即将召开！2025（第四届）全球半导体产业创新发展大会亮点抢先看

一、会议简介

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院指导，赛迪顾问股份有限公司主办，芯思想研究院承办的 “2025（第四届）全球半导体产业创新发展大会” 将于 2025 年 5 月 16 日在北京香格里拉饭店隆重举行。本届大会以 “突破・重塑 —— 构建半导体产业新生态” 为主题，将邀请来自政府主管部门、行业协会、国际组织、科研院所、投资机构、企业代表等各界人士，共同探讨全球半导体产业的发展趋势、创新成果、挑战与机遇。

二、亮点一：权威发布，洞察产业趋势

（一）赛迪顾问重磅发布

在本次大会上，赛迪顾问将发布一系列关于全球半导体产业的深度研究报告。这些报告涵盖了半导体产业链的各个环节，包括集成电路设计、制造、封装测试，以及半导体材料、设备等领域。通过对大量数据的收集、整理与分析，结合对行业专家的深度访谈，报告将精准剖析当前半导体产业的发展现状，预测未来市场的规模增长与技术演进方向。

例如，在集成电路设计领域，报告将详细分析不同应用场景下（如人工智能、物联网、汽车电子等）芯片设计的创新趋势，以及新兴技术（如 RISC-V 架构）对行业格局的影响。在制造环节，将聚焦先进制程工艺（如 3nm、2nm）的研发进展与量产挑战，探讨制程技术的发展对产业供应链的重塑作用。对于封装测试，报告将解读系统级封装（SiP）、2.5D/3D 封装等先进封装技术的市场应用前景，以及它们如何推动半导体产业向更高集成度、更小尺寸的方向发展。

（二）国际组织与行业协会观点分享

大会还将邀请国际半导体产业协会（SEMI）、世界半导体贸易统计组织（WSTS）等国际权威组织，以及中国半导体行业协会等国内行业协会的代表，发布最新的行业统计数据与发展预测。这些组织凭借其在全球范围内的广泛影响力与深厚的数据积累，能够为参会者带来具有全球视野的产业洞察。

SEMI 可能会分享全球半导体制造设备市场的最新动态，包括设备销售额的地区分布、不同类型设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）的需求变化趋势，以及新兴市场（如中国、印度等）在全球设备市场中的地位提升情况。WSTS 则有望发布全球半导体市场的最新销售数据，对不同产品类别（如微处理器、存储器、逻辑芯片等）的市场增长进行详细解读，并对未来几年的市场走势做出预测。中国半导体行业协会将结合国内产业发展实际情况，分析政策环境对产业的支持作用，以及国内企业在技术创新、市场拓展等方面取得的进展与面临的挑战。

三、亮点二：院士领衔，共探技术前沿

（一）院士主题演讲

本次大会将邀请多位半导体领域的院士出席并发表主题演讲。他们在半导体物理、集成电路设计与制造、半导体材料与器件等多个关键技术领域拥有深厚的学术造诣与丰富的实践经验，将为参会者带来一场关于半导体前沿技术的思想盛宴。

例如，有院士可能会围绕量子计算芯片这一前沿领域展开演讲。详细介绍量子比特的实现方式，如超导约瑟夫森结、半导体量子点等，分析不同技术路线的优缺点与发展前景。探讨量子芯片在提高计算速度、解决复杂问题方面的巨大潜力，以及目前在量子比特的稳定性、可扩展性等方面面临的技术挑战，以及全球范围内相关研究的最新突破。

另一位院士或许会聚焦于半导体新材料，如二维材料（石墨烯、二硫化钼等）在半导体器件中的应用。阐述二维材料独特的物理性质，如高载流子迁移率、原子级厚度等，如何为半导体器件带来性能上的提升，如降低功耗、提高运算速度等。分享目前二维材料在半导体制造工艺中的应用进展，包括材料的制备、与传统半导体工艺的兼容性等问题，以及未来二维材料半导体器件实现产业化的关键路径。

（二）前沿技术论坛

除了院士的主题演讲，大会还将设置前沿技术论坛，邀请来自国内外知名科研机构、高校以及企业研发部门的专家学者，深入探讨半导体领域的各项前沿技术。论坛将涵盖人工智能芯片、集成电路先进制程与封装、半导体新材料与新器件、量子计算与半导体等多个热门技术话题。

在人工智能芯片论坛上，专家们将分享不同架构的人工智能芯片（如 GPU、FPGA、ASIC 等）在性能、功耗、通用性等方面的比较与分析，探讨针对不同应用场景（如云端计算、边缘计算、终端设备等）的最佳芯片解决方案。同时，还会讨论人工智能算法与芯片设计的协同优化，以及如何通过创新的芯片架构设计更好地适应人工智能算法的不断演进。

集成电路先进制程与封装论坛将聚焦于当前最先进的制程工艺（如极紫外光刻技术 EUV、高 NA EUV 等）的技术细节与量产挑战，以及先进封装技术（如扇出型