- 博客(291)
- 收藏
- 关注
原创 磐石 100 :IX7012:ASM1812@ACP#国产 PCIe 3.0 交换芯片算力扩展分享
IX7012是国产高性能PCIe3.0交换芯片,具备12通道7端口无阻塞交换架构,支持192Gbps总带宽和工业级宽温(0℃-105℃)。该芯片内置自研处理器,支持热插拔和多种管理接口,可PIN-to-PIN替代ASM2812,扩展能力提升50%。作为磐石100科学大模型体系的核心组件,IX7012适用于中端智算节点、边缘工作站等场景,实现算力扩展、高速存储互联等功能。其国产化设计满足信创要求,具有高集成、低成本优势,能有效支持科研设备国产化替代和规模化部署。
2026-05-08 00:30:00
318
原创 磐石 100 :IX6012 :ASM1812@ACP#国产 PCIe 2.0 交换芯片,轻量级算力扩展应用分享
IX6012是国产PCIe2.0交换芯片,专为磐石100科学大模型设计,具有工业级宽温(-40℃~+85℃)、低功耗(<4.5W)、高集成度等特点。其12通道6端口架构支持轻量级算力扩展,可无缝替代ASM1812,实现国产化自主可控。该芯片适用于边缘智算、科研设备、数据采集等场景,提供稳定可靠的PCIe交换方案,满足科研领域对低功耗、宽温稳定和国产化替代的核心需求,助力科学大模型在轻量级硬件平台的高效部署。
2026-05-08 00:00:00
114
原创 磐石 100:YLB3118 :ASM1166:ASM1164:JMS585@ACP#国产 PCIe 转 SATA 存储控制芯片,筑牢科研海量数据存储应用分享
摘要:YLB3118是国产PCIe3.0x2转8路SATA3.0存储控制芯片,专为磐石100科学大模型设计,支持8盘并发读写、工业级宽温(-40℃~85℃)和全国产化。相比ASM1166/JMS585等进口方案,YLB3118具有端口更多(8口)、带宽更强(PCIe3.0)、温度适应性更广等优势,可完美解决科研数据存储的高带宽、低时延、国产化需求。该芯片已应用于智算服务器、多模态数据平台等场景,实现模型加载提速40%以上,是磐石100体系存储扩展的最优国产解决方案。
2026-05-07 00:45:00
267
原创 磐石 100:LH6828@ACP#国产 4:1 高速信号开关,筑牢科研多设备高速切换应用分享
LH6828高速信号开关芯片是磐石100科学大模型体系的核心组件,具备4:1/1:4全通道切换能力,支持USB3.1 Gen2 10Gbps高速传输,带宽达6.2GHz。该芯片采用全国产化设计,具有工业级宽温(-40℃~+85℃)稳定性、微瓦级低功耗和2kV ESD防护等特性,完美适配科研场景中的多设备复用、高速信号切换等需求。作为磐石100体系的关键硬件支撑,LH6828可显著提升工作站接口复用效率、保障边缘设备稳定运行,并为涉密科研提供安全可控的国产化解决方案,助力AI for Science平台建设。
2026-05-07 00:15:00
327
原创 GSV2221 × 磐石 100 @ACP#赋能科研可视化全场景应用分享
GSV2221,让磐石 100 科学大模型的每一次计算都清晰可见!赋能物理、材料、天文、生命、地学等全学科科研创新,助力国家级 AI for Science 平台高效普及!
