与焊盘或过孔之间的连接方式(Polygon Connect Style-PolygonConnect)，该规则设置界面中的“Connect Style-连接方式”、“Conductors-导体”和“Conductor Width-导体宽度”的设置，“高级”设置中，提供3种焊盘的连接设置。
①通孔焊盘连接：通孔焊盘的连接，默认设置为花焊盘连接，这样散热均匀，在进行手工焊接的时候不会造成虚焊。
②表贴焊盘连接(SMD Pad Connection)：默认花焊盘连接，某些电源网络，如需增大电流，可以单独对某个网络或者某个元件采用全连接方式连接。
③过孔的连接(Via Connection)：，一般默认设置为全连接。
Relief Connect-十字连接；Direct Connect-全连接；No Connect-不连接
过孔设置：(Routing-Routing Via Style-RoutingVias)
过孔规则设置是设置布线中过孔的尺寸，可以设置的参数有过孔焊盘的直径和过孔中的通孔直径，也包括最大值、最小值和优选值。设置时须注意过孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工，常规设置为0.2mm及以上的孔径大小，一般的为了考虑成本设置为0.3mm，也就是12mil的孔径。(过孔直径=2×过孔孔径
2mil)如：过孔孔径为12mil时，过孔孔径为24mil。
电气短路/开路规则：(Electrical-Short-Ciruit/Electrical-Un-Routed Net)
在电路设计中，是不允许出现短路的板卡的，因为短路就意味着有可能所设计的电路板会报废。所以，一般设计当中，不要去勾选“允许短路”选项；和短路规则一样，也不允许开路的存在。对于这个开路规则的选项，适配"All"，对所有的选项都不允许开路的存在。勾选“检查不完全连接”选项，对连接不完善或者说"接触不良"的线段进行开路检查。 
阻焊规则：(Mask-Solder Mask Expansion)
阻焊规则设置是设置焊盘到绿油的距离。在电路板制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘，绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘，这个延伸量就是防止绿油和焊盘相重叠，不宜设置过小，也不宜设置过大，一般设置为2.5mil。
丝印规则：(Manufacturing-Silk To Solder Mask Clearance/Silk To Solder Clearance)
丝印到铜之间的间距的检查放置一般默认为“检查到裸露铺铜的间距”，最小间距一般设置为2mil；丝印到丝印之间的距离也设置为2mil。
10. 差分的概念及查分规则的添加：
问：何为差分信号？
答：通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。差分走线的线宽和间距对走线的阻抗有很大的相关性，我们基于阻抗控制需要设定走线的线宽大小和间距大小，我们需要设定特殊的规则来进行适配。
步骤：①类别的创建—Differential Pair Classes。②添加差分对—“PCB”页面最上端选中“Differential Pair Editor”，基于创建的类别，若已知差分对可以点击“添加”进行手动输入；同时还可以通过“从网络创建”选项进行差分对的筛选，并选择相应的“从类中创建差分对”。③设置差分规则
差分对走等长线：candence pcb走线等长_图文详解：pcb差分线设置及等长分析_weixin_39727105的博客-CSDN博客
11. 区域规则(Room规则)的设置：
区域（Room）规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求，需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等，这时可以对这个区域进行特殊规则设置，常用于各类不同Pitch间距的BGA。
“设计-Room-放置××Room”，点击“Tab”键可对区域的属性进行修改，之后可对该区域进行单独的规则设置，将“Where The First Object Matches”选为“Custom Query”，在方框中输入“WithinRoom(‘××’)”即可。
12. 泪滴的添加与移除：
泪滴的作用：(工具-泪滴)
（1）避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使电路板显得更加美观。
（2）焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘脱落；生产时，可以避免蚀刻不均、过孔偏位出现的裂缝等。
（3）信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变；避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
13. 鼠线的打开及关闭：
鼠线即飞线，指两点间表示连接关系的线。鼠线有利于理清信号的流向，有逻辑地进行布线操作。在进行PCB布线时，可以选择性地对某类网络或某个网络的鼠线进行打开与关闭。
①快捷键“N”,可选择一个或多个或全部网络进行隐藏。
