2024年Go最新工业软件系列之仿真篇：正向研发的加速器_正向研发软件(1)，2024年最新面试学习

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CAE是凝聚数学、物理、计算机、工程学的工业知识结晶

**CAE（Computer aided engineering，计算机辅助工程）是离散制造业设计领域的仿真软件。**CAE主要借助计算机软件模拟和分析工程设计和制造过程，对由3D CAD软件设计得到的模型进行流体、结构、电磁等物理性质的仿真，并通过提供仿真结果反哺优化CAD设计环节。CAE能够帮助工程师更好的理解和预测产品的物理性能，其广泛应用于航空航天、汽车制造、电子设备、机械等行业。CAE的开发融合了数学、物理学、计算机学、工程学等，是研发设计环节高研发门槛工业软件。

图表：CAE涵盖了数学、物理学、计算机科学、工程学四大门类，开发门槛高

资料来源：索辰科技招股说明书，中金公司研究部

**在纵向功能维度，CAE的功能包括前处理、有限元分析、后处理三大功能模块。**其中，前处理模块是CAE软件的工作基础，是衔接CAD和CAE的“桥梁”；求解器（Solver）是CAE软件的核心，其本质上是凝练了各类物理知识的数值计算程序；后处理负责展示仿真结果。

**►前处理（Pre-processing）：**用于对3D模型进行几何建模以及网格或粒子划分，设置初始条件、边界条件、材料物性，选择物理模型和数值求解格式等预处理工作，将来自CAD的三维模型转化为计算机可以处理的有限元模型或者计算流体动力学模型；

**►求解器（Solver）：**CAE软件的核心模块，采用有限元分析等方法进行数值计算和分析，如求解结构的应力、流体的速度和压力、热传导的温度分布等；

**►后处理（Post-processing）：**对仿真结果的可视化展示、分析和评估，生成图表、动画和报告等，便于工程师对计算结果进行理解。

**在横向学科维度，CAE可以分为单物理场仿真和多物理场耦合仿真。**其中结构力学仿真、流体力学仿真、电磁仿真是市场规模相对较大的领域。在实际应用时，多物理场耦合仿真能力也是CAE产品力的重要考量，如热-结构耦合、电磁-结构耦合、结构-流体耦合等都是常用的耦合场景。

**►结构力学仿真：**模拟物体的受力情况，研究物体的刚度、强度、振动、稳定性等问题；

**►流体力学仿真：**研究流体的静止、运动状态以及流体和固体接触面的相互作用规律；

**►电磁仿真：**模拟电磁波的传播、电磁场的分布，以及电感、电容、电阻等电器件的性能。

图表：全球CAE行业纵横架构图

资料来源：索辰科技招股说明书，各公司官网，中金公司研究部

海外CAE：起源于航空航天工业，龙头在兼并收购中成长扩张

**海外CAE火种源于航空航天工业，为解决高端制造业中的结构分析难题而生。**20世纪60年代末期，美国大力推进登月计划的背景下，为了满足当时航空航天工业对结构分析的迫切需求，美国国家航天航空局（NASA）主持开发大型应用有限元程序NASTRAN，利用有限元分析技术来实现阿波罗航天飞船的更优设计，世界上第一款CAE求解器由此诞生。此后，得益于数值计算理论的不断成熟、个人计算机的出现以及快速发展的制造业对仿真设计的需求激增，仿真的应用领域也从结构力学扩展到流体、电磁、声学、光学等其他领域，CAE市场规模快速扩大，涌现出安世、MSC、达索、西门子等龙头企业。

**兼并收购是海外CAE龙头企业的重要成长路径。**CAE市场的各个子赛道空间相对狭窄，不同物理领域需要的仿真求解技术差异较大，往往需要长时间、高强度的研发才能突破关键技术壁垒，因此CAE行业龙头公司普遍通过收购来丰富现有产品模块，从而快速实现横向扩张。例如，全球CAE行业龙头安世（Ansys）从服务西屋核电公司起家，2000年至今累计收购超过30家公司，其中包括通过收购计算流体力学（CFD）领域的领军者CFX和Fluent确立公司在流体领域的优势、通过收购Ansoft进军芯片设计自动化（EDA）领域、通过收购3DSIM公司布局增材制造仿真等。与安世类似，MSC、达索、西门子、Altair等海外CAE龙头也都通过兼并收购实现快速扩张，CAE软件五十余年的发展历史在某种程度上就是一部并购史。

