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RSS订阅原创 EIT电阻抗成像上位机逻辑及二次开发
上位机改进为流式处理系统，实现连续动态检测。通过串口配置高波特率(921600bps)确保数据吞吐，采用回调策略自动触发处理。数据协议处理包括二进制流解析、分包/粘包处理及TXT日志记录。预处理环节加入熔断保护机制，检测开路和爆表异常。核心逻辑支持基准采集和实时成像，调用EIDORS工具箱进行电导率分布重构。闭环控制通过应答机制实现稳定运行，帧率约5FPS。系统具备数据完整性验证功能，通过平滑度检测确保无掉包现象，并设有异常保护机制。经长期验证，设备运行稳定，实现了预期功能。
2026-03-25 13:17:54
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原创 EIT电阻抗断层成像下位机逻辑及二次开发
本文详细介绍了16电极EIT（电阻抗断层成像）下位机的核心功能模块设计。系统采用相邻激励/测量模式，通过预置电极对映射表实现16×16=256次循环扫描。关键创新包括：1）利用DWT寄存器实现微秒级延时控制，将单帧采集时间从1140ms降至14.6ms；2）软件DDS生成带偏置的19kHz正弦激励信号；3）优化RMS解调算法，采样点从512减至128点，信噪比提升10倍；4）采用阻塞式同步采样确保数据完整性。系统最终实现8.9FPS的成像帧率，在保持精度的同时显著提升性能。
2026-03-20 15:28:42
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原创 EIT电阻抗断层成像电路
本项目开发了一种非侵入式电阻抗分布成像设备，采用四电极法主动激励原理，通过施加安全高频恒流并采集边界响应电压，实现生物组织或多相流场的电导率分布重建。硬件采用高精度Howland电流泵和AD8421仪表放大器为核心的模块化设计，确保微弱信号采集精度；软件基于MATLAB开发实时成像系统，已解决高速数据传输和实时成像问题。系统包含16电极通道，支持USB供电通信，采用STM32主控和数模隔离电源设计，为医学诊断和工业检测提供新型成像解决方案。
2026-03-20 15:22:45
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原创 MCU，芯片，单片机的联系与区别
摘要：芯片是集成了电子元器件的微型器件，包括电阻、电容等，通过电路连接实现特定功能。集成电路(IC)将多个元器件集成在半导体上，缩小体积并提高可靠性，广泛应用于电子领域。单片机(MCU)是特殊芯片，集成了CPU、存储器等，可编程实现不同功能，适用于小型控制电路。与普通芯片相比，单片机集成度高、可靠性强且功能完善，而芯片功能单一且不可编程。两者在电子设备中各有优势和应用场景。
2025-08-21 18:21:17
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原创 60V转24V DCDC BUCK-PCB（电源模块）
本文详细介绍了基于TI LM5146芯片的BUCK降压稳压模块设计过程。重点讲解了输入/输出电容、功率电感和MOS管等关键元件的选型依据和计算公式，强调了纹波电流、ESR等参数的重要性。同时深入解析了芯片各引脚功能，包括使能控制、频率设置、软启动、电源管理等电路设计要点。作者提供了完整的原理图设计方案，并分享了PCB布局布线经验，特别指出控制地与功率地分离、高频信号滤波等注意事项。文章最后还预告了后续将分享的Layout技巧和测试心得，为电源设计爱好者提供了实用参考。
2025-08-21 15:50:59
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原创 电赛四天三夜：从零到开始的挑战
全国大学生电子设计竞赛四天三夜激烈比拼，我们团队选择了E题简易自行瞄准装置。面对零准备的挑战，我们分工协作，经历了模块采购、硬件搭建、代码调试等重重困难。开发板自锁、舵机精度不足等问题频发，但通过团队互助最终完成基本任务。虽然准备不足导致时间紧张，但首次参赛就在测评中达成目标。这次经历让我们认识到应急能力的重要性，也收获了宝贵的团队协作经验。欢迎对电赛感兴趣的朋友交流探讨！
2025-08-07 15:36:26
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原创 LM5146-同步BUCK设计原理图
以下是重要原理图供参考。因需返校参赛，本周暂停更新。预计下周完成全部设计工作，包括PCB布局、打板焊接及最终效果测试。
2025-07-29 20:07:55
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原创 21个引脚挑战：LM5146设计参考
文章摘要：作者分享了使用TI公司LM5146芯片的设计经验，该芯片虽完全符合项目需求，但21个引脚的设计带来了较大挑战。文章提到在嘉立创EDA绘制原理图时遇到的连线复杂问题，反映出对芯片原理及应用电路设计能力的不足。作者提供了TI官网的《LM5146-Q1EVM用户指南》和数据手册作为参考资源，并坦言因时间有限，完整设计原理图还需完善，预计下周才能更新。