②快捷键“L”，唤出“View Configuration”界面，找到“System Colors”部分，将“Connection Lines”进行隐藏，就可以达到将全部线进行隐藏的效果。
③右下角“Panels”，找到并唤出“PCB”页面，将选项栏中的“Nets”换为“From-To Editor”，也可以达到将全部线隐藏的效果。
④右下角“Panels”，找到并唤出“PCB”页面，将Net显示方式改为“Mask”高亮显示。在下方“× Nets”框中，选中一个或几个网络，右键可对这些网络进行属性的更改(颜色、是否显示等)。右键选择“显示替换”，点击“选择的打开”，进行此操作后，不仅线的颜色会发生改变，相应的线所连接的元件的颜色也会发生改变。
14. PCB布线及铺铜处理：
信号>电源>GND
信号线根据实际情况设置合适的线宽进行布线即可；对于电源部分可以通过大面积铺铜来实现；GND通过对板子的顶层和底层进行整体铺铜实现。
点击快捷键进行铺铜，按“Tab”键唤出“Properties”页面，在“Properties”部分选择“Hatched”(Solid：使敷铜区域内为全铜敷设；Hatched：向覆铜区域内填入网络状覆铜；None：只保留覆铜边界，内部无填充)进行铺铜，在此选项卡内，存在三个功能：轨迹宽度（track width）、栅格尺寸（Grid size）、包围焊盘宽度（surround pads with）、孵化模式（hatch mode），通常还要将轨迹宽度（track width）改为5mil，栅格尺寸（Grid size）改为4mil，将“Remove Dead Copper”选项进行勾选；将“Dont Pour Over Same Net Objects”换为“Pour Over All Same Net Objects”。选择好铺铜区域后，双击唤出“Properties”页面，用网络提取器来洗去网络，鼠标右键点击选中“铺铜操作”，选择“重铺选中的铺铜”。
要点：
①布线时并不是说鼠线相连的两端就可以直接进行布线，要参照实际电路，根据电流流经的路径进行合理的布线。
②可以利用“放置-填充”对铜线进行加粗。
③顶层铺铜操作：找到“Mechanical 1”层(即板框层)，选中板框，点击“工具-转换-从选择的元素创建铺铜”，双击铺铜区域唤出“Properties”页面，将“Layer”属性从“Mechanical 1”修改为“Top Layer”。然后将Net属性修改为“GND”。进行铺铜即可。(最后一步操作可通过脚本实现)
④修改板框和铜皮之间的距离：找到“Mechanical 1”层(即板框层)，选中板框，进行定位复制(Ctrl+C)，然后切换到“Keep-Out Layer”层，点击快捷键“EA”只选择“粘贴到当前层”，进行定位粘贴。最后对顶层的铜重新铺铜即可。
⑤底层铺铜操作：选中顶层的铜皮，进行定位复制，切换到“Bottom Layer”，点击快捷键“EA”只选择“粘贴到当前层”，进行点位粘贴，对底层铺铜即可。(铺铜可通过脚本实现)。
⑥已经铺完铜后，想要对线进行修改，可以选中铜皮快捷键“MX”，对铜皮进行移动。等修改该完成后再将铜皮移动回原来的位置，并重新铺铜即可。
多根走线的应用：利用“交互式布线”进行走线(只走出一个“头”即可)，利用快捷键对走出的“头线”进行线选，然后选择“交互式总线布线”达到同时多根走线的目的。
Active Route的自动布线介绍：
右下角“Panels”点击“PCB ActiveRoute”，唤出“PCB ActiveRoute”页面,按住“Alt”键，鼠标左键框选想要进行布线的鼠线，在“PCB ActiveRoute”页面点击选中“Tune Selected”及想要放置的层，点击“Route Guide”后鼠标左键规划布线大致路径，再点击第一行的“ActiveRoute”即可进行自动布线。
对网络进行粘贴：(针对某些常用的模块，两块PCB中用到的该模块布局完全相同。)对相应模块所涉及的网络进行“类”操作，将“PCB”上方的“选中”进行勾选，显示方式选择“Mask”，按下快捷键“Ctrl+C”并对复制的网络进行定位。在新建的PCB中，按下快捷键“EA”在弹出的“选择性粘贴”页面中对“保持网络名称”进行勾选，快捷键“Ctrl+V”点击确定网络的放置位置。(“选择性粘贴”页面中的“粘贴到当前层”选项视情况而定。)
元素的显示与隐藏：
①快捷键“L”，唤出“View Configuration”界面，点击“View Options”，对相应部分的能见度进行修改。
②点击PCB的空白部分，点击“Panels”中的“Properties”，在顶部的“Selection Filter”中将“All-On”点击修改为“All-Off”，选择想想要复制的元素点亮即可。
15. 异形敷铜的创建：
很多情况下，有一个圆形的板子或者非规则形状的板子，需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，该怎么处理呢？下面来说明下异形敷铜的创建。“工具-转换-从选择的元素创建区域”。转换功能特别强大。
16. Cutout的放置及敷铜的修正优化：
有时在敷铜之后还需要去删除一些碎铜或尖岬铜皮，Cutout的功能就是禁止铜敷进放置Cutout区域，只针对敷铜有效，不作为独立的铜存在，放置完成后不用删除。
放置一个圆形的Cutout：“放置-圆弧-圆”；选中“圆”，“工具-转换-从选择的元素创建非铺铜区域”；将“圆”进行删除，选中放置好的“Cutout”进行重新铺铜即可。Cutout设置属性多层 Multi-Layer，对“Bottom”重新敷铜，可以得到和正面一样大小的“非铺铜区域”。
