这是非系统化学习四个月的功力。嘻嘻嘻
分别从布局,布线,铺铜三个方面进行讨论。
器件的放置:
接口放在周围,如USB接口,接线端子也要放在周围。
1.晶振处理:
(1)首先要靠近主芯片放置,为了防止周围型号的干扰.
(2)咱们可以在其周围设置禁止铺铜,中最好是顶层和底层都要设置。
(3)在其周围进行包地的处理(最好使用圆弧曲线90°画的才好看),在周围打地过孔(所谓包地).
2.布线:
(1)要粗的线:地线,电源线(也可以填充)注意:填充和铺铜不一样哦。
(2)要差分的线:晶振出来的线,通信协议要求的线(如uart线,SPI线,IIC线)
3.禁止铺铜:
适用范围:晶振,大电感,数码管,继电器。(这些都是信号线经过的地方,咱们通过禁止铺铜也是为了防止信号的干扰。)
至于如何将图画的漂漂亮亮,还是要遵循 “横平竖直” 哦!!!
这是给我们实验室宝宝写的文章,这样发在csdn上大家可以一起共勉。希望大家都可以画的漂漂亮亮的哦~~~