AD20实操过程

23 pcb板框评估及叠层设置

1.板框评估

在进行pcb板框评估之前，需要将元器件按照矩形排列，这样的好处在于根据元器件的数量画出的板框刚刚好，不会出现板框偏大和偏小，按照矩形排列的操作为选择工具(T)后，再选择器件摆放(O)，最后在选择按照矩形排列(L)，这样先选中元器件，再按快捷键TOL就可以按照你所画矩形大小排列，如下图所示。

放置原点，在四个角上，只要放置一个原点那就可以了，点击编辑（E），选择原点（O），最后选择设置（S）就可以了，将出来的原点放置在板角就可以了，如下图所示

接下来就是切割板框，选择合适的板框了，选中机械层1，按住PL进行画线，画出板框大小，为了生产时方便，选中板框边缘线，按住Q切换到mm单位，将边缘线调整为整数，将四条边缘线都调整为整数时（可以选择按住P选择尺寸（D）再选择线性尺寸（L）可以画出测量线，测量距离是不是整数，若抓取不到中心点，可以按住shift+E，不断进行抓取就可以了），再拖动边缘线合成一个矩形，这样板框的大小就确定了。

还要重新定义板框大小，按住设计（D），选择板子形状（S），最后点击按照选择对象定义（D），就可以生成按照画线矩形生成板框。

shift+e抓取图

按住PDL测量图

重新定义板框大小图

经过以上步骤，板框大小就可以确定了，下面就是放置定位孔了，一共四个，一个角放一个，固定孔设置，先选中再ms移动选择，再点击m选择通过xy来移动，输入偏移量就可以了，如下图所示。

这样固定也就放好了，pcb板框评估就好了。

2.叠层设置

此次的pcb为智能车的主板，是一个4层板，一般默认的pcb板是两层板，所以我们要添加两个负片层，一个是GND，另一个是PWR电源层，再加上top层和bottom层，这样就可以形成四层板了，第一步，点击设计（D），点击层叠管理器（K），进入到层叠管理器里面。

Top Overlay：顶层丝印层，用于打印元件标识、公司标识等信息。
Top Solder：顶层阻焊层，覆盖在顶层信号层上，防止焊锡桥接，同时开窗以露出焊盘。
Top Layer：顶层信号层，用于布置顶层的电路走线。
Mid Layers（如Dielec 1, Dielec 2等）：中间信号层，用于多层板中额外的电路走线。
Internal Planes（如GND02, PWR03）：内电层，用于布置电源和地，实现电源和地的分布。
Bottom Layer：底层信号层，用于布置底层的电路走线。
Bottom Solder：底层阻焊层，功能与顶层阻焊层类似，但位于底层。
Bottom Overlay：底层丝印层，功能与顶层丝印层类似，但位于底层。
其他层如机械层、禁止布线层、钻孔定位层等，具有特定的功能，如定义PCB的外形尺寸、标识禁止布线区域、提供钻孔信息等。层叠管理器中的层可以根据设计需求进行添加、删除或修改

添加负片层操作：正片层和负片层区别是一个划线加铜，一个划线去铜的意思。

经过上述操作，那么板框评估和叠层设计就做好了，最终的pcb板如下图所示。