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原创 半导体设备的简单介绍
以集成电路各类设备销售额推算各类设备比例,在整个半导体设备市场中,晶圆制造设备为主体占比 81%,封装设备占 6%,测试设备占 8%,其他设备占 5%。而在晶圆制造设备中,光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备,大约分别占晶圆制造环节设备成本的 24%、24%、18%。半导体芯片在制作过程中需要经历材料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序,其中以光刻流程最为关键,光刻机是半导体芯片制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备,是整个制造流程工艺先进程度的重要指标。
2023-08-06 22:24:26
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