酷睿i7 13700h 和锐龙7-8745H对比选哪个好

于 2024-07-28 20:50:45 发布
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R7 8745H采用 Zen 4架构，拥有8核16线程，台积电4nm工艺制造，且内置基于RDNA 3架构、最高加速频率4.9GHz 拥有12个CU的Radeon 780M核显
选i7 13700h 还是锐龙7-8745H这些点很重要看过你就懂了 http://www.adiannao.cn/dy

i7 13700h 采用10纳米制作工艺 最高睿频 5GHz 十四核心二十线程三级缓存 24MB热设计功耗(TDP) 45W 支持最大内存 64GB内存类型 DDR4 3200MHz DDR5 5200MHz 集成显卡 Intel Iris Xe Gra

2301_80084862
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i7 13700h 采用10纳米制作工艺 最高睿频 5GHz 十四核心二十线程三级缓存 24MB热设计功耗(TDP) 45W 支持最大内存 64GB内存类型 DDR4 3200MHz DDR5 5200MHz 集成显卡 Intel Iris Xe Gra。R7 8845H 采用了4nm 制作工艺 Zen4 架构， 8 核心 16 线程，主频3.8GHz，最高睿频5.1GHz 三级缓存 16MB TDP 45w 支持最大内存 256GB 内存类型 DDR5 5600MHz，LPDDR5x 7500MHz。
评测 r7 7435h和i7 13700h选哪个 锐龙r77435h和酷睿i713700h差距
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i7 13700h 采用10纳米制作工艺 最高睿频 5GHz 十四核心二十线程三级缓存 24MB热设计功耗(TDP) 45W 支持最大内存 64GB内存类型 DDR4 3200MHz DDR5 5200MHz 集成显卡 Intel Iris Xe Gra。R7-7435H 工艺：6nm制程架构：zen+3核心数：8核心数线程数：16线程主频：3.1GHz睿频：4.5GHz TDP功耗：35W，三级缓存：20MB。选 r7 7435H还是i7 13700h这些点很重要。
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i7 13700h 采用10纳米制作工艺 最高睿频 5GHz 十四核心二十线程三级缓存 24MB热设计功耗(TDP) 45W 支持最大内存 64GB内存类型 DDR4 3200MHz DDR5 5200MHz 集成显卡 Intel Iris Xe Gra。R7 8845HS 采用了 Zen4 架构，4nm制作工艺 8 核 16 线程，主频3.8GHz，最高睿频5.1GHz 三级缓存 16MB 功耗 45w 集成显卡 AMD Radeon 780M。
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i7 13700h 采用10纳米制作工艺 最高睿频 5GHz 十四核心二十线程三级缓存 24MB热设计功耗(TDP) 45W 支持最大内存 64GB内存类型 DDR4 3200MHz DDR5 5200MHz 集成显卡 Intel Iris Xe Gra。r7 7735h工艺：6nm制程架构：zen+3核心数：8核心数线程数：16线程主频：3.2GHz睿频：4.75GHz功耗：35W-45W，根据笔记本厂商设置具体功耗三级缓存：16MB核显情况：Radeon680M，RDNA2架构，2200MHz。
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i7 13700h 采用10纳米制作工艺 最高睿频 5GHz 十四核心二十线程三级缓存 24MB热设计功耗(TDP) 45W 支持最大内存 64GB内存类型 DDR4 3200MHz DDR5 5200MHz 集成显卡 Intel Iris Xe Gra。r7 7840h采用4nm工艺架构：全新Zen 4核心数：8核线程数：16线程睿频：5.1GHz核显情况：780M集显 TDP功耗 35-54W最高支持内存频率 DDR5-5600，LPDDR5x-7500。
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i7 13700h 采用10纳米制作工艺 最高睿频 5GHz 十四核心二十线程三级缓存 24MB热设计功耗(TDP) 45W 支持最大内存 64GB内存类型 DDR4 3200MHz DDR5 5200MHz 集成显卡 Intel Iris Xe Gra。AMD R7 6800H 采用了 6nm 工艺，Zen3 + 架构，参数为 8C16T，最高 4.7GHz，16MB L3 缓存，12CU 2.2GHz 核显。选i7 13700h还是 r7 6800h这些点很重要。
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