2026-05-06 00:15:00
355
原创 LH3828 × 磐石 100 科学大模型@ACP#国产高速差分信号开关,筑牢科研 AI 高速互联应用分享
摘要: LH3828是一款国产四通道差分高速双向无源开关芯片,专为USB3.1 Gen2(10Gbps)、DP Alt模式等高速信号路由设计,带宽高达5.1GHz。其核心优势包括超低延迟(200ps)、高隔离度(-24dB@1.25GHz)、低功耗(<2mW)及工业级宽温支持(-40℃~+85℃),可无缝集成磐石100科学大模型体系,解决多设备复用、边缘低功耗、国产化安全等科研痛点。通过4路差分信号切换,LH3828显著提升接口扩展能力与信号完整性,适用于AI工作站、多模态数据采集、边缘科考设备等场景,为国
2026-05-06 00:15:00
366
原创 经典 PCIe 扩展・稳联 AI 全场景@ACP#IX6024 × AI Halo 构建高兼容低成本扩展生态
IX6024是专为AMD锐龙AI Halo迷你主机设计的国产PCIe 2.1交换芯片,提供24通道/13端口扩展能力,相比ASM1824具备更优性能与性价比。其无阻塞架构支持192Gbps带宽,延迟低于1.5μs,工业级宽温(-40℃~+85℃)确保稳定运行,功耗仅5.5W。支持多场景应用,包括AI存储、工业视觉、边缘计算等,能直接替代ASM1824且成本更低,是迷你主机实现高性能扩展的理想解决方案。
2026-05-05 16:56:54
406
原创 性能倍增,国产标杆@ACP#IX8024 × AMD 锐龙 AI Halo 全场景 AI 扩展方案
在 AMD 锐龙 AI Halo 重新定义边缘 AI 算力的时代,IX8024以PCIe 4.0、768Gbps 带宽、工业级可靠、国产自研的全方位优势,成为突破 IO 瓶颈、释放 AI 潜能的黄金搭档。相比老旧的 ASM2824,IX8024 不仅是性能翻倍的升级,更是面向未来 AI、存储、工业场景的战略选择。选择 IX8024,让你的锐龙 AI Halo 不止于强大,更臻于全能!
2026-05-05 00:30:00
987
原创 磐石 100 :IX7024:ASM2824@ACP#国产 PCIe 3.0 交换芯片,算力扩展与高速互联选型分享
IX7024是一款国产高性能PCIe3.0交换芯片,具备24通道13端口设计,采用无阻塞架构并内置RISC-V处理器。该芯片支持多设备并发、高速存储互联,可完美适配磐石100科学大模型体系,显著提升算力密度和数据吞吐能力。其核心优势包括:384Gbps无阻塞交换带宽、工业级宽温运行(-40℃~+85℃)、PIN-to-PIN兼容ASM2824实现国产化替代、7.1W低功耗等特性。IX7024可广泛应用于AI智算、科研集群等领域,通过多GPU/NPU并行扩展使单节点算力提升200%+,同时确保科研数据处理的实
2026-05-05 00:15:00
464
原创 磐石 100 :IX6024:ASM1824@ACP#国产 PCIe 2.0 交换芯片,稳控型算力扩展与国产化替代分享
IX6024是国产工业级PCIe2.0交换芯片,专为磐石100科学大模型设计。该芯片具备24通道13端口,采用无阻塞架构,支持-40℃~+85℃宽温工作,典型功耗低于5.5W。其核心优势包括:工业级稳控、极致低功耗、高集成度和100%国产自研,可PIN-to-PIN替换ASM1824。IX6024特别适用于边缘智算节点、工业科研设备、多模态数据采集等场景,在提升算力扩展能力150%的同时,确保科研数据传输的稳定性与安全性。作为磐石100体系的关键组件,IX6024以更低的功耗、更强的可靠性和完全的国产化优势
2026-05-05 00:15:00
470
原创 一芯搞定多屏高清@ACP#GSV1221 DP 1.4 MST 转 HDMI 1.4 高集成转换芯片
摘要: GSV1221是基石酷联推出的高集成度USB Type-C转HDMI1.4芯片,支持DP1.4 MST、HDCP1.4及PD3.1协议,单芯片实现视频转换、多流处理和供电管理。支持双路HDMI独立输出(4K@30Hz)、宽温工作(-20℃~85℃),内置MCU和PD控制器,适用于扩展坞、转接器、视频会议等场景。核心优势包括高集成(减少外围器件)、低成本、工业级稳定性及快速量产能力,可替代多芯片方案,显著降低BOM成本和开发周期。适用于消费电子、商务办公及工业显示设备。
