珠穆朗玛F-CSDN博客

原创 24年8月手机SoC性能天梯榜（附苹果A17芯片的工艺分析全景图）

坦白说，平台君手都有点痒了，很期待马上入手一台苹果手机，然后可以对A18/A18 pro进行深入分析。在这个榜单里，A17 pro微弱优势领先于联发科的天玑9300（天玑还有一款9300+，没有在排行榜中）登顶，第三名是高通的骁龙8Gen 3，华为的麒麟9000S大约排在14位，估计新处理还能往前排一些。在这个榜单里，苹果和华为的手机都没有入榜，霸榜的基本是OPPO和vivo的手机，但看了苹果A18/A18 pro中的参数，预计很快这个排行榜就要更新，榜首没准都要换人。这是A17的封装正面图。

2024-09-10 23:24:06 690

原创稳定压倒一切：DDR芯片的重要助手——VTT终端稳压芯片TPS51200

今天跟大伙分享一款虽然看起来不起眼，但可以为高大上的DDR存储芯片提供重要支持的电源芯片——TPS51200。TPS51200是一款由德州仪器（Texas Instruments）生产的特定用途的稳压器芯片，主要用于低输入电压、低成本、低噪声的系统中，尤其是在空间受限的应用场景中。这款芯片能够支持DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗DDR3和DDR4 VTT总线终端的所有电源要求，具备灌电流和拉电流的双重功能，能够快速响应瞬态变化，并且只需要20µF的超低输出电容。

2024-08-28 21:16:42 758

原创亚德诺（ADI）汽车音频总线A²B收发器AD2428

提供I2S和PDM接口，其中I2S接口通常用于连接ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器），而数字麦克风通常使用PDM接口。这款芯片使用了180nm工艺，从芯片功能模块分布来看，TRXA和TRXB占据了芯片大约三分之一的面积。它针对音频应用进行了优化，速度为50Mbps，通过使用非屏蔽双绞线，可大幅简化连接并显著减少线束的总重量。根据平台君查询到的资料显示，福特的某些型号汽车上用的就是这颗芯片。A2B技术还具有超低延时的数字音频传输能力，固定延时大约为50微秒，这对于保证音质的实时性和同步性至关重要。

2024-08-26 22:49:06 600

原创天玑助力联发科力压高通~探秘MTK 5G旗舰智能手机SoC芯片——MT6989（天玑9300）

根据市场研究机构 Canalys 的数据，在 2024 年第一季度，联发科保持智能手机处理器市场第一位，全球市场份额为 39%。

2024-08-22 12:20:50 1210

原创电池管理的全能王者—亚德诺公司（ADI）的车规级AFE芯片

LTC6813-1 内部有多种滤波模式，功能强大，能够灵活更改 ADC 模式，LTC6813-1 可直接从电池组或一个隔离式电源供电，并且拥有针对每节电池的电荷被动平衡功能，和用于每节电池的单独 PWM 占空比控制。ADI的LTC6813-1 是一款多节电池的电池组监视器，内部集成了两个管芯，管芯1的面积为2.47mm x 0.95mm，使用的是Bipolar工艺，管芯2的面积为3.62mm x 3.75mm，使用的是CMOS工艺。LTC6813-1管芯1概貌图（图源：芯愿景IPBrain)

2024-08-20 21:53:56 613

转载库比蒂诺的枪声——苹果发布AI PC芯片M4，打响2024年AI大模型第一枪

自ChatGPT推出以来，生成式AI大模型已经成为微软、谷歌、Meta、OpenAI、华为、腾讯、百度、阿里巴巴等全球知名科技公司的竞争新方向。然在这股AI浪潮中，苹果几乎没有什么存在感。然而今年苹果终于不再沉寂，在5月7日新版本的iPad Pro发布会上，苹果推出了一款M4芯片，。这些话可能是针对微软将于两周后推出的搭载了的Surface笔记本电脑。据了解，苹果M4芯片采用了台积电（TSMC）的，拥有10个CPU内核和10个GPU内核，含，统一内存带宽达120GB/s。CPUNPUGPU。

2024-08-20 00:18:01 49

原创 HBM（高带宽内存）技术编年史

它通过将多层DRAM芯片垂直堆叠，并使用高带宽的串行接口与GPU或CPU直接相连，从而提供了远超传统DRAM的带宽和容量。2. 人工智能（AI）和深度学习：需要处理庞大的数据集，HBM的高带宽和大容量特性使其成为理想的内存解决方案。2016年，三星跳过HBM1，直接研发HBM2，并在2016年弯道超车，率先抢在海力士前面宣布量产HBM2。2. 高容量：通过3D堆叠技术，HBM在相同的芯片面积内可以集成更多的DRAM层，从而提供更大的内存容量。2011年，慢半拍的美光和英特尔另辟蹊径，宣布联合开发HMC。

2024-08-20 00:08:15 446

原创 32位入门级MCU（ARM Cortex-M3内核）中的六边形战士—STM32F103系列

许多芯片界的龙头企业，如意法半导体（ST），恩智浦（NXP），瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）等，都有设计生产出不同系列的MCU的产品，内核也是五花八门，有ARM的，有RSIC-V，还有自家内核的。‌如果只有一组VDD，‌当负载增大时，‌VDD电流产生突变，‌路径距离越长，‌产生的压降越大，‌电源波动越明显。在这款‌芯片的设计中，pad的数量要大于外部引脚的数量，‌是为了满足电源供应、‌信号传输和接地连接的多方面需求，‌以确保芯片的正常工作和性能发挥。

2024-08-19 23:48:04 712

2401_86840954的博客