2024中国半导体投资深度分析与展望

云岫资本近日发布了《2024中国半导体投资深度分析与展望》报告,该报告深入分析了中国半导体行业在2024年的投资趋势、市场表现以及面临的挑战与机遇。报告指出,在AI大模型的推动下,半导体行业的算力、存力和运力需求激增,同时受到国际政策的影响,国产替代和技术创新成为行业发展的关键。报告通过丰富的数据和案例分析,为投资者提供了深度的行业洞察,其中不乏对行业细分市场、技术发展趋势以及相关企业的详尽解读,是一份极具价值的参考资料。

半导体行业正在经历一场深刻的变革。随着AI大模型的兴起,对算力、存力和运力的需求呈现出爆发式增长,这直接推动了半导体行业的快速发展。2024年的中国半导体投资深度分析与展望报告为我们揭示了这一变革趋势。

报告指出,半导体行业的库存已经重回健康状态,景气度明显回升。这一点从A股主要半导体设计公司的库存月数走势中可以得到印证,库存月数的下降反映出市场需求的回暖。同时,半导体细分领域上市公司的市值走势也显示出行业的整体向好。

在投融资方面,尽管2023年半导体行业的投资有所收紧,但2024年第一季度的融资数量和金额同比和环比均有所下降,显示出市场对于半导体行业的投资热情有所降温。然而,值得注意的是,即便在这样的背景下,半导体行业的投资依然活跃,这反映出投资者对于半导体行业长期发展的看好。

AI大模型的快速发展对硬件基础设施提出了更高的要求,特别是在算力和存力方面。例如,英伟达和AMD的GPU、CPU需求在2023年大幅增加,这直接推动了先进封装技术的快速发展。先进封装技术不仅可以突破算力芯片先进制程的封锁,还将深度受益于超算、AI领域算力芯片的旺盛需求,预计实现高速增长。

半导体管制范围的持续扩大,特别是针对更先进节点的半导体制造设备,也对国内半导体行业的发展提出了新的挑战。面对这样的外部环境变化,国内半导体行业需要加快自主创新和国产替代的步伐。

在AI硬件基础设施、先进封装、高端制造等领域,国产替代已经成为半导体投资的热点。特别是在算力方面,随着AI大模型的持续迭代和快速升级,对于AI芯片的通用性提出了更高的要求。GPU架构因其通用性优势,已经成为AI算力芯片的主流架构。然而,政策制裁下,英伟达等高性能GPU芯片的国产替代需求愈发迫切。

在存力方面,随着AI时代算力需求的猛增,存算一体技术突破了"存储墙"限制,大幅提升了计算效率并降低了功耗。存算一体架构通过将存储和计算紧密结合,有效解决了冯·诺依曼架构中存储和计算分离所带来的瓶颈问题。

运力方面,AI算力需求的爆发带动了互联硬件需求的激增。交换机作为数据中心IT设备的重要组成部分,其价值增量占比达到了11%。随着数据中心算力服务器XPU的数量从千台到万台,再到百万台量级的增长,所需的连接节点数量也随之成指数级增长,这直接加速了交换机的升级与增长。

在能源方面,随着算力芯片功耗的不断提升,对功率半导体的性能提出了更高的要求。第三代半导体材料如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)因其在耐高压、耐高温、高频等方面的优异性能,将成为引领数据中心电源系统革新的关键。

报告中还提到,新能源车、光储、充电桩、数据中心等市场的发展,正在全面提速SiC的渗透。SiC衬底作为制造壁垒最高、价值量最大的环节,其缺陷控制尤为关键。而GaN功率半导体则因其高效率、低损耗、高功率密度等优势,在数据中心等领域具有巨大的应用潜力。

半导体行业正面临着前所未有的发展机遇。随着AI大模型的快速发展,以及新能源、数据中心等新兴市场的需求推动,半导体行业将迎来新一轮的高速增长。同时,国产替代的加速和技术创新的突破,也将为国内半导体行业的发展注入新的活力。这篇文章的灵感来自于《2024中国半导体投资深度分析与展望》报告;除了这份报告,还有一些同类型的报告,也非常有价值,推荐阅读,这些报告我们都收录在同名星球,可以自行获取。