2026-05-04 00:30:00
392
原创 GSV2221@ACP#PD3.1 140W,4K60HZ MST方案及应用分享
基石酷联GSV2221是一款高性能Type-C/DP转HDMI+USB+PD3.1 140W一体化主控芯片,专为扩展坞、转接器等场景设计。该芯片单芯片集成视频转换、高速数据、PD快充和供电管理功能,支持PD3.1 EPR 140W(50V/5A)双向功率、DP1.4输入和双路4K@60Hz输出。其亮点包括突破传统100W供电限制、精简BOM设计、双路高清显示支持、高速数据并发传输以及完善的保护机制。适用于高端扩展坞、4K双屏转接器、便携显示器等场景,为厂商提供一站式解决方案,助力快速开发高性能扩展产品。
2026-05-04 00:15:00
1033
原创 IX8024与科学大模型的碰撞@ACP#筑牢科研 AI 算力高速枢纽分享
摘要:IX8024是一款国产高性能PCIe4.0交换芯片,具备24通道13端口设计,采用无阻塞Crossbar架构,内置RISC-V处理器。该芯片与中科院磐石100科学大模型体系深度协同,解决科研AI在算力扩展、存储互联、设备并发等核心问题,提供768Gbps交换带宽、12路设备扩展能力和热插拔支持。其国产化设计满足科研自主可控需求,可应用于智算服务器、多模态数据处理、分布式存储等场景,显著提升科学大模型的训练效率和硬件扩展能力,为AI科研提供安全可靠的硬件底座。
2026-05-02 10:32:41
474
原创 IX7008 × DeepSeek V4@ACP#国产 PCIe 3.0 轻量强芯,端侧 / 入门推理的 IO 最优解
摘要: 芯动科技自研的IX7008 PCIe3.0交换芯片以8通道无阻塞、工业级宽温、超低功耗、国产自主等优势,成为替代进口ASM2806的理想选择,完美适配DeepSeekV4轻量化推理场景。其核心亮点包括: 带宽提升33%,支持8K长文本流畅推理; 6端口灵活扩展,解决嵌入式/入门设备接口不足问题; 工业级稳定性(-40℃~85℃),适配车载、户外等严苛环境; 3.5W超低功耗,适合无风扇边缘设备; 国产供应链,交期短、成本降15%~20%。 IX7008与DeepSeekV4结合,可赋能端侧嵌入式终端
2026-05-02 00:45:00
756
原创 IX6024 × DeepSeek V4@ACP#国产 24 通道 PCIe 交换芯片,中端推理与边缘集群的 IO 强芯
国产自研PCIe2.0交换芯片IX6024助力DeepSeekV4中端推理部署。该芯片具备24通道无阻塞交换、13端口灵活扩展、工业级宽温稳定等特点,相比进口ASM1824在带宽利用率提升25%、功耗降低20%、推理稳定性提升40%。IX6024通过四大应用方案支持中端推理工作站、边缘算力集群等场景,实现国产替代的同时降低15%-20%成本,为DeepSeekV4提供高性价比的硬件支撑,加速国产AI生态建设。
2026-05-02 00:15:00
372
原创 ASW3742@ACP# 产品规格详解
ASW3742是专为高清视频接口设计的高性能切换开关芯片,支持HDMI2.0、DisplayPort1.4等协议,具有1.65V~5.0V宽电压供电和26μA超低功耗特性。其核心优势在于可外部调节的先断后合(TBBM)切换时间,确保4K信号切换稳定无干扰,导通电阻低至5Ω,带宽达18Gbps。该芯片采用工业级设计,工作温度范围-40℃~+105℃,QFN42L小型封装,适用于消费电子、车载娱乐、工业控制和医疗设备等多种场景,能显著降低系统复杂度30%以上,是高清视频信号切换的理想解决方案。
2026-05-01 21:17:34
421
原创 IX7012 × DeepSeek V4@ACP#国产 PCIe 3.0 交换芯片,轻量化推理的 “高性价比 IO 扩展核心”
国产PCIe3.1交换芯片IX7012以384Gbps带宽、6端口扩展、工业级防护和Pin-to-Pin兼容ASM2812等优势,成为DeepSeekV4轻量化推理的理想IO扩展方案。相比ASM2812,IX7012带宽提升50%、端口增加50%、成本降低30%,并具备-40℃~+85℃宽温运行能力,显著提升AI推理的并发性能和环境适应性。该组合构建了"国产模型+国产IO+国产算力"的自主生态,为中端服务器、边缘设备和嵌入式场景提供高性价比解决方案,推动轻量化AI规模化落地。
