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RSS订阅转载 生产制作工艺详解（工程师必备）
一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按生产制作工艺详解来进行设计一、相关设计参数详解： 线路 最小线宽: 6mil （0.153mm），也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考
2012-04-21 14:04:43
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原创 sdram/ddr 功耗计算
在进行嵌入式系统设计过程中总功耗的计算是一个无法绕开的问题，在总功耗的计算过程中尤其以SDRAM、DDR、DDR2等动态随机存储器件的功耗难以把握和计算。本人在进行电源IC选型时采用估算措施，一般嵌入式系统总电流不会超过400mA，所以选择电源IC只要在500mA以上即可；电子工程师在选电源IC计算系统总功耗时，总是会在计算DRAM器件功耗时难以下手而不得不对其进行估算。本人本着将革命进行到底的精
2012-04-18 22:58:08
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原创 多层板经典层叠
图5.24到5.26举例说明了分别为4层、6层和10层的三个板子的经典叠层布局。在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。 这些叠层适用于高速计算机产品，嵌入在屏蔽很好的板卡机架里，如果系统必须通过FCC，VDE，TENPEST或其他的电磁辐射标准，并且没有屏蔽很好的板卡机架，那么这些简
2012-04-08 23:24:46
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君正4755电路.pdf
2010-04-27
空空如也
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