智能机 RAM+ROM 参数

近日，雷军与周鸿祎针对小米手机的利润争执不下，BOM中的闪存成为争执的焦点。周鸿祎认为小米利润超高，每台赚了800元甚至1000元，雷军则回应：“小米手机用的是三星1G RAM和4G ROM模组。周总造谣说小米采购$10，但小米是创业公司，目前采购成本远远超过了周总说的价钱。我们想请周总帮忙，用$10买三星正品1G手机内存，另外每片可以再付给周总至少$10辛苦费。”

由于智能手机对于闪存/内存的越来越高要求，此部分的价格已成为智能手机成本的TOP3，高端机甚至是TOP1。加上此领域新的技术eMMC和eMCP的采用，让不少人都变得雾里看花，摸不清楚。昌旭请教了此方面的高人（为保护受访人，暂时让他隐身，因为近来水军确是太厉害），为大家来分析高、中、低智能手机闪存/内存的配置。

在全文解释前先说两个概念以辩明手机的一些俗语与技术语之间的关系。目前对于手机内存配置厂商一般会标注ROM与RAM。ROM即指Flash闪存，RAM即指DRAM。此外，还要看是大写的GB还是小写的Gb，前者是后者的8倍。

好了，先来看看低端智能机的配置。低端机一般是一颗主芯片（BB与AP集成的SoC）配一个Flash+DRAM。Flash与DRAM封一起，称为ND MCP。目前主要的配置有两种：一种是ND 4Gb+2Gb；另一种是ND4Gb+4Gb。前者也即厂商通俗所称的512MB ROM+2RAM，目前价格约为4.2-4.5美元；后者也即厂商所报的512MB ROM+4RAM，目前报价约为7-7.5美元。现在主流低端智能机已采用第二种了。低端机的512MB ROM不能支持Android 4.0。

这里Flash一般采用的SLC，这种配置目前主要是千元以下的智能手机采用较多。小米当然不会采用，它采用了下面一种配置。

所以让我们来看中端智能机的配置。中端智能机是由一颗主芯片（AP与BB集成）配一个eMMC和一颗DRAM。所谓eMMC是集成了闪存控制器，这样的最大好处是BB/CPU主控IC不需要再面对不同厂商的闪存的兼容性问题，以及闪存技术不断升级带来的接口兼容性问题，当然，Flash与控制器集成还有很多好处，这里就不一一描述了，昌旭在去年曾写过一文专门谈eMMC的好处。并且，由于目前智能手机PCB上占位面积有限，三星等厂商将eMMC与DRAM封在一起，称为eMCP。

今天主要谈价格。目前的中端智能机（1500元-1999元）的主要配置也有两种：一种是4GB eMMC+4Gb DRAM（注意，这时是大写GB，且闪存采用了MLC），也即4GB ROM+4Gb RAM，报价约为9.5美元；另一种是4GB eMMC+8Gb DRAM，也即4GB ROM+8Gb RAM，报价约为18-20美元。后一种正是目前小米手机标准版采用的配置，所以，当周鸿祎指小米的内存报价10美元，雷军急得连绅士风度都快丧失了，是有原因的，天大的委曲啊。这里，昌旭还报一个“小小”的料，小米的所谓青春版手机真实情况是因为定制了4+6这种古怪的配置，不得已而为之。

最后，再看看苹果三星这种高端配置的手机。这种手机一般采用BB与AP分离的方式，eMMC供BB与AP，BB上不再需要NOR Flash，而AP上还需要堆叠一颗DRAM（目前主要是LPDDR2）。所以，eMMC与DRAM也是分开的。eMMC的配置目前主流有16/32/64GB，这个价格可以想象的贵，这里就不描述了，国产机中甚少有，而苹果三星也是分为不同的配置，让用户自己选择。这里要提一下的是，LPDDR2与AP之间有些厂商采用了堆叠方式，以节约电路板空间，之间的接口需要采用POP接口。