2026-05-01 00:45:00
575
原创 IX6012 × DeepSeek V4|国产低功耗 PCIe 交换芯片,端侧 & 轻量推理专属 IO 核心
国产PCIe交换芯片IX6012助力DeepSeekV4边缘AI落地。该芯片具备工业级宽温(-40℃~+85℃)、超低功耗特性,与进口ASM1812引脚兼容但性能更优,支持PCIe2.0高速传输,在延迟、功耗和稳定性方面表现突出。IX6012可应用于边缘工控机、嵌入式终端等场景,通过扩展接口提升轻量化推理效率,同时降低整机成本。其国产化特性还能规避供应链风险,与DeepSeekV4轻量化版本形成"国产芯片+国产模型"的自主生态,推动AI技术在工业、医疗等领域的普惠化应用。
2026-05-01 00:30:00
480
原创 GSV2231 × DeepSeek V4@ACP#国产三屏旗舰转换芯片,大模型多模态推理的 “高清多屏中枢”
国产高端芯片GSV2231与AI大模型DeepSeekV4深度融合,打造全链路自主可控的多模态解决方案。GSV2231作为三屏显示转换芯片,具备3路4K@60Hz输出、DSC硬解码、PD3.0快充和工业级稳定性四大核心能力,有效解决多屏交互、高清可视化等痛点。该方案支持工作站三屏推理、边缘多模态终端、工业医疗设备和智算中心可视化四大应用场景,通过硬件解码降低30%GPU负载,提升25%推理性能。国产化设计实现供应链安全,与国产算力芯片、操作系统深度适配,推动AI从文本向多模态跨越,构建"国产模型+
2026-04-30 00:30:00
464
原创 IX7024 × DeepSeek V4@acp#国产 PCIe 3.0 交换芯片,大模型推理的 “高可靠 IO 扩展中枢”
国产PCIe3.0交换芯片IX7024为DeepSeekV4大模型推理提供高性能IO扩展解决方案。该芯片具备768Gbps无阻塞带宽、12端口灵活配置、工业级宽温(-40℃~85℃)和硬加固防护等优势,相比ASM2824带宽提升20%、稳定性提升60%、成本降低25%。IX7024与DeepSeekV4深度融合,构建"国产大模型+国产IO交换+国产算力"的自主可控推理底座,支持AI服务器、边缘算力盒等多种部署场景,显著提升推理性能并降低部署成本。其Pin-to-Pin兼容ASM2824的
2026-04-30 00:30:00
849
原创 IX8012 × DeepSeek V4@ACP#国产 PCIe 4.0 交换芯片,构筑大模型推理的 “高速 IO 扩展中枢”
国产AI大模型DeepSeekV4与PCIe4.0交换芯片IX8012形成黄金组合,构建自主可控AI基础设施。IX8012凭借192Gbps带宽、6端口扩展和5W低功耗特性,完美解决DeepSeekV4推理中的IO瓶颈问题,使吞吐提升3倍、时延降低40%。两者搭配支持单服务器扩容、边缘计算、集群互联和智算中心扩展四大场景,实现从算力到IO的全链路国产化,推动AI产业生态协同发展。这一组合不仅提升性能表现,更在供应链安全、成本控制和产业协同方面具有战略意义,为中国AI发展提供新范式。
2026-04-29 01:00:00
464
原创 IX8008 × DeepSeek V4@ACP#国产 PCIe 4.0 交换芯片,轻量化大模型推理的 “高性价比 IO 枢纽”
摘要:国产PCIe4.0交换芯片IX8008与开源大模型DeepSeekV4深度适配,构建高性价比AI基础设施。IX8008具备128Gbps带宽、8端口扩展、3.5W超低功耗等特性,精准解决轻量化推理场景的IO瓶颈;DeepSeekV4-Flash版则提供轻量高效的推理能力。二者组合实现四大核心场景:轻量服务器本地推理扩容、边缘算力盒高密度互联、嵌入式设备一体化部署及私有化工作站适配,可降低35%推理时延、40%硬件成本,同时保障工业级稳定性。该方案通过国产模型+国产硬件的协同创新,推动AI技术向边缘端和
2026-04-29 00:45:00
778