2025-07-28 09:57:19
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原创 同步BUCK设计参数与优化
本文详细介绍了同步Buck变换器的设计过程，重点分析了关键参数计算与元件选型。设计指标包括输入40-60V、输出24V/8A，目标效率>95%。文章系统推导了电感参数（22μH/12A）、输出电容（ESR<0.11Ω、容值>74μF）和输入电容的选择方法，并提供了MOSFET选型建议（100V/10A规格）。同时阐述了控制芯片选择、驱动电阻设置、分压电阻计算等辅助电路设计要点，特别强调了死区时间优化和高边MOSFET驱动设计对效率的影响。文中还列出了补偿网络、自举电容等配套元件的设计考虑，
2025-07-24 19:24:05
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原创 热风枪初体验
使用热风枪焊接或拆卸贴片元件比电烙铁更加便捷高效，操作效果也更美观。作为焊接新手，我需要多加练习来提升热风枪的使用技巧。今天基带实验室的老师详细指导了操作方法和注意事项，在此提醒大家在实验时务必注意安全防护：注意通风换气，开启排风设备，全程佩戴口罩。特别要注意保持实验台整洁，避免放置水杯等物品，一方面是人身安全，另一方面试验台很多都是有毒物品。这些防护措施能有效保障实验安全。
2025-07-23 16:08:30
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原创 半导体硬件实习工程师的调试日记
摘要：作者分享了在沃芯半导体调试EVBoardRev2.27.22板子的经历，包括焊接技巧的学习、新型触控示波器的使用（测量纹波、冲激图像等），以及团队工作习惯的培养。Mentor布置了同步BUCK设计任务（40-60V输入，24V/8A输出），作者计划分阶段完成，并希望通过该项目提升对电源板的认知。最后提及雅思复习自觉性不足和电赛准备的紧迫性。
2025-07-23 10:07:06
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原创 电源热插拔引发芯片爆炸真相——第一次爆炸
如果GND引脚最后才接触良好，而VIN引脚先接触，此时芯片的VIN引脚相对于其“浮动”的GND引脚可能承受过高的电压差（因为板子上的GND还未与电源GND连通）。MP4583 Demo Board 在source 没有连接时，先给source设置电压（48V），再接线，导致尝试接线的一瞬间板子发生爆炸，芯片损坏，报废。在带电（电源已开启并输出电压）的情况下连接线缆（热插拔），连接瞬间各引脚（VIN， GND， EN等）接触的先后顺序不确定。2.电源超过额定值（较不可能，针对我的这一情况）
2025-07-21 15:48:02
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原创 电赛在即，实习成长进行时
实习方面，下载了几个后续可能用到的软件，AD之类的。使用的是EV4583-QVE-00C降压板，准备向导师详细请教板子的使用调试问题，并讨论后续实习安排。转眼已是7月21日，电赛正式比赛日期临近，却还未做任何准备，难免有些焦虑。不过我的目标重在参与完赛而非获奖，今晚计划与队友商讨，用接下来一周做些基础准备，至少做到心中有数。期末成绩已出，虽未达预期但差距不大，尚在可接受范围内。还有两个学期的考试，希望能继续努力，逐步接近目标。雅思备考也在进行中，目前先从相对熟悉的阅读部分入手，循序渐进地推进。
2025-07-21 14:46:57
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原创 大学的考试成绩有多重要？总觉得自己做了很多无用功，有没有过来人能指点一下？
为什么明明感觉学得不错、考得也不错的科目，最终成绩却总是不尽如人意？虽然不算太差，但总达不到预期，是我的要求太高了吗？反而那些考前很担心的科目，成绩倒还不错，排名也挺好。难道我真的不适合这个专业吗？大学的考试成绩有多重要？总觉得自己做了很多无用功，有没有过来人能指点一下？该怎么调整心态和努力方向，才能对未来的发展更有利？真心求教，感激不尽。
2025-07-18 11:32:46
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原创 实习日记：米子初体验与成长
最近总惦记着期末成绩的事（笑），但丝毫不敢懈怠，一有空就抓紧准备雅思。很幸运遇到几位亲切的导师，每天一起用餐时还能学到不少知识。不过感觉目前进度稍显缓慢，期待下周能加快节奏，真正做出些成果来。在米子实习的第六天，工作节奏比较轻松。除了协助老师整理物料和处理基础事务，大部分时间都在研究BUCK电路。7月16日第一次在实验室进行焊接作业，虽然忙得口干舌燥，不过这里的实验环境确实比学校优越，设备也更先进。我将坚持每日更新博客，这不仅是我的首次尝试，更希望将其作为工作总结的载体，帮助我梳理成长轨迹与经验收获。
2025-07-17 15:51:05
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空空如也
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