17. PCB的DRC电气性能检查：
前期为了满足各项设计的要求，通常会设置很多约束规则，当一个PCB设计完成之后，通常要进行DRC（Design Rule Check）。DRC就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项电气规则检查，常见的检查包括间距、开路及短路的检查，更加严格的还有差分对、阻抗线等检查。
停止检测50000冲突找到时：当系统检测到50000个DRC报错的时候直接停止再检查，系统默认设置一般是500，但设置到500时有些DRC会进行显示，有些DRC不会进行显示，只有修正已存在的错误，再次DRC的时候才会显示，这样对于大板设计非常不方便。
规则项的使能：设置DRC检查选项，选择需要检查的规则项，在“在线”和“批量”栏中勾选使能检查。一般来说，需要进行DRC的时候两者都进行勾选，方便实时检查和手动检查同时进行。
“工具-设计规则检查”，对需要检查的规则的“在线”“批量”进行勾选，打开“Messages”页面对错误进行快速定位。
18. PCB尺寸大小标注：
PCB尺寸大小一般标注在与板框不同的“Mechanical”层(例如：单板Mechanical 13层；拼板可以快捷键L，在“Mechanical Layers”右键创建一个Mechanical 2层)，“放置-尺寸-线性尺寸”，Tab键对其属性进行修改，将“Primary Units”修改为millimeters-毫米。空格键可切换标注方向。
① Layer：放置的层。
② Format：显示的格式，如××、××mm[常用]、××（mm）等。
③ Primary Unit：显示的单位，如mil、mm[常用]、inch等。
④ Value Precision：显示的小数位的个数。
19. AD脚本文件的使用：
由于AD高版本的铜皮设置网络，无法直接设定铜皮网络，需要选择然后给予网络，然后再重新灌铜下，步骤相对繁琐，凡亿教育对此有开发一个脚本文件，方便大家。具体使用方法可以参考下面步骤：
①百度找到“PCB联盟网”，在联盟网的搜素框中搜索关键词“脚本”，下载敷铜脚本文件；
②运行Altium Designer 菜单命令“文件-运行脚本”，打开脚本文件加载对话框；
③选择脚本对话框的左下角命令“浏览-来自文件”，选择下载的脚本文件“FY_AD_Tools.PrjScr”，加载完成之后，选择其中的“FY_Main.Pas”，即可完成本脚本的调用。
20. PCB板LOGO及二维码的放置：
1.下载好图片后，用“画图”进行打开，另存为“BMP”格式图片
2.运行脚本，“Load-Convent”导入即可。(只能放置在丝印层)
3.“放置-Graphics”，对图片进行直接放置。同时可以选中LOGO，右键选择“联合”，点击“从选中的器件生成联合”，再次右键点击选中“联合”中的“调整联合大小”，即可对LOGO的大小进行修改。
21. PCB拼板操作：
现在工程中创建一个新的PCB，点击“放置-拼版阵列”，Tab键对其属性进行设置。“PCB Document”选择想要进行拼板的文件，“Column Count”拼板的列数，“Row Count”拼板的行数，然后设置好合适的“Column Margin、Row Spacing、Column Spacing、Row Margin”值(快捷键Ctrl+M进行测量)。
倒拼方式：根据实际电路，适当调整板子的拼板方式(倒拼方式)。倒拼：将拼板改为“一列两行”，对“一列两行”拼板复制后，进行“旋转180度”粘贴(空格键旋转)。对齐：选中其中一块拼板，快捷键“MS”进行定位移动。
工艺边的添加：在放置工艺边的那一侧半边，两端各放置一个过孔，快捷键“MX”使其移动5mm的距离，然后在“Mechanical”层绘制边线(将线的Layer属性选择为Mechanical)最后将过孔删除即可，另一端可通过复制的方式进行放置。
定位孔的添加：放置一个焊盘，尺寸(X/Y)修改为3mm×3mm(孔的大小)，“Hole Size”也修改为3mm(盘的大小)，并将“Plated”取消勾选。快捷键“MX”对齐进行合适距离的移动，其余的进行定位复制即可。
光学定位点的添加：打开MARK封装，右键选择“Place”进行放置，切记值放置3个即可(如果要放置4个一定不要对称放置)。
①工艺边：
PCB的工艺边，也叫传送边,用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下，作为PCB的传送边，必须保留至少3MM的宽度，传送边正反面在离边3MM的范围内不能有任何贴片器件与贴片焊点。
为了减少焊接的时候PCB板卡的变形，对于不拼板的PCB来说，我们要选择把长边做为传送边；拼板的的PCB板卡，也应该将长边做为我们的传送边，；对于有些板卡，长边与短边差不多的时候，建议当短边与长边之比大于80%时，可以用短边做为传送边。当PCB板卡比较密的时候，需要手动添加工艺边，宽度为3mm或者是5mm，以便于后期贴片。
②光学定位点：
光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。
单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。