原创 GSV2221 × DeepSeek V4@ACP#国产高清互联芯片,打通大模型推理的 “视觉与交互高速通道”
国产AI基础设施创新:DeepSeekV4大模型与GSV2221芯片的协同突破 国产AI生态正形成"模型+芯片+算力"的完整闭环。DeepSeekV4作为万亿参数开源大模型,需要强大的交互支持;GSV2221芯片则以32.4Gbps带宽、双4K输出和2.8W低功耗的特性,成为理想搭档。这对组合在四个维度展现协同价值: 多屏交互:支持双4K屏实时渲染,推理可视化时延低于8ms 边缘计算:小型封装适配终端设备,实现"感知-推理-显示"全链路交互 集群管理:多芯片级联构建可
2026-04-28 01:00:00
492
原创 GSV6155 × DeepSeek V4@ACP#国产高速信号重定时芯片,筑牢大模型推理的 “长距互联与高稳交互底座”
摘要:国产AI大模型DeepSeekV4与高速互联芯片GSV6155深度协同,构建自主可控的AI基础设施。GSV6155作为Type-C/DP1.4重定时器芯片,具备32.4Gbps超高带宽、10米长距信号增强等特性,完美解决大模型推理中的信号传输痛点。两者组合形成四大应用方案:智算中心集群长距互联、边缘算力多模态交互、服务器高刷可视化、便携终端移动推理。GSV6155为DeepSeekV4提供信号增强、高带宽传输、多协议兼容和国产化保障,实现"模型+互联+算力"的生态闭环,推动国产AI
2026-04-28 00:30:00
736
原创 YLB3118 × DeepSeek V4@ACP#国产存储控制芯片,筑牢大模型推理的 “数据基石”
国产AI大模型DeepSeekV4与存储控制芯片YLB3118深度适配,构建全自主可控AI基础设施。YLB3118作为PCIe转SATA控制芯片,提供8路高速接口,单芯片扩展64TB存储,支持工业级稳定运行,功耗仅3.5W,成本较进口方案降低40%。二者组合形成四大应用场景:单服务器本地推理实现低时延响应、多卡集群构建PB级分布式存储、边缘算力盒子轻量部署、智算中心异构存储管理。该方案突破存储容量瓶颈,提升推理响应速度60%,保障7×24小时稳定运行,实现"国产模型+国产存储+国产算力"
2026-04-27 03:30:00
641
原创 IX8024 × DeepSeek V4@ACP#国产高速互联芯片,重塑大模型推理的算力底座
国产AI芯片IX8024与开源大模型DeepSeekV4深度适配,构建全自主可控AI基础设施。IX8024作为24通道PCIe4.0交换芯片,提供768Gbps无阻塞带宽,支持灵活扩展12张加速卡,工业级宽温运行,成本较进口产品低30%。与DeepSeekV4搭配可实现单卡加速、多卡集群、边缘部署和智算扩展四大方案,显著提升推理性能:单卡吞吐提升30%,万亿参数模型推理时延控制在20ms内。该组合突破硬件限制,降低部署成本40%以上,形成"国产模型+国产互联+国产算力"闭环生态,为金融、
2026-04-27 03:00:00
510
原创 YLB3118@ACP# 产品规格参数与应用场景分享
YLB3118是云澜电子推出的高性能PCIe3.0转8路SATA3.0主控芯片,采用工业级8×8TFBGA-143封装,单芯片实现1路PCIe3.0x2扩展8路SATA3.0。具有8Gbps/lane高速传输、支持NCQ/热插拔/SSC等功能,内置AHCI控制器和硬件LED状态指示。核心优势包括单芯片高集成、PCIe3.0满带宽、工业级稳定性及灵活固件升级。广泛应用于安防监控、数据中心、工业控制等大容量存储场景,特别适合NVR/DVR、存储服务器等需要多盘位扩展的领域。提供-20℃~+70℃工作温度范围,支
2026-04-25 00:30:00
458
原创 DD3118@ACP# 读卡器控制芯片 规格参数与应用场景分享
DD3118是一款40nm工艺的高集成度读卡器主控芯片,支持USB3.0+SD3.0+eMMC4.5协议,内置LDO稳压和ESD防护系统,无需外部晶振。提供QFN-24和QFN-42两种封装,适用于消费电子、车载、工控等场景。核心优势包括:USB3.0高速读写(比USB2.0快5-10倍)、宽温工业级(-40~85℃)、高ESD防护、单芯片解决方案(省去外部晶振/LDO/MCU)。支持SD/eMMC双介质,典型应用于高速读卡器、车载电子、工业设备等,具有极简外围、高可靠性等特点。