图表：Ansys主要兼并收购活动，2000-2023

资料来源：Ansys官网，中金公司研究部

**2023年全球CAE市场规模或突破百亿美元，市场规模和集中度持续提升。**根据Grand View Research数据，2022年全球CAE市场规模为92亿美元，其预计2023年或达到102亿美元，在2030年达到234亿美元（对应2023-2030年CAGR为12.6%）。分下游行业来看，2022年汽车、航空航天、电子行业是最主要的应用领域，合计占据约75%份额。我们认为全球CAE市场的增长动能在于下游行业持续增长的仿真需求，包括航空航天科技行业对仿真的持续需求，汽车行业对整车和零部件设计、自动驾驶、碰撞模拟、新能源汽车电池热管理等领域的仿真需求，消费电子尤其是可穿戴设备的需求。竞争格局方面，根据索辰科技招股说明书，2020年安世、达索、西门子三大仿真龙头合计占据全球约47%市场份额。我们判断全球CAE市场的集中度或仍将持续提升，龙头企业为获得仿真技术、拓宽应用领域和市场范围，或不断加强对中小企业的投资并购。

图表：全球CAE市场空间，2016-2023E

资料来源：Credence Research，Grand View Research，Research and Markets，中金公司研究部

图表：全球CAE市场竞争格局，2020年

注：Mathworks属于系统仿真领域，上图中我们将其归入CAE
资料来源：索辰科技招股说明书，中金公司研究部

国内CAE：龙头环伺下的“微生物赛道”，国产化打开市场空间

发展现状：海外CAE厂商占据主要份额，国产高端制造业孵化火种

**国内CAE曾快速发展，海外龙头进入中国后受到打压。**中国学者在20世纪60年代即提出有限元方法[1]，80年代后期国内CAE软件曾经历快速发展阶段，以北京大学、中国科学院、大连理工大学等为代表的一批高校和科研院所开始从事CAE软件研发，诞生了结构力学仿真软件SAP84、通用仿真软件FEPG、航空结构分析软件HAJIF等优秀产品。例如，SAP84由北京大学力学系教授自主研发，被一千多家用户应用于长江三峡大坝初步设计、黄河小浪底枢纽工程抗震分析等场景[2]。1996年前后，海外CAE龙头陆续进入中国，在海外龙头强大产品力和营销策略压制、盗版软件蔓延、国内重硬轻软环境影响之下，国内本土CAE厂商的成长空间受到打压，逐渐沦为“微生物产业”。

**政策支持下中国CAE市场快速增长，龙头企业有望脱颖而出。**根据IDC数据，2021年中国制造业CAE市场规模为32.1亿元（18-21年CAGR为14.6%）。在国内政策支持和国产品牌产品力逐步提升下，我们认为不断加快的产业升级将带来更多的正向研发需求，21-20年市场CAGR或达15%-20%。国产化率方面，IDC数据显示中国CAE市场主要由国际龙头占据，整体国产化率不及10%；CAE本土厂商竞争格局相对分散且以中小企业居多，尚未出现占据绝对主导地位的本土厂商。我们判断软件国产化或将成为工业软件的长期趋势，国内头部CAE厂商有望凭借持续完善的产品线更加受益于国产化浪潮，在航空航天科技、汽车、电子等市场持续抢占海外龙头份额。

图表：国内CAE市场空间，2018-2026e

资料来源：IDC，中金公司研究部

图表：国内CAE竞争格局，2021年

注：只统计软件订阅和一次性授权收入，不包括咨询、实施、培训等服务收入
资料来源：IDC，中金公司研究部

**国产化浪潮助力加速增长，但与国际龙头相比仍存提升空间。**2010年前后，随着CAE本土厂商技术水平的不断进步，国内企业逐渐凭借对本地化客户定制化需求的深入理解、快速响应的服务优势以及成本优势站稳脚跟。虽然国内已经涌现出一批初具规模的CAE公司，并伴随国产化浪潮实现了一定程度的快速发展，但是客观来看本土CAE厂商与国际龙头在收入体量、技术储备、研发投入等方面相比仍存在一定提升空间：

