战略共赢 软硬兼备|云途半导体与知从科技达成战略合作

2024年11月5日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途”或“云途半导体”）与上海知从科技有限公司（以下简称“知从科技”）达成战略合作，共同推动智能汽车领域高端汽车电子应用的开发。

云途半导体与知从科技达成战略合作

作为中国领先的汽车电子基础软件平台提供商，知从科技一直致力于为汽车行业提供高品质的软件解决方案。其核心产品——知从.木牛（ZC.MuNiu ）汽车电子基础软件平台，支持最新的AUTOSAR 4.4.0规范，并且兼容OSEK规范。该平台包括操作系统、通讯协议栈、诊断协议栈、网络管理、标定协栈、存储协议栈、复杂驱动等模块，提供了完整的基础软件平台解决方案。

作为国内国产汽车芯片的领军企业，云途半导体基于自己的车规芯片为客户同时提供AUTOSAR架构和Non AUTOSAR架构的软件支持，未来，在知从科技自主研发的配置工具中将集成YTMicro系列芯片产品的软件包，以便双方更好地服务终端客户。此次战略合作将进一步推动云途半导体与知从科技的软硬件协同开发，加强云途半导体在汽车软件开发的生态建设，在节约资源的同时缩短产品开发周期，为汽车零部件厂商与主机厂客户提供高质高效的整体解决方案。

云途半导体CEO（左一）与知从科技CEO 陈荣波（右一）共同见证签约仪式

通过此次合作，云途半导体与知从科技将共同推动国产高性能车规级芯片在车身电子、车载灯控、汽车动力、智能底盘、功能安全控制器及域控制器等应用领域的推广。这不仅有助于提高国产芯片研发质量，更为维护中国汽车芯片的供应链安全注