2026-04-25 00:15:00
552
原创 GSV2221 与 GSV2231 @ACP#参数对比应用场景分析分享
GSCoolink推出两款DP1.4MST视频转换器:GSV2221(1进2出)和GSV2231(1进3出),支持HDMI2.0/DP/eDP多格式输出。两款均内置MCU、DSC解码和PD3.0,支持4K@60Hz、HDR及色域转换。GSV2221采用QFN88封装,适合双屏扩展坞;GSV2231采用QFN124封装,提供三屏输出能力,适用于会议终端、工业显示等高端场景。产品支持DP1.4a标准,带宽32.4Gbps,兼容HDCP1.4/2.2/2.3,工作温度-20℃~85℃,满足Type-C扩展坞、多屏
2026-04-24 00:30:00
704
原创 GSV6505@ACP# 产品规格参数与应用场景分享
摘要:GSV6505是Gscoolink推出的高性能HDMI2.1分配器芯片,支持48Gbps满血带宽,实现1进4出同步输出。内置RISC-V MCU,具备8K@60Hz分辨率处理能力,支持HDR/SDR转换、音频插抽等功能。采用QFN96封装,适用于商业展示、会议教育、家庭影音等多场景。核心优势包括四路独立配置、音视频分离处理、画质增强及高兼容性,提供一站式高清视频分配方案。工作温度-20℃~+85℃,支持工业级应用。
2026-04-24 00:15:00
452
原创 GSV1127X@ACP# 产品规格参数与应用场景分享
GSV1127X是Gscoolink推出的旗舰级全功能双向视频转换芯片,支持Type-C/DP1.2/HDMI1.4与MIPI/LVDS/TTL全双向互转。该芯片内置增强型MCU、PD3.0协议和完整音视频处理引擎,采用QFN96高性能封装,适用于车载、视频会议、工业控制等高端场景。核心优势包括全接口双向转换、4K@60Hz支持、HDR/VRR功能、车规级宽温工作(-40℃~85℃)和高ESD防护(8kV)。其高集成度设计可显著降低BOM成本,缩短50%开发周期,为多屏互联、专业视听等应用提供一站式解决方案
2026-04-23 00:15:00
472
原创 GSV6502@ACP# 产品规格参数与应用场景分享
GSV6502是Gscoolin推出的高性能HDMI2.1分配器芯片,支持48Gbps满血带宽与8K@60Hz视频处理。该芯片采用QFN88封装,集成RISC-V架构MCU,具备双路独立输出、音视频分离处理、HDR/SDR转换等功能。支持HDCP2.3加密和VRR/FreeSync等特性,适用于家庭影音、会议教育、安防监控等多种场景。芯片提供工业级温度范围(-20℃~85℃),具有高集成度和稳定可靠性,可替代多模块方案。
2026-04-23 00:15:00
643
原创 GSV1127N@ACP# 产品规格参数与应用场景分享
GSV1127N是Gscoolink推出的车规级视频转换芯片,专注于eDP1.2转MIPI CSI-2/LVDS混合输出。该芯片采用QFN64小型封装,集成增强型MCU与视频处理器,支持最高21.6Gbps传输速率,具备4K@30Hz视频处理能力。核心优势包括:双MIPI物理层支持(D-PHY+C-PHY)、车规级可靠性(-40℃~85℃工作温度)、超低功耗设计及智能视频处理功能。典型应用涵盖笔记本/平板显示桥接、车载电子、工业设备及消费电子等领域,特别适合需要高可靠性、小型化设计的显示转换场景。产品具有e
2026-04-22 00:45:00
487
原创 GSV1127E @ACP#产品规格参数与应用场景分享
GSV1127E是Gscoolink推出的高性能车规级视频转换芯片,支持Type-C/DP1.2/HDMI1.4转MIPI CSI-2/双端口LVDS。芯片集成增强型MCU、PD3.0控制器和USB Billboard,具有21.6Gbps DP输入和9Gbps HDMI输入能力,支持4K@60Hz视频处理及多格式音频同步输出。采用QFN76封装,工作温度-40℃~+85℃,ESD防护达8kV,满足车载及工业严苛环境需求。核心优势包括:单芯片支持多种输入输出接口、内置音视频处理、车规级可靠性及PD3.0供电
2026-04-22 00:15:00
389