关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别，阻焊开窗与Mark点同心，而却为了减少电镀或者蚀刻不均匀对Mark点造成的影响，推荐Mark点外围增加保护环。Mark点设计规范电子技术文章PCB联盟网 - Powered by Discuz!
22. 装配图的PDF输出：
点击“文件-智能PDF”，(一般只对PCB进行输出)，对“导出原材料的BOM表”取消勾选。在“PDF打印设置”页面，对“Multilayer Composite Print”单击右键，选择“Creat Assembly Drawings”，然后双击“TOPAssembly Drawings”对于输出的层进行设置，一般输出“丝印层-Top Overlay、板框层-Mechanical、阻焊层-Top Solder”，对于其余的层进行过删除添加即可；同样对于“BottomAssembly Drawings”，也输出“丝印层-Bottom Overlay、板框层-Mechanical、阻焊层-Bottom Solder”，并点击勾选“BottomAssembly Drawings”一行中的“Mirror”选项；在“Area to Print”处勾选“Entire Sheet”。
在“添加打印设置”界面，一般选择对PCB颜色进行“单色”输出。(输出后可对其文件名进行修改-容易辨认)
23. Gerber文件的输出：
(如果进行了拼板，就要输出拼板对应的Gerber文件。)
1.点击“文件-新的-Output Job文件”，在“Output Job”文件中的“Fabrication Outputs”(生产制造输出)右键选择“Gerber Files”及对应的PCB板文件。
2.在右侧的“输出文件”部分，选择“Folder Structure”(没有可以在“Add New”处添加)，点击“Gerber Files”一栏中右侧的“使能的”进行链接，然后点击“容器”中“Folder Structure”文件中的“改变，点击“[Release Managed]”部分选择“手动管理”对输出路径进行更改。
3.双击“Gerber Files”，修改Gerber设置。通用：单位选择“英尺”，格式选择“2:4”；层：绘制层选择“选择使用的”，镜像层选择“全部去掉”，主要将“Overlay、Paste、Solder、Layer、Mechanical 1”层勾选即可；钻孔图层：勾选“输出所有使用的钻孔对”(两个全部都要勾选)；高级：“胶片规则”中的所有数据后面添加一个0。
4.在“Output Job”文件中的“Fabrication Outputs”，右键选择“NC Drill Files(钻孔文件)”及对应的PCB板文件。双击“NC Drill Files”，将单位选择“英寸”，格式选择“2:4”。点击“NC Drill Files”右侧的“使能的”进行链接。
5.在“Assembly Outputs”右键选择“Generates pick and place files(坐标文件)”及对应的PCB板文件。双击“Generates pick and place files”，格式选择“CSV”，点击确定。点击“Generates pick and place files”右侧的“使能的”进行链接。
6.点击“Folder Structure”中的“生成并发布-Manage publishing”，点击“添加目的地-Folder”选择合适的输出路径(和2中的路径相同)。最后在“Folder Structure”中点击“生成内容”即可。
附录
一、PCB规则释义：
①Electrical电气类规则；
②Routing布线类规则；
③SMT表面封装规则；
④Mask掩膜类规则；
⑤Plane平面类规则；
⑥Testpoint测试点规则；
⑦Manufacturing制造类规则;
⑧High Speed高速规则；
⑨Placement布置规则；
⑩Signal Integrity信号完整性规则。
二、规则对象释义：
Track-走线；
SMD Pad-表贴焊盘；
TH Pad-通孔焊盘；
Via-过孔；
Copper-铜皮；
Text-文字；
Hole-钻孔；
Arc-圆弧；
Fill-填充；
Poly-敷铜；
Region-区域
三、元器件封装向导释义：
1 Ball Grid Arrays(BGA)球栅阵列类型
2 Capacitors CAP无极性电容类型
3 Diodes 二极管类型
4 Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型
5 Edge Connectors EC边沿连接类型
6 Leadless Chip Carier(LCC) 无引线芯片载体类型
7 Pin Grid Arrays(PGA) 引脚网格阵列类型
8 Quad Packs(QUAD) 四边形封装器件类型
9 Resistors 电阻元件类型
10 Small Outline Package(SOP)小外形封装类型
11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) 交错球形网格阵列类型
12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) 交错引脚网格阵列类型
四、原理图常见错误：
ViolationsAssociated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共 12 项）
◆Bus indices out of range 总线分支索引超出范围
