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原创 PCB电流与线宽与过孔

1.一般按照1OZ~~1mm~~1A,2OZ~~1mm~~2A计算铺铜宽度。2.电流与线宽参照表格（注意降额50%）

原创 电气间隙与爬电距离

由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象，此带电区的半径即为爬电距离。爬电距离的设计需考虑绝缘表面的污染情况和材料的抗漏电性，因为这些因素会影响绝缘表面的介电强度。电气间隙主要依赖空气的介电强度，主要用于防止短路或电弧的产生。二次侧则是感应出的电压电流，用于控制保护、测量监控等回路，也称二次回路。一次侧是接电源、输入功率的绕组侧，而二次侧是接负荷、输出功率的绕组侧。‌：变压器由铁芯（或磁芯）和线圈组成，线圈有两个或两个以上的绕组。PCB中增加爬电距离手段----开槽-----至少1mm宽。

原创 PCB叠层设计

原创 PCB板材结构

3.Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度的薄片材料。在层压时，半固化片的环氧树脂溶化、流淌、凝固，将各层电路粘合在一起，并形成牢靠的绝缘层。1.一般常用板厚1.6mm、2mm，铜厚常用1OZ\2OZ（可根据过电流大小计算所需铜厚，后面整理计算方法，记住记住，写的有丢点乱）Core:芯板，是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的主要材料。4.查资料才发现叠层结构才是一大技术活，心累，明天搞，继续上班。上图为一个四层板的层间结构。

原创 PCB整体布局原则

应当优先布局.（按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通；以每个功能单元的核心器件为中心，围绕他来布局。设置（一般距离板边设置2.5mm）：根据结构图和生产加工时所须的夹持边，设置印制板的。高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。设置：根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布。做好规划，考虑各电源在平面层分割情况，对于。4.布局应尽量满足：总的连线尽可能短，3.优先规划电源、时钟、控制系统，对。重要的单元电路、核心器件。

原创 PCB板材之层间耐压计算

2.按照板的增强材料不同，可划分为：纸基（CCI）、玻璃纤维布基（CCL）、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基）五大类。2.板料厚度：FR-4 0.2mm~3.0mm、铝基0.5mm~7.0mm、铜基1.0mm~3.0mm、聚四氟乙烯基0.5mm~2.0mm。1.板料种类：FR-4(常用板材)、铝基、聚四氟乙烯基、铜基（适用于高通信板子）、陶瓷基。3.铜厚：1/3OZ、0.5OZ、1OZ、2OZ、3OZ（1OZ=0.035mm）

原创 PCB板形状之板层含义

避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 ，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色；与硬件工程师或者结构工程师商讨，确定形状大小，这是布板基础，受结构等影响，形状大小是无法更改的，当布局时发现无法让器件全部合理摆放，届时再与其沟通，调整大小，以防在未确定时布板，做出无用功。Multilayer: 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。Top Overlay: 顶层丝印层，即器件位号所在层。