原创 GSV1127@ACP# 产品规格参数与应用场景
GSV1127是一款高性能视频转换芯片,支持Type-C/DP1.2/HDMI1.4输入和MIPI CSI-2/LVDS输出,采用QFN64封装。核心特性包括:最高4K@30Hz/1080p@60Hz转换,支持HDCP1.4和多种音视频处理功能;内置MCU和PD控制器,简化外围电路;具备车规级可靠性(-40~85℃工作温度)。适用于车载电子、工业显示、消费电子及安防监控等场景,提供高集成度、低功耗的小型化解决方案。
2026-04-21 00:15:00
581
原创 长距传输全能芯 @ACP#GSV5800 Type‑C/DP1.4/HDMI2.0 高速延长芯片
GSV5800是GScoolink推出的高性能Serdes延长芯片,集成Type-C/DP1.4/HDMI2.0输入输出,支持4K@60Hz无损传输。芯片内置MCU与视频编解码功能,可通过光纤/同轴/网线实现长距离传输,同时支持音频处理、控制透传和PoE供电。具备工业级宽温工作范围(-40℃~+85℃),支持HDCP2.3加密和多种视频增强功能。适用于家庭影音、商用显示、会议系统、工业监控及专业AV等场景,提供一站式高清延长解决方案。
2026-04-21 00:00:00
796
原创 超高清多屏分发核心@ACP#GSV6505F HDMI2.1 一进四出分配器芯片
GSV6505F是GScoolink推出的HDMI2.1一进四出分配器芯片,采用QFN96封装,支持48Gbps满血带宽和8K@60Hz输出。该芯片集成RISC-V MCU,具备专业级画质增强、音视频分离/插入、多屏同步等功能,支持VRR/ALLM等游戏特性。其单芯片方案可降低成本与PCB面积,适用于家庭影音、商用显示、会议系统、电竞等场景。该芯片兼具高性能、低成本和小体积优势,满足8K超高清、多屏联动等趋势需求,是消费电子和专业AV领域多屏分发的理想解决方案。
2026-04-20 00:15:00
406
原创 双屏超高清分发利器 @ACP#GSV6502F HDMI2.1 一进二出分配芯片
GSV6502F是一款高性能HDMI2.1分发芯片,采用QFN88封装和RISC-V架构MCU,单芯片实现48Gbps满血带宽的双路信号分发。核心功能包括8K@60Hz/4K@120Hz视频处理、HDR/SDR转换、音频提取与混入,支持VRR/FreeSync等游戏优化技术。该芯片具备1进2出接口配置,内置DDC/HPD/CEC控制,支持HDCP2.3内容保护。应用场景覆盖家庭影音双屏同步、电竞直播、商用显示和专业AV系统,通过高集成设计显著降低BOM成本和开发难度,为双屏设备提供紧凑型解决方案。
2026-04-20 00:15:00
545
原创 GSV9001E@ACP# 参数规格 + 产品特色总结分享
GSV9001E是一款工业级4K60视频处理芯片,采用32bit RISC-V MCU核心,支持3路HDMI2.0b/DP1.4a输入和多种输出接口。其核心优势包括4K60 4:4:4 10bit处理能力、无缝切换技术、多画面显示功能以及双路独立OSD系统。芯片支持最大4096×4096分辨率缩放、VRR/FreeSync同步技术,延迟低于2ms,并具备64层视频叠加能力。适用于视频墙、会议系统、医疗显示等专业场景,具有接口兼容性强、集成度高、工业级稳定性等特点,能显著降低系统开发成本。
2026-04-18 00:30:00
422
原创 GSV9001S@ACP# 产品参数列表 + 产品应用分享
GSV9001S是一款工业级1080P60全功能视频处理芯片,采用BGA封装(9.0×9.2mm),集成32bit RISC-V MCU。支持3路多协议输入(HDMI2.0b/DP1.4a/MIPI/LVDS)和多种输出接口,具备无缝切换、任意比例缩放、多画面显示等功能。芯片特色包括双路独立OSD(64层叠加)、低延迟(≤2ms)、工业级稳定性,以及内置MCU降低系统复杂度。适用于视频墙、无缝切换器、车载/工控显示等场景,提供高性价比的1080P全高清视频处理解决方案。
2026-04-18 00:30:00
464
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人
RSS订阅