**►收入体量：国内CAE公司规模仍小于海外龙头企业。**安世2022年的营业收入为20.7亿美元，其中在中国大陆地区的营业收入约为6.8亿元；国内CAE领军企业索辰科技同期营收为2.7亿元，霍莱沃的电磁仿真业务2022年营收为0.4亿元；

**►技术储备：技术差距逐步缩小，仍有待场景打磨。**整体来看，国内外技术差距正逐步缩小，但在流体、结构等功能模块上，由于国内客户开始应用的历史较短、场景较少，国产CAE厂商在算例库和数据库、软件成熟度和稳定性有待提升；

**►研发投入：绝对数额有待进一步提升。**研发设计类工业软件通常需要高强度的持续研发来应对需求变化，国内CAE公司研发费用率已经达到较高水平，但研发投入绝对值与国际龙头企业相比存在差距，安世2022年研发费用为4.34亿美元，达索为10.87亿欧元，而索辰同期研发费用0.88亿元。

图表：国内外研发设计类工业软件龙头公司财务与研发数据对比

注1：安世、Autodesk的财务数据单位为百万美元，达索为百万欧元，索辰科技和中望软件为百万元
注2：索辰科技研发人员数量为2021年报数据，其余所有数据均为2022年报数据
资料来源：公司公告，中金公司研究部

国产化之路：伴随产业升级逐步提升产品力，挖掘差异化需求

**伴随产业升级，国内CAE软件或迎快速发展机遇。**工业软件的发展与工业自身的发展相辅相成。一方面，工业软件服务于工业，更好的工业软件可以促成工业的发展；另一方面，工业的发展也不断对工业软件提出新的反馈和要求。CAE软件是正向研发的加速器，我们认为随着国内制造业逐渐摆脱逆向工程、走向自主设计和创新，国内CAE的需求有望迎来持续增长；同时，国内高端制造业客户可以为国内CAE厂商提供宝贵的使用反馈，帮助其进行产品验证和迭代，从而持续提升产品力。

**CAE国产化推进依赖于产品力的提升。**由于CAE关乎企业的核心产品研发设计与生产制造安全，我们认为CAE国产替代的核心是商业化替代逻辑，即CAE国产化推进的重要前提是国产CAE软件的产品力需要达到足够水平。我们认为CAE优先应用于航空航天、汽车、电子等相对高端的场景，未来有望形成稳定可靠、功能全面的国产CAE通用产品体系从而实现大规模国产化。CAE软件本质上是跨学科理论、多运行机理、各种求解算法以及海量实验数据的知识结晶，因此国产CAE厂商需要通过高端项目逐步积累打磨出比肩海外厂商的通用产品。值得一提的是，虽然开源技术孵化了一些中小CAE厂商，但是开源产品在易用性、准确可靠性和自主可控性等方面存在较为明显的短板，因此我们判断长期来看拥有自主技术的CAE厂商将更加具备竞争力。

**面向差异化需求，国产CAE厂商有望实现份额提升。**CAE市场较为庞杂，细分赛道和应用场景众多，我们认为这国产CAE厂商崛起提供了良好机会，国产CAE厂商有望在航空航天科技等行业实现差异化竞争，从而较快提升市场份额、形成竞争优势。例如，国产CAE龙头索辰科技挖掘了国内客户对高超音速稀薄气体问题的仿真需求，在其通用流体力学仿真软件Aries中开发出DSMC（直接模拟蒙特卡洛方法）求解器，专门用于飞行器在高空稀薄气体中进行高速飞行时的气动力仿真分析，为国际首创[3]。

