收集整理了一份《2024年最新物联网嵌入式全套学习资料》，初衷也很简单，就是希望能够帮助到想自学提升的朋友。
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1、运行脚本
file 菜单栏，点击运行脚本
在弹出的窗口中选择脚本文件
点击打开脚本
打开后，运行脚本
2、导入logo
logo格式为bmp位图，logo只支持单色黑白图片，所以要用bmp格式图片。自己的logo可以用电脑自带的绘图软件打开，另存为bmp格式，选择单色模式。
如果logo主体本身是黑色，放到pcb上就是阳纹显示，如果logo主体是白色，要用阳纹显示时要勾选途中反色选项。示例图片本身为阴纹模式，阳纹显示要选择反色选项。
logo放置的层可以是丝印层 和 顶层或底层。一般放到顶层或底层则logo为板子上的铜显示。如果是丝印则是墨水显示，不够有逼格。
导入后或新建一个pcb文件，框选logo，ctrl+c复制。
粘贴到自己的板子的合适位置。
切换到3d显示
此时logo会被板子上的油层遮挡。没有了那种铜金色。当然如果要显得比较低调，这样也是可以的。当时大多人都是选择用开窗的方式将，铜漏出来，显示出金色的logo。
开窗
要显示金色的logo，则制版的时候上面的油层是不能有的，如何操作呢，请往下看。
切换二维显示。
框选logo，ctrl+c复制。切换到 顶部组焊层top sold layer。
按下 EA 快捷键，打开特殊粘贴窗口。
选择粘贴到当前层。这步操作是将logo粘贴到组焊层。如果直接ctrl+v 实际上logo还是在top layer上。
然后将组焊层的logo与toplayer的logo完成重合。
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由于文件比较多，这里只是将部分目录截图出来，全套包含大厂面经、学习笔记、源码讲义、实战项目、大纲路线、电子书籍、讲解视频，并且后续会持续更新
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