◆Bus range syntax errors 总线范围的语法错误
◆Illegal bus range values 非法的总线范围值
◆Illegal bus definitions 定义的总线非法
◆Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序
◆Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线 / 导线错误的连接导线 / 总线
◆Mismatched Bus widths 总线宽度错误
◆Mismatched Bus section index ordering 总线范围值表达错误
◆Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型
◆Mismatched Generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误
◆Mismatched Generics on bus (second index) 总线范围值末位错误
◆Mixed generics and numeric bus labeling 总线命名规则错误
ViolationsAssociated Components 有关元件符号电气错误（共 20 项）
◆Component Implementations with duplicate pins usage 元件管脚在原理图中重复被使用
◆Component Implementations with invalid pin mappings 元件管脚在应用中和 PCB 封装中的焊盘不符
◆Component Implementations with missing pins in sequence 元件管脚的序号出现序号丢失
◆Component contaning duplicate sub-parts 元件中出现了重复的子部分
◆Component with duplicate Implementations 元件被重复使用
◆Component with duplicate pins 元件中有重复的管脚
◆Duplicate component models 一个元件被定义多种重复模型
◆Duplicate part designators 元件中出现标示号重复的部分
◆Errors in component model parameters 元件模型中出现错误的的参数
◆Extra pin found in component display mode 多余的管脚在元件上显示
◆Mismatched hidden pin component 元件隐藏管脚的连接不匹配
◆Mismatched pin visibility 管脚的可视性不匹配
◆Missing component model parameters 元件模型参数丢失
◆Missing component models 元件模型丢失
◆Missing component models in model files 元件模型不能在模型文件中找到
◆Missing pin found in component display mode 不见的管脚在元件上显示
◆Models found in different model locations 元件模型在未知的路径中找到
◆Sheet symbol with duplicate entries 方框电路图中出现重复的端口
◆Un-designated parts requiring annotation 未标记的部分需要自动标号
◆Unused sub-part in component 元件中某个部分未使用
ViolationsAssociated with Document 相关的文档电气错误（共 10 项）
◆Conflicting constraints 约束不一致的
◆Duplicate sheet symbol name 层次原理图中使用了重复的方框电路图
◆Duplicate sheet numbers 重复的原理图图纸序号
◆Missing child sheet for sheet symbol 方框图没有对应的子电路图
◆Missing configuration target 缺少配置对象
◆Missing sub-project sheet for component 元件丢失子项目
◆Multiple configuration targets 无效的配置对象
◆Multiple top-level document 无效的顶层文件
◆Port not linked to parent sheet symbol 子原理图中的端口没有对应到总原理图上的端口
◆sheet enter not linked to child sheet 方框电路图上的端口在对应子原理图中没有对应端口
ViolationsAssociated With Nets 有关网络电气错误（共 19 项）
◆Adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络
◆Adding Items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中
◆Auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚
◆Duplicate nets 原理图中出现重名的网络
◆Floating net labels 原理图中有悬空的网络标签
◆Global power-objects scope changes 全局的电源符号错误
◆Net parameters with no name 网络属性中缺少名称
◆Net parameters with no value 网络属性中缺少赋值
◆Nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚
◆Nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名
◆Nets with no driving source 网络中没有驱动
◆Nets with only one pin 网络只连接一个引脚
◆Nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误
◆Same Net used in multiple Differential Pairs同一网络用于多差分
◆Sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口
◆Signals with drivers 信号无驱动
◆Signals with load 信号无负载
◆Unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象
◆Unconnected wires 原理图中有没连接的导线
*ViolationsAssociated With Others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 )**
◆No Error 无错误
◆Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框
◆Off-grid object 原理图中的对象不在格点位置
Violationsassociated with parameters 有关参数错误的各种类型(2 项 )
◆Same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中
◆Same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值
四、常见的DRC错误：
1）Clearance Constraint (Gap=8mil) (All),(All) 间距规则问题，对应检查间距是否满足设置要求
2）Short-Circuit Constraint (Allowed=No) (All),(All) 板子某处存在短路，请对应检查PCB走线
3）Un-Routed Net Constraint ( (All) ) 板子存在开路，需要确保所有的线联通
4）Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No) 修改之后的铜皮没有进行重新灌铜操作，不允许这样的铜皮存在。
5）Width Constraint (Min=8mil) (Max=8mil) (Preferred=8mil) (All) 线宽规则报错，需要检查走线线宽是否在设置的线宽允许范围内
6）Ro u ti n g V i a (M i nHo l eWi d t h = 1 2mi l) (M a xHo l eW i d t h = 1 2mi l)
(PreferredHoleWidth=12mil) (MinWidth=24mil) (MaxWidth=24mil)(PreferedWidth=24mil) (All)
过孔大小规则，检查下PCB设计放置的过孔大小是否是过孔约束规则设置的大小，不是的话改成设置的大小值就不会继续报错。
7）Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil) (Disabled)(All),(All) 最小阻焊桥规则，检查阻焊和阻焊之间的间距必须满足设置值，否则生产的时候绿油桥无法生产（绿油桥一般最小是4mil）。
8）Silk To Solder Mask (Clearance=10mil) (Disabled)(IsPad),(All) 丝印放置到了阻焊上，阻焊的作用是防止油墨覆盖，生产出来之后丝印残缺，所以不允许，出现此类报错，请对应检查。
9）Net Antennae (Tolerance=0mil) (Disabled)(All) 线头规则，设计中出现了“Stub”线头，请对应检查
10）Component Clearance Constraint ( Horizontal Gap = 10mil, Vertical Gap = 10mil ) (Disabled)(All),(All)器件和器件规则，设置这个规则的目的是的担心器件和器件有交叠导致后期器件贴片的时候冲突。
11）Height Constraint (Min=0mil) (Max=1000mil) (Prefered=500mil) (All)对于设置的限高要求区域，我们通常需要对放置本区域的器件高度进行检查，防止后期装配时和外壳有冲突，请对应检查。
22万+
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