图表：索辰科技Aries软件拥有稀薄气体环境下的高超音速飞行器仿真能力

资料来源：索辰科技招股说明书，中金公司研究部

EDA：SPICE&TCAD加速电子电路研发

SPICE：EDA中的电路仿真通用软件

**SPICE是用于对集成电路进行仿真分析的通用软件。**SPICE全称为Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis（集成电路通用仿真程序），主要用于验证集成电路设计以及预测其性能表现。由于“面包板”（breadboard，用于组装电子元器件的免焊电路板）难以模拟集成电路的寄生效应等特性，而通过制造集成电路来进行实体试验成本高昂，SPICE软件成为了工程师模拟集成电路性能的主要手段[4]。具体而言，其可以完成直流分析、交流分析、瞬态分析、零极点分析、小信号失真分析、敏感性分析、噪声分析等仿真工作[5]。

图表：SPICE部分仿真功能示意图

资料来源：加州大学伯克利分校电子工程与计算机科学系SPICE官网，https://techweb.rohm.com/know-how/simulation/7916/，中金公司研究部

**SPICE的本质是非线性常微分方程组求解器。**SPICE中内置了电阻、电容、电感、电压/电流源、有损/无损传输线等电子元件以及二极管、三极管、JFET、MESFET、MOSFET等多种器件模型[6]，用户需要先输入网表文件（netlist）来定义电路中各个元器件的特性参数及其之间的连接关系（在一些商业化SPICE软件中，用户只需拖拽电路元件符号构建电路原理图即可，软件会自动将电路原理图转化为网表），SPICE随后将网表翻译为非线性常微分方程组，并基于稀疏矩阵解法、牛顿-拉夫逊迭代、隐式数值积分等方法求解，最后输出仿真分析结果[7]。

图表：SPICE工作流程示意图（以用HSPICE对NAND2电路进行瞬态分析为例）

资料来源：华盛顿大学电子与计算机科学系HSPICE教材，中金公司研究部

**SPICE历史：从加州伯克利的开源代码先驱到成为半导体产业的重要支柱。**SPICE诞生于加州大学伯克利分校的电子工程与计算机科学系，在Ronald Rohrer和Donald Pederson两位教授的指导下，以Laurence Nagel为首的七名研究生开发出了SPICE的前身CANCER（Computer Analysis of Nonlinear Circuits, Excluding Radiation）。1971年SPICE正式诞生，其坚持开源路线（SPICE源代码近乎免费），这使得SPICE用户群体迅速扩大，同时也促进了SPICE的不断迭代演化[8]。1993年加州伯克利最后一次更新SPICE，推出了3F5版本，此后Ngspice等开源软件以及商业化SPICE软件继续蓬勃发展。随着半导体产业的进步，SPICE逐渐向快速仿真（FastSPICE）、数模混合仿真以及SPICE扩展应用等方向演化[9]。

**国际EDA龙头通过收购和自研布局SPICE，国内EDA厂商快速补齐能力。**二十世纪八九十年代开始，商业化SPICE软件在用户界面、器件模型、计算架构等方面逐渐赶超SPICE 3F5、Ngspice等开源学术软件。主流国际商业化SPICE软件包括Synopsys的PrimeSim HSPICE（HSPICE由Meta Software开发，Meta-Software于1996年被Avant!收购，Avant!又于2001年被Synopsys收购）、Cadence的Spectre和PSPICE（来自于MicroSim公司）、西门子旗下Mentor公司的Eldo（来自于Anacad公司）、Silvaco的Smart-Spice等。此外，华大九天和概伦电子等国内EDA厂商持续投入，前者的ALPS和ALPS-GT软件以及后者的NanoSpice系列软件已达到国际领先水平。

图表：主流SPICE软件发展历程

资料来源：EETOP半导体社区《SPICE简史》，各公司官网，中金公司研究部

TCAD：EDA中的工艺和器件仿真

**TCAD是EDA软件系统的核心底层。**TCAD（Technology Computer-Aided Design）全称为半导体工艺和器件仿真软件，根据新思科技（Synopsys）官网，TCAD是指利用计算机仿真技术来开发及优化半导体器件及其加工工艺的软件工具。TCAD在EDA全流程中占据重要位置：在EDA工作流程中，首先需要由TCAD完成工艺和器件模拟，然后才能通过建模萃取半导体器件的特性参数，再输入SPICE软件进行设计、验证等工作。根据国际半导体技术路线图（ITRS），TCAD技术通过减少实验次数和缩短开发时间使得芯片研发成本减少约30%。

