- 应用层(Application Layer):负责定义应用层协议和数据格式,以便不同设备之间可以进行有效的通信。应用层定义了设备之间的命令、控制和数据交换等。
Zigbee协议栈的设计目标是提供低功耗、低数据速率和较短通信距离的通信解决方案。它广泛应用于家庭自动化、智能电网、工业自动化和物联网等领域,能够支持大规模设备的无缝连接和通信。
物理层
其中物理层可简单理解为,将一个设备的数据转化为电磁波信号之后,通过物理介质发送给另一个设备,再由另一个设备解读电磁波信号获取数据。
MAC层
MAC(媒体接入控制层)的作用是有序地利用网络通讯资源来进行可靠通信。
由于电磁波和物理介质的限制,同一物理资源在同一时刻只能被一个网络设备占用来发送数据,为控制多个网络设备发送数据。MAC层将设备划分成协调器和普通设备(路由器和终端),协调器产生并发送信标帧,普通设备根据所发出的信标帧和协调器同步,即可组建网络。
网络层(核心协议)
基于IEEE 802.15.4协议之上,主要负责多个设备之间的组网,其优点为支持更多设备进行组网、能够进行多通道通信服务、支持自组网;其次负责设备之间的控制指令和设备状态数据的传输,如温度监测、开关控制;还负责网络安全管理。
目前较多采用的是ZigBee 2007 (Pro)版本。
应用层(一套标准规范,即应用协议)
应用层规定了对象的属性和状态。如灯具备开关的属性,这个属性由开(1)和关(0)两种状态。ZigBee技术开发一般就是指基于ZigBee应用协议的技术开发。
为解决同一领域不同公司设备兼容性问题,ZigBee联盟根据不同领域(Profile)推出了不同的协议。
之后,为解决不同领域的兼容性问题,ZigBee联盟推出ZigBee3.0协议,提升了安全性和稳定性,是目前应用最为广泛的ZigBee应用协议。
TI 技术方案(Chipcon)
TI Z-Stack是ZigBee协议的代码实现, 是TI(德州仪器)针对 ZigBee 3.0 协议而开发的技术方案,也称为TI ZigBee 3.0 协议栈,包含应用层(Z-Stack 3.0)和内核层(2.7.1)。
本次项目采用TI Z-Stack3.0.1_2协议栈以及CC2530芯片进行学习开发,Z-Stack 3.0.1 是到目前为止最新版本。
Z-Stack 3.0官方下载地址 https://www.ti.com/tool/Z-STACK 。