郭天祥老师团队视频课程：
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一.创建工程
1.File---New---Project，然后设置工程文件名称并选择保存保存路径
2.右键建立的工程文件，分别添加原理图，PCB，原理图库和PCB库
注意：每个文件都要保存，包括工程文件，原理图，PCB，原理图库和PCB库文件
点击左上角重叠的软盘图标即可全部保存
二.绘制元件原理图库
Altium Designer简明教程：如何创建元件库并绘制库元件（图文教程）_altium designer怎么绘制元器件-CSDN博客
三.绘制PCB库
AltiumDesigner如何绘制PCB封装_pcb封装怎么画-CSDN博客
四.绘制原理图
根据已经设计好的电路绘制即可
五.绘制PCB
1.各个图层含义：Altium Designer设计的PCB板包含13个关键层次
- 顶层（Top Layer）：用于技术布线，是板子上的主要导电路径。
- 底层（Bottom Layer）：存放底层金属布线，与顶层形成完整电路。
- 机械层（Mechanical Layer）：规划板框和通孔，用作标识但不能与禁止布线层混淆。
- 禁止布线层（Keepout Layer）：用以框定安全区域，确保区域内可以布线，外部则禁止。
- 顶层丝印层（Top Overlay）：用于标记文字，如元件编号，非导电。
- 底层丝印层（Bottom Overlay）：与顶层丝印层类似，用于底层标记。
- 顶层助焊层（Top Paste）：决定贴片元件焊盘位置，用于钢网制作。
- 底层助焊层（Bottom Paste）：对应底层焊盘，帮助焊锡粘附。
- 顶层阻焊层（Top Solder）：防止短路，通常覆盖绿油区域。
- 底层阻焊层（Bottom Solder）：功能相同，但位于底层。
- 钻孔引导层（Drill Guide）：确定焊盘和过孔的精确位置。
- 钻孔描述层（Drill Drawing）：标注孔径大小。
- 多层（Multilayer）：抽象层，用于连接不同导电图形层的焊盘和过孔。
- 过孔引导层（Drill Guide）和钻孔描述层（Drill Drawing）：详细描述孔洞信息。
- 钢网：用于在PCB板上精确涂抹锡膏的金属网，只在焊盘位置开孔
2.导入原理图中的元件及网络：Design---Import...(此为从原理图导入，Update...为将PCB导成原理图)
3.确定板子形状：
在Mechanical 1层绘制板框层，也可以导入CAD画好的板框层（PCB板厂会默认将 Mechanical 1作为板框层）
选中板框层，Design---Board Shape---Define...
4.设置板子厚度：在pcb层的一栏右键，打开“layer stack manager”
一般设置为1.6mm，铜厚一般为1oz（盎司），具体根据需要及电路要求设置
保存文件完成更改
5.规则（Rules）设置: Design---Rules
孔径大小要考虑电流大小和信号完整性
如上设置导热性能好、载流能力强
这样设置有阻抗，但方便手焊
6.布线
通过shift+s切换不同层视图，布线即可
在画顶层时，通过ctrl+shift+滚轮快捷打顶层和底层的过孔
先画局部电路部分，VCC和GND打过孔来连接
补泪滴：
7.DRC检查：Tools---DRC
根据报错内容来修改布线
8.铺铜
铺铜网络设置为GND（不同电路GND不同）
选中需要铺铜的区域，即可完成铺铜
重新铺铜右键铺铜区域---polygon actions---repour all重铺所有(---repour select重铺所选)
铺铜去死区：双击铺铜区域，在右侧如下配置，重新铺铜
不去死区的话，GND连线与铺铜之间也会有间隙，铺铜区域网络也是GND，而二者应该直接相连，所以需要去铺铜死区。
shift+空格可以改变锚点方向
放置GND过孔：可以选择直接在无线路区域打过孔，也可以如下操作整版过孔
在PCB中大面放置GND过孔，可以有效减少回流路径，提高硬件稳定性。
9.绘制非金属化PCB板孔
使用Full Circle工具，在板框层绘制圆环；
选中圆环，选择tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives即可生成非金属化板孔。
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