图表：TCAD在EDA全流程中占据重要位置

资料来源：国立台湾大学积体电路工程公开课，中金公司研究部

**TCAD主要分为工艺仿真和器件仿真两大部分。**工艺仿真本质上是半导体器件制造过程的数字化，使得工程师无需物理试验即可理解加工工艺的机理，从而缩短研发和制造周期，我们认为TCAD可以比作半导体领域的“CAE”。在工艺仿真环节，TCAD软件可以模拟分析离子注入、杂质扩散和激活、氧化、沉积和外延、刻蚀、光刻等工艺，最终数字化呈现各种工艺作用后的半导体器件结构。在器件仿真环节，TCAD软件以通过工艺仿真得到的器件结构为基础，模拟分析其电学表现以及光、电、热、化学性质等。

**原子级TCAD是先进集成电路设计的重要工具。**随着先进制程技术边界向5nm、3nm推进，量子效应开始发挥重要作用，通过实验获得可靠参数的困难程度大大提升，而传统TCAD软件基于漂移扩散（Drift Diffusion）模型，需要通过对大量工艺和器件参数进行拟合来完成仿真任务，逐渐不再适用于3-14nm节点器件的仿真工作。在此背景下，原子级TCAD（Atomistic TCAD）打破了这一困境，其主要基于NEGF（非平衡格林函数）技术，可以通过对纳米级半导体电子器件的仿真获得准确的工艺技术参数，从而无需大量实验测量，因此逐渐成为20nm及以下制程的工艺和器件设计的重要工具。除了国际龙头新思科技、Silvaco之外，中国公司鸿之微科技也有深入布局，相关产品Device TCAD已经实现了全原子尺度的技术覆盖[10]。

图表：TCAD工艺仿真示意图

资料来源：国立台湾大学积体电路工程公开课，中金公司研究部

图表：TCAD器件仿真示意图

资料来源：Silvaco公司官网，中金公司研究部

系统仿真：一维世界的系统描述和探索

系统仿真实现了从0维到1维的快速建模

系统仿真将复杂系统简化并快速建模分析，支持后续3D建模仿真

**系统仿真旨在建立能描述复杂系统的模型并据此进行定量分析。**理解系统仿真的前提是理解系统，系统是一个由一些相互联系、相互制约的若干要素按照一定结构组合而成的、具有特定功能的有机整体，随着其组成要素、组织结构以及外界环境的改变，系统也会发生相应的变化。为了能抽象描述系统以及分析系统性质变化所带来的影响，系统仿真应运而生。系统仿真通过对机械、流体、电气、热力等多物理模型的模拟分析，有助于工程师理解系统各个组成要素之间的互动关系以及外界环境变化对系统的影响，从而改善系统缺陷、优化系统设计。

**系统仿真是从0维到1维的快速建模，聚焦于分析时间响应的动态特性。**系统仿真是为了实现从0维到1维的建模，因此不需要确定物理空间尺寸，更加侧重于通过求解刻画物理规律的微分/代数/离散方程来分析随着时间推移系统性质的变化。此外，系统仿真聚焦于抽象出系统各组成部分之间的关系以及确定关键物理参数，对保真度要求较低。因为系统仿真侧重于分析时间响应的动态特性且所需参数较少，所以较三维仿真而言，系统仿真所需时间显著缩短，适合应用于MBSE正向研发的初始阶段，对接物理模型并为后续的3D建模与仿真提供支持。

图表：系统仿真举例，对新能源汽车电池系统进行建模分析

资料来源：西门子Amesim官网，中金公司研究部

Modelica是系统建模的语言规范和基石

**Modelica是一种统一多物理领域的系统建模语言。**20世纪90年代开始，为了解决日益复杂的工业设计需求，面向对象式系统建模语言开始兴起，但是各物理领域、各工程行业的建模语言并存导致模型定义与转换混乱。为此，1996年欧洲仿真协会Eurosim组织了由Hilding Elmqvist等领衔的专家团队，研发出统一了力学、流体、热力、电子、控制等多物理领域的系统建模语言Modelica。2000年Modelica协会成立，将Modelica免费开源，并定期组织Modelica语言的更新以及模型库的建设和维护。

