天玑CPU天梯图2023年11月最新版 2023天玑处理器天梯图


以下是26款天玑处理器的全排名(排名从低到高):
天玑800(2020年Q1):制程工艺 7nm,核心架构为四核A76+四核A55,主频:2.0+2.0GHz,支持5G。
天玑810(2021年Q3):制程工艺 6nm,核心架构为四核A76+四核A55,主频:2.4+2.0GHz,基带:2.77Gbps。
天玑820(2020年Q2):制程工艺 7nm,核心架构为四核A76+四核A55,主频:2.6+2.0GHz,支持5G。
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天玑900(2020年Q2):制程工艺 6nm,核心架构为双核A78+六核A55,主频:2.4+2.0GHz,支持5G。
天玑920(2021年Q3):制程工艺 6nm,核心架构为双核A78+六核A55,主频:2.5+2.0GHz,支持5G。
天玑930(2022年Q2):制程工艺 6nm,核心架构为双核A78+六核A55,主频:2.2+2.0GHz,支持5G。
天玑1000C(2020年Q3):制程工艺 7nm,核心架构为四核A77+四核A55,主频:2.0+2.0GHz,基带:2.3Gbps/1.2Gbps。
天玑1000L(2019年Q4):制程工艺 7nm,核心架构为四核A77+四核A55,主频:2.2+2.0GHz,基带:4.7Gbps/2.5Gbps。
天玑1000(2019年Q4):制程工艺 7nm,核心架构为四核A77+四核A55,主频:2.6+2.0GHz,基带:4.7Gbps/2.5Gbps。
天玑1000+(2020年Q2):制程工艺 7nm,核心架构为四核A77+四核A55,主频:2.6+2.0GHz,基带:4.7Gbps/2.5Gbps。
天玑1050(2022年Q2):制程工艺 6nm,核心架构为双核A78+六核A55,主频:2.5+2.0GHz,支持5G。
天玑1080(2022年Q4):制程工艺 6nm,核心架构为双核A78+六核A55,主频:2.6+2.0GHz,支持5G。
天玑1100(2021年Q1):制程工艺 6nm,核心架构为四核A78+四核A55,主频:2.6+2.0GHz,基带:4.7Gbps/2.5Gbps。
天玑1200(2021年Q1):制程工艺 6nm,核心架构为单核A78+三核A78+四核A55,主频:3.0+2.6+2.0GHz,基带:4.7Gbps/2.5Gbps。
天玑1300(2022年Q1):制程工艺 6nm,核心架构为单核A78+三核A78+四核A55,主频:3.0+2.6+2.0GHz,基带:4.7Gbps/2.5Gbps。
天玑6020(2023年Q1):制程工艺 7nm,核心架构为双核A76+六核A55,主频:2.2+2.0GHz,基带:2.77Gbps。
天玑7020(2023年Q2):制程工艺 6nm,核心架构为双核A78+六核A55,主频:2.2+2.0GHz,支持5G。
天玑7050(2023年Q2):制程工艺 6nm,核心架构为双核A78+六核A55,主频:2.6+2.0GHz,支持5G。
天玑7200(2023年Q1):制程工艺 4nm,核心架构为双核A715+六核A510,主频:2.8+1.8GHz,基带:4.7Gbps。
天玑8000(2021年Q1):制程工艺 5nm,核心架构为四核A78+四核A55,主频:2.75+2.0GHz,基带:4.7Gbps。
天玑8050(2022年Q2):制程工艺 5nm,核心架构为四核A78+四核A55,主频:3.0+2.0GHz,支持5G。
天玑8200(2022年Q4):制程工艺 4nm,核心架构为四核A78+四核A55,主频:3.1+2.0GHz,基带:4.7Gbps。
天玑9000(2021年Q4):制程工艺 4nm,核心架构为单核X2+三核A710+四核A510,主频:3.05+2.85+1.8GHz,基带:7Gbps。
天玑9000+(2022年Q2):制程工艺 4nm,核心架构为单核X2+三核A710+四核A510,主频:3.2+2.85+1.8GHz,基带:7Gbps。
天玑9200(2022年Q4):制程工艺 4nm,核心架构为单核X3+三核A715+四核A510,主频:3.05+2.8+1.8GHz,基带:7Gbps。
天玑9200+(2023年Q2):制程工艺 4nm,核心架构为单核X3+三核A715+四核A510,主频:3.35+3.0+2.0GHz,基带:7Gbps。

### 小鹏天玑 AIOS 架构概述 小鹏天玑AIOS是一个复杂的系统,旨在实现类GPT-4级别的大模型在车辆中的应用。该操作系统不仅能够处理大规模参数的大模型部署,还具备驱动全车持续进化的能力,提供多种智能化功能和服务[^2]。 #### 主要组成部分: 1. **云端大模型** - 提供强大的计算能力和数据存储支持。 2. **车端大模型** - 实现本地化的高性能推理引擎,确保即使在网络连接不佳的情况下也能流畅运行复杂任务。 3. **面向大模型开发的AI芯片** - 定制设计用于加速神经网络运算,提高效率并降低功耗。 4. **底层架构(沧海)** - 支撑整个系统的稳定性和扩展性,允许快速迭代更新和技术升级。 5. **人机交互模块** - 包括但不限于语音识别、自然语言理解等功能,使得用户体验更加直观友好。 虽然具体的架构图表未被直接提及,但从上述描述可以推测出其大致结构如下所示: ```plaintext +-------+----------------------------+ | | | v v v +-----------+ +----------+ +-------------+ | 云服务 |<---->| 车载终端 | | 底层硬件平台| |(训练/推断)| | (执行环境)| |(AI专用芯片) | +--+ ^ ^ | | +--v------+ | 用户接口 | | (HMI/UI) | +------------+ ``` 此图展示了从云端到车载设备再到最终用户的完整链路,强调了各个组件之间的紧密协作关系。通过这样的设计,小鹏天玑AIOS能够在保持高效能的同时,为用户提供无缝衔接的服务体验。
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