Packaging软件:ChipMOS二次开发_(9).ChipMOS二次开发项目实战案例

ChipMOS二次开发项目实战案例

1. 项目背景与需求分析

在半导体封装领域,ChipMOS是一款广泛使用的封装设计软件。随着技术的发展和市场需求的多样化,原生的ChipMOS软件在某些特定应用场景下可能无法完全满足用户的需求。因此,进行ChipMOS的二次开发,以扩展其功能和优化用户体验,成为了许多企业和研发机构的重要任务。

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1.1 项目背景

假设我们是一家半导体封装设计公司,近期接到了一个客户的需求,要求我们在Chi

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