Modelica的三大优势使其成为系统建模的语言规范和基石：

**►基于方程的非因果建模：**Modelica模型基于方程而非赋值语句，赋值语句的输入变量与输出变量是固定的，而方程中哪个变量是已知的输入变量、哪个是未知的输出变量则可灵活变化，因此Modelica具有更高效率，可支持多物理领域的大型复杂系统的快速建模；

**►面向对象建模：**Modelica是一种面向对象式编程语言，具有“类”、“子类”、“继承”等面向对象语言特征，这些特征使得Modelica能够轻松描述模型之间的共同性质，从而有效实现模型知识复用、提升系统建模效率；

**►多物理领域建模：**经过近三十年积累，Modelica已发展出约30个模型库，覆盖电气、机械、流体、热力、控制等多物理领域，其中开源的Modelica标准模型库涵盖了约1,600种模型组件、1,350种函数，为系统仿真提供有效支撑。

图表：Modelica语言的三大优势

资料来源：《Modelica Language Specification Version 3.5》（Modelica Association，2021），《Dymola User Manual》，TLK Energy Blog，中金公司研究部

**大部分主流系统仿真软件均基于Modelica语言。**由于Modelica的独特优势，大部分主流系统仿真软件均使用Modelica语言。全球范围内基于Modelica语言的典型系统仿真软件主要有达索的Dymola、ITI的SimulationX（现属于ESI）、西门子的AMESim、MapleSoft（Maple厂家）的MapleSim、Wolfram（Mathemetica厂家）的SystemModeler等，国内公司同元软控的系统仿真软件Mworks也已经基本与海外厂商能力持平。

材料仿真聚焦分子原子微观级别下的建模分析

**材料仿真旨在通过对材料微观结构进行建模来分析材料性质。**根据德国弗朗霍夫材料力学研究所官网，材料仿真指在通过物理理论和实验掌握材料的性质后，在原子、介观和连续介质等尺度对材料进行数学建模，从而预测材料在各种组合方式、外界环境和应用场景下的表现。与CAD/CAE等宏观仿真设计方法相比，材料仿真更加侧重于微观层面；前者的目的是用材料设计产品（design with material），而材料仿真的目的则是设计材料本身（design the material）。

图表：材料仿真与CAD/CAE的关系示意图

资料来源：鸿之微科技公司官网，中金公司研究部

**材料仿真在新材料开发全过程中均有较高价值。**在新材料设计、优化阶段，材料仿真的主要价值是将数值模拟计算替代大量实验，从而降低研发技术风险和投入，提高新材料研发效率；在验证、制造阶段，材料仿真则可以提供材料失效分析、工艺优化、质量提升等支持作用。材料仿真技术大幅加速了新材料的设计和落地，例如美国通用电气公司（GE）的研究人员基于CALPHAD（计算相图）和性能数据库结合的材料仿真方法，仅用时4年就成功设计和应用了用于燃气涡轮发动机的GTD262高温合金，较传统合金设计方法用时缩短至少2年[11]。

**多尺度仿真是材料仿真的核心技术。**材料仿真的目的是基于材料的微观分子结构预测材料的宏观性质和表现，而现代工业广泛使用的复合材料通常采用非均匀介质多层次结构，直接此类结构进行有限元计算需要较高计算成本。多尺度仿真技术有效解决这一难点，其将非均匀的微观结构抽象为代表性体积元（Representative Volume Element, RVE），将代表性体积元作为基本单位进行分析，从而将复合材料均质化，克服了直接对全局问题求解的计算能力限制问题。通过将基于材料微观尺度的代表性体积元内嵌于基于部件宏观尺度的模型中，求解器可以同时对微观、介观、宏观等尺度的相互作用进行分析，实现预测机理、解释现象、提高工艺。

图表：多尺度仿真技术原理示意图