华为即将发布，C H A T G P T震惊震惊名为盘古G P T

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2023/6/5周一

2950字浏览3分钟

芯闻头条

1、曝华为将发布“盘古Chat”，已申请GPT相关商标

综合钛媒体、财联社6月5日报道，华为公司将发布一款直接对标ChatGPT的多模态千亿级大模型产品，名为“盘古Chat”。预计华为盘古Chat将于今年7月7日举行的华为云开发者大会上对外发布以及内测，产品主要面向To B/G政企端客户。

天眼查显示，华为技术有限公司于近期申请注册了两枚“HUAWEI NETGPT”商标，国际分类为科学仪器、网站服务，当前商标状态为申请中。此外，华为已成功注册多枚“盘古”“PANGU”商标。

图源：财联社

据悉，盘古大模型于2020年11月在华为云内部立项成功。2021年4月，盘古大模型正式对外发布。其中，盘古NLP大模型是首个干亿参数中文预训练大模型，CV大模型则首次达到30亿参数。2022年4月，华为盘古升级到2.0，发布层次化开发方案 (LO，L1，L2），打造工业级盘古大模型。

据浙商证券此前披露，在训练千亿参数的盘古大模型时，华为团队调用了超过2000块的昇腾910芯片，进行了超2个月的数据训练能力。华为内部称，每年大模型训练调用GPU/TPU卡超过4000片，3年的大模型算力成本高达9.6亿元人民币。

图源：钛媒体

根据华为公布的一份论文数据显示，华为盘古PanGu-Σ大模型参数最多为1.085万亿，基于华为自研的MindSpore框架开发。整体来看，PanGu-Σ大模型在对话方面可能已接近GPT-3.5的水平。

2、消息称台积电已启动2nm试产前置作业，明年上调代工报价3%-6%

台湾电子时报6月5日报道，台积电近期启动2nm试产前置作业，将搭配导入最先进AI系统以节能减碳并加速试产效率。台积电2nm研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建置完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。苹果、英伟达等大厂都有望成为台积电2nm量产后首批客户。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。

近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续与多家大客户完成协商沟通，再次涨价的几率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。IC设计业者表示，虽然市况疲弱不振，下半年景气不明，但台积电却仍坚持调涨代工报价，自2024年1月起先进制程将再涨3-6%，按制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，目前台积电已陆续与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通、博通等多家客户进行沟通。

图源：路透社

报道分析称，台积电涨价的关键是坚信2023年下半景气不明、但2024年一定会大幅好转的走势，台积电认为2023年大幅砍单与缩减下单的客户，2024年将全面回归，接受涨价就助其预先保留产能。内因r方面，海外扩产成本、电费调涨等多方成本承压，以及5nm以下制程“仅此一家、别无分号”的地位，也使得台积电有底气再调涨高价先进制程报价、从而抵消巨额制造成本。

实际上，早在今年5月《今日芯闻》就曾报道，有消息传出，台积电2023年下半年或2024年可能将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨，幅度3%起跳。而2024年的涨幅与2023年相对一致，去年10月有多家IC设计厂商证实，台积电2023年产出的晶圆全面调涨，8寸晶圆涨6%，12寸涨3-5%。

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Fabless/IDM

3、小米自研芯片公司玄戒增资至19.2亿元

IT之家6月5日报道，据国家企业信用信息公示系统，上海玄戒技术有限公司发生工商变更，注册资本由15亿元人民币增至19.2亿元人民币，增幅28%。该公司成立于2021年12月，法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠，监事为小米联合创始人刘德。据悉，玄戒公司成立曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。

材料/设备

4、消息称台积电再生晶圆供应商产能满载

台湾经济日报6月5日报道，台积电传出近期启动2nm试产前置作业，由于2nm技术更难、成本也比3nm高，为优化良率、降低前置期成本，对再生晶圆需求将暴增，台积电再生晶圆主要供应商，如中砂目前再生晶圆产能满载。

5、机构：半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元

科创板日报6月5日报道，研究机构Transparency Market Research日前表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿美元，预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长，到2031年达到217亿美元。该机构表示，根据类型，湿法蚀刻设备部分预计将在2023年至2031年占据领先的市场份额，预计该部分从2023年到2031年将以7.9%的复合年增长率增长。

制造/封测

6、晶合集成：布局OLED显示驱动芯片势在必行

科创板日报6月5日报道，晶合集成近日接受机构调研时表示，未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40纳米、28纳米制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

7、传iPhone 15 AP封装稼动率增温，6-7月或将升至七成以上

台湾电子时报6月5日报道，晶圆级封装供应链业内人士坦言，第二季初期，台积电3D Fabric平台旗下InFO封装稼动率，一度紧守60%大关。进入第二季下旬，iPhone 15 手机AP InFO封装稼动率可望开始提升，6-7月将逐步提升到七成以上，正式进入第三季后，开始准备进入旺季备战。

行业动向

8、知情人士：黄仁勋台北电脑展后已返回美国

新浪科技6月5日报道，据知情人士透露，“英伟达CEO黄仁勋在成功结束台北国际计算机展(Computex)之行后，目前已经返回美国。”此前有消息称黄仁勋会来上海会见腾讯、字节等公司高管，并将在北京会见政府官员，会谈成立新的中国GPU研发分部。随着黄仁勋返回美国，该消息可以确认为虚假消息。

9、传铠侠、西部数据合并已进入最终阶段：铠侠掌握主导权

日本共同社6月5日报道，日本存储器大厂铠侠与美国西部数据的合并经营已经进入最终收尾调整阶段。消息人士称，铠侠、西部数据考虑出资设立一家新公司，整合半导体生产和运营，预估将由铠侠掌握主导权，并持续针对出资比重等细节进行协商。

10、上海嘉定：国际汽车芯片创新总部项目年底启动建设

“上海嘉定”微信公众号6月4日报道，近日安亭镇22-10地块项目拿地，今年年底，国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。地块占地面积近7000平方米，建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。

11、成都集成电路产业补贴细则出炉：最高5亿元

财联社6月3日报道，成都市经济和信息化局近日印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，从集成电路人才政策、设计业政策、制造业政策以及完善产业生态环境政策等方面，对申报条件、支持标准等进行明确。《实施细则》自2023年6月30日起施行。

其中提及，对总投资5亿元（含）以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。

12、Q1智能手机AP市场联发科位居第一，高通份额恢复到约30%

科创板日报6月5日报道，市场调查机构Counterpoint最新报告显示，2023年第一季度智能手机应用处理器（AP）市场中，联发科位居第一，但相对上一季度有所下滑，高通份额再一次恢复到30%左右，苹果、紫光、三星等厂商出货量都有所下降。Counterpoint分析师预计华为海思2023年的出货量将在2-4百万个左右，并且这些将处于中端市场。

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股市芯情

13、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（6月5日）收盘指数为6161.61，跌幅为0.00%，总成交额达563.08亿。其中上涨60家，平盘3家，下跌76家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

图片来源：海通e海通财

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，6月2日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为483.76美元，跌幅为0.24%，总成交量达110.64万股。