Packaging软件：ChipMOS二次开发_（9）.ChipMOS二次开发项目实战案例

kkchenkx

于 2025-05-01 07:44:25 发布

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分类专栏：半导体制造与电力、电子节能系统仿真文章标签：半导体制造芯片制造仿真芯片仿真

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ChipMOS二次开发项目实战案例

1. 项目背景与需求分析

在半导体封装领域，ChipMOS是一款广泛使用的封装设计软件。随着技术的发展和市场需求的多样化，原生的ChipMOS软件在某些特定应用场景下可能无法完全满足用户的需求。因此，进行ChipMOS的二次开发，以扩展其功能和优化用户体验，成为了许多企业和研发机构的重要任务。

在这里插入图片描述

1.1 项目背景

假设我们是一家半导体封装设计公司，近期接到了一个客户的需求，要求我们在Chi

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